2017年
斗鱼嘉年华将于
5月28-30日
在武汉·汉口江滩市政广场举行
男主播也会到武汉现场和大家见面聊天
顺便放一张男主播的自拍。。
（图片来自热心的@酷安_黄福林）
以下内容来自三易生活
前两天，彭博社报道三星将会把芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场领先者台积电。也就是说，
三星也要开放自家的代工业务了。
并且除了三星之外，韩国另外一个半导体巨头SK海力士也有同样的计划，更别说在今年三月份宣布即将展开代工业务的英特尔了。突然之间，
代工市场从台积电一家独大，变成了几家巨头之间的肉搏。
台积电过去5年营收都取得两位数增长，现在已经占据高达6成的市场份额，
拿2016年来说，当年的营收达到9479.38亿新台币。
这个数字什么概念呢？高通2016年的营收也不过236亿美元，台积电一个没有自家产品的厂商，竟然比高通还强！可见晶圆代工的优势之大。
而值得一提的是，Foundry模式正是由台积电所创。
PS：
Foundry是可以自行完成芯片制造，但是没有设计能力的厂商，他们专注芯片制造，发展相关的工艺和制程。
传统的半导体厂商几乎都是IDM模式，但是晶圆制造工厂造价动辄上百亿美元，资金问题扼杀很多摇篮中的半导体巨头。正是看准这一点，台积电创始人张忠谋定下只代工，不设计的Foundry模式。
所以我们可以看到，
随着Fabless模式的生意越做越大，传统IDM厂商也坐不住了，三星、英特尔等厂商将为市场开放更多产能。
这里我们顺便提几个小故事，大家知道高通是三星的重要合作伙伴，骁龙821/835等平台就是三星生产的，早期的A系列处理器也是三星生产，但是后来三星越来越壮大让苹果感到威胁，所以转向台积电。高通以前是台积电的客户，转向三星是因为在骁龙810的合作上闹得相当不愉快。
那么这回三星和英特尔将面临哪些困难，谁又能获得先机呢？
首先要考虑的，无疑是谁制程占优势了。
台积电现在主推的是10nm FinFET工艺，预计将在下半年大规模量产出货，下一代工艺将直接跳转到7nm EUV制程。
而三星现在主推的是10nm LPE工艺，已经可以较大规模地量产。下一代主推的是10nm LPP制程。同为10nm，LPP比LPE要更强悍一些。所以
相比台积电，三星的制程工艺显然更加稳妥。
如果台积电7nm EUV制程上不会“坑队友”，两家还有的比，如果台积电的7nm失败了，可能转型代工的三星半导体就真的占据先机了。
最后来看看英特尔，别看现在英特尔的制程停留在14nm FinFET，但是已经可以和现在三星和台积电的10nm制程过招了，而英特尔恐怖的10nm制程将在今年下半年登场。经过这么多年半导体行业的摸爬滚打，
制程上英特尔确实是最强无疑。
IDM厂商做代工可不仅是技术领先就够了，他们要面临的最大问题就是如何处理竞争对手的关系。
拿英特尔来说，他会和AMD签订代工协议么？除非哪天AMD要倒闭英特尔面临反垄断指控，不然英特尔是绝对不会去抬AMD这一手的。现在来看，英特尔的代工客户最大目标还是A系列处理器，毕竟二者没有利益冲突。
同样的问题也困绕着三星，三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛表示把晶圆代工独立出来运营，就是为了舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。毕竟现在市场上，几乎各个都和三星是竞争对手。
所以别看三星和英特尔在制程、工艺上能超越台积电，但是
在客户选取上，两家面临的问题多得多。
而且由于晶圆代工讲求客制化，大小客户都要接纳，加上产品繁杂、技术平台多样化，三星、英特尔将生产线、工艺进行调整也不是一朝一夕的事情，毕竟之前他们只为自己生产。
别看三星、英特尔腕儿大，在代工市场上，台积电还没怕过谁呢！
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