FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合设备，日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂，有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。
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近期，CPO（光电共封装技术）备受市场关注。
作为一种新型光电子集成技术，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造技术实现规模化生产。不少分析认为，该技术是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。
近日，大摩也发布深度报告对CPO产业链进行了解析，该机构在报告中表示：
尽管CPO（Co-Packaged Optics，光电协同封装）技术仍处于市场认知早期......但投资者普遍认同这是网络技术的未来发展方向。
报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元；
在乐观情景下，年复合增长率可达210%，市场规模将突破230亿美元。
在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合设备，日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂，有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。
至于CPO供应链的下一个催化剂，大摩在研报中提及，预计英伟达可能会在今年的GTC大会上展示一些CPO原型解决方案，但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机，而不是与Rubin相关的产品。
值得一提的是，对于CPO何时实现，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体最新采访，谈到英伟达与台积电共同研发的CPO关键技术硅光子技术进展时表示：
