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虽说全球范围内有许多运营商、机构都在积极地推进
5G
网络发展，但直到今天上午的高通
4G/5G
峰会，我们才对何时能用上相关的移动产品有了个更清晰的概念。在这场于香港举行的活动中，高通拿出了全球首款
5G modem
芯片
Snapdragon X50
。它的下载速度最高可达
5 Gbps
，对比现有
4G LTE
下常见的
450 Mbps
、
300Mbps
甚至
150 Mbps
（
Gigabyte
的领域才刚刚探到一点而已），提升幅度十分明显。
按照高通的说法，搭载
X50
的移动产品「预计会在
2018
年上半年推出」。这基本上符合
5G
标准最终确定的时间段，而像
Verizon
之类的运营商到那个时候也会需要对应的设备来进行测试。不过高通在会上也强调，
X50
是为
5G
初期部署而设，换言之它的实验展示属性会更强一点。另外，现阶段我们也无法确定
X50
会被运用到哪个种类的设备之上，可能是移动路由器，也可能是手机，一切还有待高通揭晓。
按照高通的介绍，骁龙
X50 5G
调制解调器最初将支持在
28GHz
频段毫米波（
mmWave
）频谱的运行。由于毫米波波长短的特点，形成狭窄的定向波束，发送和接收更多能量，从而克服传播
/
路径损耗的问题并在空间中重复使用。此外，在视距路径受阻时，非视距（
NLOS
）路径（如附近建筑的反射）能有大量能量以提供替代路径。
按照高通的规划，骁龙
X50 5G
平台将包括调制解调器、
SDR051
毫米波收发器和支持性的
PMX50
电源管理芯片。它将采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（
MIMO
）天线技术，在非视距（
NLOS
）环境中实现稳定、持续的移动宽带通信。通过支持
800MHz
带宽，骁龙
X50 5G
调制解调器旨在支持最高达
5Gbps
的峰值下载速度。
虽然在如此高频下穿透性能会受到限制，但搭载
X50
的设备可以靠
MIMO
天线技术让信号在墙壁间回弹，以实现绕开障碍的效果。同时，这款芯片在搭配整合
Gigabit LTE modem
的
Snapdragon
处理器之后（比如说今年早些时候发布的
X16
），就可以在
5G
和
Gigabit LTE
间无缝切换。换句话说，在
5G
真正铺开以前，使用者也不必担心新、旧两代高速网络间的兼容问题。
竞争者概况
毫无疑问，高通仍将是
5G
商用化世代来临的最强竞争者，凭藉
4G
专利与
IP
优势，近年来高通在多次
5G
技术的全球讨论者大会，面对手机品牌客户、电信营运商及芯片同业的强力挑战，高通
5G
相关技术、
IP
、芯片及模组解决方案，似乎都能顺利通过考验，并开始展开推广动作。
由于高通长久以来与全球各地电信营运商紧密的合作关系，高通或许在
5G
世代难再拥有如同
4G
时代的亮丽光环，但市场霸主地位仍难以撼动，尤其
5G
技术将涵盖包括自动驾驶、车联网、物联网等全新应用，至今亦只有高通砸大钱布局相关的关键技术，一旦
5G
世代全面来临，高通肯定将是受惠最大的芯片业者。
华为是
5G
最接近高通的竞争者。在通信领域和
CPU
领域，华为的芯片团队在过去几年取得了骄人的成绩，在与高通的竞争中从难以望其项背到并驾齐驱，其进步是有目共睹的。而在
5G
方面，凭借技术的积累和人才的积累，华为无疑会是中国最有希望挑战高通的竞争者。
至于联发科，在
4G
方面落后，
5G
相信也很难跟上高通和华为的步伐。虽然联发科
5G
研发团队规模已扩大至逾
100
人，且很快就会突破
200
人、甚至
300
人大关，联发科高层也希望
2018
年先推出第一版
5G
芯片解决方案，目前已剩下不到
2
年的时间，相较于
3G
、
4G
世代，联发科总是等到技术及应用都已相当成熟后才切入芯片市场，联发科研发团队这次在
5G
世代可说是全面提前出击，但落后已经是不争的事实。
近期联发科积极与欧系基地台业者、日本电信营运商
DoCoMo
进行合作，务求在
2020
年
5G
技术正式商用化之前，携手电信相关业者争取
5G
终端市场大饼，由于联发科这次提前
4~5
年布局
5G
市场，未来可望不必再处处受制于人，在
5G
世代可望拥有较好的芯片毛利率，进一步扩大获利空间。
展讯则凭藉大陆科技产业实力持续扩大势力版图，由于大陆有意领先发展
5G
技术规格，展讯研发团队已喊出
2018
年将抢先推出
5G
芯片解决方案，希望能获得大陆电信营运商、相关供应链业者及大陆政府的关爱眼神，不让大陆半导体产业自主化的大旗，在
5G
世代再度落后。
尽管
5G
商用化时间点可能仍将落在
2020
年，然先期的准备及卡位动作已陆续上阵，全球手机芯片供应商台面下纷强力进行布局，尤其是最难掌握的大陆
5G
技术规格，成为众家厂商兵家必争之地，各家芯片供应商势必扩大战火全力抢滩。
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