一文读懂半导体制程工艺发展【37页PPT详解】

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半导体制造的工艺节点，涉及到多方面的问题，如制造工艺和设备，晶体管的架构、材料等。 分析半导体制造的工艺节点发展历程，其实就是在回顾半导体大咖的统治史。

随着制程的进一步缩小，芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。

首先简单介绍一下当前芯片先进制程的发展现状，下图是近些年芯片制程的发展图，Intel 曾一度处于业内领头羊地位，引领半导体先进制程的发展，但是从14nm 到10nm 制程时遇到了很多麻烦，一度处于难产状态。 Intel在10nm 量产后又迟迟难以进一步推进，目前7nm 量产还没有一个确定的日期, 虽然Intel 的10nm工艺有着比竞争对手更高的晶体管密度。

半导体制程发展

我们再来看看竞争对手，目前拥有最先进制程的厂商无疑非台积电 （tsmc）莫属，台积电在2018年最早实现了7nm 制程的突破并量产， 而5nm 制程工艺也已指日可待，预计在2020年实现量产。