2019年无锡市首批重大项目集中开工

2月19日，无锡市2019年首批301个重点项目集中开工。本次集中开工的301个重大项目计划总投资2977亿元，主要集中在战略性新兴产业、先进制造业及现代服务业领域。呈现投资规模大、产业结构优、带动作用强的显著特点。

（江阴等7市（县）、区+无锡经济开发区2019年集中开工重大项目数目表）

图片来源：江南晚报

积高电子图像传感器研发生产项目、宏湖多芯片光耦集成电路封测生产基地（一期）项目、华润上华8吋晶圆项目、欧司朗光电半导体二期项目等多个半导体相关项目在内。

积高电子图像传感器研发生产项目： 项目总投资1.5亿元，总建筑面积2.3万平方米，引进国际国内先进设备建设CMOS图像传感器封装线和测试生产线，达产后可形成年产封装1.2亿片，测试3亿片的产能。

新松机器人产业项目： 总投资3亿元，新建厂房2.2万平方米，年产各类机器人及自动化成套装备500台套。

宏湖多芯片光耦集成电路封测生产基地（一期）项目： 总投资2.4亿元，占地43亩，建筑面积4.5万平方米，年产多芯片光耦集成电路产品1.2亿颗。

村田电子新型贴片式陶瓷电容第二工厂项目： 总投资81.6亿元，新建厂房9.5万平方米，辅助用房3.4万平方米，进口设备1929台（套），购置国产设备851台（套），建成后年产9600亿个新型贴片式陶瓷电容。

华润上华8吋晶圆项目： 总投资40亿元，建筑面积1万平方米，一期年产16000片集成电路及功率分立器件，二期年产14000片集成电路及功率分立器件。

欧司朗光电半导体二期项目： 总投资14.5亿元，席间厂房及附属设施4.5万平方米，其中净房面积2.2万平方米，进口设备1242台，建成后年产封测100亿颗LED。