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新思科技发布突破性硬件仿真技术Zebu EP1加速复杂芯片软硬件验证

新思科技 · 公众号 · · 2021-05-26 19:22

正文

摘要：

● ZeBu EP1：业内首个10 MHz硬件仿真解决方案

● ZeBu Empower ：业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统

● ZeBu系统级调试：针对数十亿门级设计和数十亿个软件时钟周期的优化调试

● ZeBu混合仿真：借助Virtualizer实现70-100倍的硬件仿真吞吐量增益

● ZeBu虚拟主机和设备模型：面向PCI Express (PCIe) 5.0、USB3、SATA和以太网的快速软件开发，以及基于NVMe的设计

新思科技 (Synopsys, Inc.）近日宣布在硬件仿真领域实现了突破性技术创新——ZeBu®EP1，可提供10 MHz性能，以加速高性能计算（HPC）、5G、GPU、人工智能（AI）和汽车等领域复杂片上系统（SoC）的硬件和软件验证。ZeBu®EP1硬件仿真系统基于新思科技经验证的直连架构来优化设计通信并提供前所未有的仿真性能。此外，ZeBu所独有的功耗感知仿真、系统级调试、混合仿真以及虚拟主机和设备功能可提升SoC产品在硬件和软件方面的完成速度。

新思科技在硬件仿真方面不断创新，以提供突破性的性能和行业领先的硬件-软件功耗验证、独特的系统级调试功能、全面的混合仿真解决方案以及最广泛的虚拟接口，以满足客户在SoC面积、软件复杂性、功耗、芯片间和外部通信等方面日益增长的需求。随着芯片设计公司不断加大对快速硬件仿真和原型验证的投资，以加速软件开发、SoC验证和系统验证，新思科技验证硬件已成为行业的领导者，其最新一代硬件仿真和原型验证系统集成了Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P 器件。新思科技与Xilinx的合作推动着验证在FPGA 编译、运行时间性能和高速调试方面的持续创新。

“整个Arm的合作伙伴生态系统都在快速进行计算创新。随着基于Arm的软件密集型HPC、5G、GPU、AI和汽车应用开发需求不断增加，对更快的硬件仿真和验证的需求也同步提升，我们将持续与新思科技密切合作，为我们共同客户提供助力。”

——Tran Nguyen

设计服务高级总监

Arm

“Xilinx和新思科技多年的深度技术合作，不仅加速了业界广泛采用基于FPGA的硬件仿真和原型验证，也推动了行业在这一领域的创新。随着SoC设计和软件越来越复杂，我们期待与新思科技继续密切合作，为提升FPGA编译、运行时间性能和高速调试提供强大技术支持。”

——Vamsi Boppana

中央产品事业部高级副总裁

Xilinx

作为新思科技Verification Continuum®平台的一部分，ZeBu是业界性能最高、吞吐量最高的硬件仿真平台，并且支持全方位的使用场景。ZeBu新增的创新功能包括：

▶ ZeBu EP1 是业界首个10 MHz硬件仿真系统，采用新思科技经验证的直连架构，优化了设计通信，以加速规模高达20亿门级的SoC的硬件和软件验证。

▶ ZeBu Empower 硬件仿真系统是业界首个SoC功耗感知仿真系统，允许开发者采用可操作功耗分析对整个设计及其软件工作负载进行每日多次迭代。

▶ ZeBu 系统级调试 是经验证的方法，可通过数十亿个时钟周期的软件工作负载高效调试复杂的SoC，并可利用高带宽主机接口实现连续数据流和确定性重放，以消除冗余仿真运行。

▶ ZeBu 与Virtualizer®虚拟原型的混合仿真

新思科技发布突破性硬件仿真技术Zebu EP1加速复杂芯片软硬件验证

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