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【天风电子】一周半导体动向:8月SIA数据解读/关注半导体类股3季报披露和产业趋势 181007

电子后花园  · 公众号  · 证券  · 2018-10-07 20:59

正文

观点

我们将每周对于半导体行业的思考梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 全球经济的不确定性引发了美股/A股半导体类股股价的修正回调,我们承认全球半导体库存水位重新进入高点,而贸易战引发的最大不确定性在于需求抑制。但我们也同样认为,A股在考虑半导体类股票的维度上,与美股是有所不同的,我们的理由如下: 美股SOX估值在本轮景气周期上行中不断提高,而周期的下行风险触发美股SOX的估值中枢下降,而同期A股半导体估值中枢并没有上移,显见A股半导体观察维度多样化,而纵向历史比较估值边界具有较高安全性。


本周周报关注SIA披露8月份半导体数据,整体营收录得406亿美元,环比7月月度增长6.9%,剔除存储统计口径环比增速为2.9%。8月营收延续此前正增长动能,单增速有所放缓至同比增速为15%。从细分领域观察,8月份 存储增长延续放缓态势,模拟器件环比呈现量价齐升走势,分立器件/光电器件/传感器维持了良好的价格。

近期海外投资者对于半导体类股票保持了更多的谨慎,主要是因为对于周期下行的担忧和整体下游需求的疲软 。自2季度开始,SOX表现逊于标普500指数7个百分点,投资者对于上游半导体表现的敏感程度显著要高于整体标普500成分股。 半导体类股在近期的回调,从价值层面上看,已经反映了对于未来经济不确定性的担忧,事实上半导体类股16X的EV/FCF相对横向历史比较而言,处于低点。

集成电路是硬科技的关键,科技角力的战略制高点。 假日期间彭博商业周刊对于“芯片门”的报道也引发了整体科技股的回调,从现在掌握的报道内容看,我们认为从技术实现角度而言可能性几乎为0,我们更愿意相信炮制此类报道意为造势。但芯片从来都是国家战略角力的关键这一点愈发凸显其关键重要程度。

SIA披露8月全球半导体销售数据,整体营收录得406亿美元,环比7月月度增长6.9%,剔除存储统计口径环比增速为2.9%。8月营收延续此前正增长动能,单增速有所放缓至同比增速为15%。(注意2017/4月以来月度增长同比增速均在20%+,7月增速17%)

存储增长延续放缓态势。 DRAM录得营收为93亿美元,环比增长16%,同比增长39%(7月同比增速45%),其中出货量环比增长15%,而ASP基本同上月持平。NAND月度营收录得48亿美元,环比增长15%,同比增长18%(7月同比增速25%),其中出货量环比增长13%,ASP环比增长1%。

具体而言,8月份存储的增长驱动来自于更好的位元出货。8月DRAM位元出货/ASP同比增速为32%/17%,而7月的位元出货/ASP同比增速为2%/28%; 8月NAND位元出货/ASP同比增速为55%/-16%,而7月为15%/-11%。我们推测下游需求(智能手机)在进入旺季使得对于存储的拉货增长显著提升,而在价格方面,DRAM同比继续保持增速,唯环比价格几乎持平;NAND的价格仍然维持下探,供需关系的逆转使得价格走势无法呈现反转态势。

模拟器件8月份环比呈现量价齐升走势。 模拟部分8月份营收录得49亿美元,环比增长4%,同比增长9.6%,环比有所回升。其中出货量升至150亿,环比增长1%,同比增长11.8%;平均单价0.32美元,环比增长3.2%,同比下降2.1%。 模拟芯片8月份营收录得增长来自于量价两方面的上升。虽然在下游工业领域的增长乏力,但模拟芯片的护城河延伸和下游的分散化,使其在8月份仍继续维持稳健走势。

分立器件/光电器件/传感器维持了良好的价格。 分立器件/光电器件/传感器8月营收录得66亿美元,环比增长3.7%,同比增长12.1%。其中出货量同比增长7.1%,环比减少0.5%;价格同比增长4.6%,环比增长4.3%。营收的总体增长归因于价格方面的同环比提升。


总体而言,近期海外投资者对于半导体类股票保持了更多的谨慎,主要是因为对于周期下行的担忧和整体下游需求的疲软。 假日期间海外SOX指数继续回调,自2季度开始,SOX表现逊于标普500指数7个百分点,投资者对于上游半导体表现的敏感程度显著要高于整体标普500成分股。 半导体类股在近期的回调,从价值层面上看,已经反映了对于未来经济不确定性的担忧,事实上半导体类股16X的EV/FCF相对横向历史比较而言处于低点。

