—作者:徐涛、郑泽科、胡叶倩雯、苗丰
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中芯国际为全球第四大纯晶圆代工厂、国内第一大晶圆代工厂。
我们长期看好公司14nm以下先进制程技术研发,认为公司具备超越国际二线厂商的能力,长期将跻身国际一线行列,为芯片制造国产替代核心标的。
维持“买入”评级。
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预计1Q20产能满载,收入指引同比+25~28%,全年扩张前轻后重。
公司指引1Q20收入环比+0%~2%,对应约为8.39亿~8.56亿美元,同比+25~28%;毛利率21~23%,环比下降2pcts左右。公司计划资本开支将由2019年20亿美元扩增至2020年31亿美元,其中20亿美元用于中芯南方、5亿美元用于中芯北方。公司全年扩张计划前轻后重,上半年扩产谨慎,1Q20运营有望维持需求大于产能的状态。疫情对需求端影响尚存不确定性,或在2Q20显现压力。3Q20额外产能和应用平台推出后有望对冲压力,4Q20产能料将完全释放。按计划2H20公司将实现新增3万片/月8英寸产能以及2万片/月12英寸产能,收入成长相对比较确定。
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14nm量产后首次贡献营收,55/65nm节点、CIS、NOR、PMIC等品种需求持续旺盛。
从应用结构来看,消费电子占比继续扩大:4Q19通讯收入占比44.4%(环比-1.7pct)、消费38.1%(环比+3.2pcts)、汽车/工业3.1%(环比-1.7pct)、电脑5.5%(环比-0.1pct)、其他8.9%(环比+0.3pct)。从制程结构来看,55/65nm增量明显:0.15/0.18μm占比35.00%(环比-0.1pct),仍为最大应用节点,主要对应电源管理IC、图像传感器、MCU、嵌入式闪存等;55/65nm占比31%(环比+1.7pct),需求主要对应CIS、NOR Flash、MCU、RF等,40/45nm占比16.2%(环比-2.3pcts),需求主要对应消费电子SoC、DSP、ISP芯片、WiFi/蓝牙芯片、SLC NAND等;0.11/0.13μm占比6.2%(环比-0.4pct),28nm收入占比5%(环比+0.7pct),0.25/0.35μm占比4.1%(环比-0.1pct),90nm占比1.5%(环比+0.2pct),14nm占比1%,首次贡献营收。分地区来看,中国区占比继续扩大:来自中国收入占比65.1%(环比+4.6pcts),美国收入占比22.2%(环比-2.5pcts),欧亚区12.7%(环比-2.1pct)。
我们认为
2020年公司持续受益国产替代深入、华为转单、下游多品种需求持续旺盛等因素催化,全年趋势向好。
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第一代FinFET稳健上量,第二代FinFET“N+1”预计4Q20小规模投产,进展迅速。
第一代FinFET包括14nm及增强版本12nm,产能将按公司计划由2019年底3000片/月逐步扩至2020年底1.5万片/月。第二代FinFETN+1节点定义上看向竞争对手7nm,已进入客户验证阶段,预计4Q20进入小规模生产。公司正持续研发后续N+2节点。
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风险因素:
行业市场需求下行;市场竞争加剧;新技术研发、量产低于预期等。
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盈利预测、估值及评级:
公司指引2020全年收入增长大致在11~19%区间,毛利率约20%,我们预计公司持续受益国产替代、下游保持景气,全年趋势向好。2020年N+1等新研发项目突破意义重大,有望获得更多政府补助。基于以上原因我们上调公司2020/21/22年净利润预测至1.72/2.06/2.69亿美元(2020/21原为1.47/1.86亿美元,新增2022预测),对应每股净资产9.84/10.16/10.57港元,维持目标价20.22港元,对应2020年约2倍PB,维持“买入”评级。
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