富士康5G、IIoT大动作！

富士康科技集团与青岛西海岸新区于4月15日通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，封装目前需求量快速增长的5G、工业互联网、人工智能等应用芯片。5G微信公众平台（ID：angmobile）了解到，项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

富士康科技集团董事长刘扬伟在签约会上表示，富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用，这个项目将成为5G通讯、工业互联网、人工智能等新基建不可或缺的重要组成部分，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试（封测）组成。封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

此前，富士康在大陆已有多个半导体产业布局：

2018年8月，富士康与珠海政府达成协议，将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作，总投资额达90亿美元。

2018年9月，富士康与济南市政府建立合作，设立了37.5亿元人民币的投资基金，以支持山东本地的半导体产业发展。根据协定，富士康将利用自身资源促成5家IC设计公司和1家高功率芯片公司落地济南。

2018年11月，富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，投资人民币20亿元，以半导体高端设备为主。

2019年3月，富士康集团的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。

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