集成电路是硬科技的关键,科技角力的战略制高点。 假日期间彭博商业周刊对于“芯片门”的报道也引发了整体科技股的回调,从现在掌握的报道内容看,我们认为从技术实现角度而言可能性几乎为0,我们更愿意相信炮制此类报道意为造势。但芯片从来都是国家战略角力的关键这一点愈发凸显其关键重要程度, 集成电路是硬科技的关键,作为国之重器的集成电路产业,是大国崛起的核心制造产业。资本的集中和政策的扶持,都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。

我们认为,在当前时点对于集成电路的重视将愈发提升。 集成电路在政策层面国家支持的进一步兑现毋庸置疑。集成电路将在未来若干年持续受到国家支持,国家意志将自上而下推动行业的发展,产业转移趋势基本确定。集成电路将成为国内快速增长的重点行业。战略规划对行业的发展有很好的指引作用,对投资也有很大的借鉴意义。我们认为,作为国之重器的集成电路产业,是大国崛起的核心制造产业。资本的集中和政策的扶持,都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。在本轮集成电路产业投资中需要理解的是中国制造的核心变量,中国大陆在供给侧改革中充分提供资金和人才,生产力和生产关系的改善提升了制造业资产的定价逻辑。资产定价以供给侧的改变为核心因素来解释。涉及到生产流程,市场结构和竞争格局以及定价能力的细节,决定了制造业龙头资产价值重构。

我们再次以全年的维度考量,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续。

【再次强调半导体设备行业的确定性】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017 3Q开始,在2018H1达到巅峰。核心标的: 北方华创/ASM Pacific/精测电子

【我们看好2018年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径,核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”:1) 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求,以及工程师红利是大环境边际改善;2) 赛道逻辑在于超越硅周期;3)“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长,模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变;4)拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化,轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长,而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐: 圣邦股份 (模拟龙头))/ 纳思达 (整机商利盟+奔图),建议关注: 富满电子

【多极应用驱动挹注营收,夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下,代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片(FPGA/GPU/ASIC等)是主要动能。同时台积电也指出,汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力,代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内,我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的: 中芯国际/华虹半导体/通富微电/长电科技/ ,建议关注: 中环股份


风险提示:半导体行业发展不及预期,贸易战引发经济周期波动加剧。

2

海外半导体板块涨幅


半导体周报系列

【2018.10.7】一周半导体动向:

8月SIA数据解读/关注半导体类股3季报披露和产业趋势

http://t.cn/Ehmj5Yc

【2018.9.16】一周半导体动向:

讨论半导体周期研究指标与当下穿越硅周期品种

http://dwz.cn/v3GUHZq7

【2018.9.02】一周半导体动向:

财报季(半导体板块半年报总结)/验证板块跨年度投资主线为“设备”和“模拟”

http://dwz.cn/PSicFAmP

【2018.8.26】一周半导体动向:

半导体板块受产业和政策双重拉动是当前积聚向上动能的蓄力/夯实跨年度投资主线“设备”和“模拟/分立”

http://dwz.cn/BfugscLl

【2018.8.19】一周半导体动向:

财报季(AMAT)/解读AMAT短期注意供应链库存修正,WFE进入500亿美金市场成为新常态

http://dwz.cn/emasg6DX

【2018.8.12】一周半导体动向:

财报季(中芯国际&华虹半导体)/讨论“代工边界”下的价值的锚/持续推荐半导体板块跨年度投资主线

http://dwz.cn/650fa2jJ

【2018.8.05】一周半导体动向:财报季(安森美:重要指标观测8寸景气)/关注港股晶圆代工商(中芯国际&华虹半导体)下周放榜/台积电“病毒事件”对供应链影响评估

http://dwz.cn/LDfEHcAl

【2018.7.29】一周半导体动向:财报季(德州仪器&台联电)/乐观指引8寸晶圆景气,惟需谨慎评估美中贸易紧张局势

http://dwz.cn/W0dNjiKf

【2018.7.22 】一周半导体动向:财报季(台积电/Skyworks)/Q3供应链拉货动能回暖,需谨慎看待部分业者库存水位

http://dwz.cn/k0X6V1Gr

【2018.7.15】 一周半导体动向:核心技术是国之重器/产业和政策双重拉动蓄力向上动能/三维度确定明年半导体设备高增

http://dwz.cn/QXpXlPgJ

【2018.7.8】一周半导体动向:封测企业启动新一轮资本投资周期配套晶圆线扩张/拆解后端设备投资细节

http://dwz.cn/DciHLKKd

【2018.7.1】一周半导体动向:从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体发展趋势/维持8寸晶圆景气度向好和产业链推荐逻辑

https://mp.weixin.qq.com/s/V1sztr35sFxAY2dqfw2TBQ

【2018.6.24】一周半导体动向:行业数据依然乐观,贸易战杂音带来的板块股价修正将得到基本面的修复







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