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物联网核心技术和应用国际研讨会暨
第45期|48期国际名家讲堂
预告
2017年物联网核心技术和
应用国际研讨会
（免注册费，需9月2日前报名）
活动地点：深圳威尼斯睿途酒店
（深圳市南山区深南大道9026号）
活动时间：2017年9月4日（周一）
活动地点：国家集成电路设计深圳产业化基地
（深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋）
活动地点：国家集成电路设计深圳产业化基地
（深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋）
主办单位
工业和信息化部人才交流中心（MIITEC）
恩智浦公司（NXP）
电子产品世界杂志社（EEPW）
承办单位
电子产品世界杂志社（EEPW）
协办单位
国家集成电路设计深圳产业化基地（SZICC）
南京集成电路产业服务中心（ICisC）
深圳大学
南京江北新区人力资源服务产业园
江苏省半导体行业协会
支持媒体
EETOP、光纤在线、icbank、
半导体行业观察、芯师爷、芯榜、
半导体行业联盟、半导体圈、中国半导体论坛等。
一、“名家芯思维”之
2017年物联网核心技术和应用国际研讨会
1.活动时间：2017年9月5日（周二）
2.活动主题：物联网核心技术和应用
3.活动地点：深圳威尼斯睿途酒店
（深圳市南山区深南大道9026号）
4.研讨会议程：
Silicon is the New Steel (the good and the bad)
The RF design challenges in 5G for machine type communications (MTC)
IMEC技术专家、
IEEE RFIC技术委员会成员 Yao-Hong Liu
同济大学汽车学院教授、汽车安全技术研究所所长 朱西产
平台即服务
PaaS（Platform as a Service）
Embrace Mobile Internet, Imagine IoT Future
拥抱移动互联网，展望物联网未来
Ayla Networks 艾拉物联联合创始人、
大中华区总裁 Phillip Chang张南雄
KEYSIGHT美国是德科技技术专家、高级应用工程师 叶树兴
内容——分会场2
（恩智浦汽车电子与车联网专场）
主题：智能交通与车联网
（1）微信报名：关注微信公众号“国家IC人才培养平台”（微信号：ICPlatform），并点击下方选项卡“在线注册-9月活动报名”，填写相关信息。
（2）邮件报名：（发送报名信息到邮箱[email protected]；
邮件题目格式：“报名+物联网核心技术和应用国际研讨会+单位名称+人数”
邮件内容：含有姓名、单位、部门及职务、电话、邮箱。
（3）电话报名：周静梅 025-69640097
张 欢 025-69678210
18262610717
1.国际研讨会：
9月2日之前：免注册费；
9月2日-9月4日：1200元/人
1.时间：2017年9月4日（周一）
2.主题：物联网中的射频收发器设计
3.地点：国家集成电路设计深圳产业化基地
（深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋6楼）
Yao-Hong Liu
Imec技术专家
IEEE RFIC
技术委员会成员
个人履历：
台湾大学博士学位。
研究领域：
无线医疗保健与物联网应用的超低功耗和高数字辅助RF收发器的研究与开发。
所在机构及协会任职：
（1）Imec主要技术人员；
（2）IEEE RFIC技术委员会成员；
（3）2002-2003年，在台湾力原通讯从事蓝牙RFIC技术研究；
（4）2003-2006年，在台湾威盛电子从事GSM和WCDMA收发器产品的开发；
（5）2006年，加入台湾Mobile Device公司致力于基于OFDM的WiFi和WiMAX收发器研究；
（6）2009年从台湾大学获得博士学位；
（7）2010年，加入荷兰的imec，目前是主要技术人员之一。
1.Introduction
2.Design challenges and requirements of the RF transceivers in IoT
Recent 10-year evolution of low-power RF transceivers.
The semiconductor processes for RF Frontend.
Standard compliant versus proprietary radios.
Introduction of several popular IoT standards: Bluetooth Low Energy, IEEE802.15.4, 802.15.4g, 802.11ah, cellular-IoT, etc.
The design requirements and challenges of RF transceiver in different standards.
Power state optimization.
3.Ultra-low power transceiver architectures
Receiver architectures:
Transmitter architectures:
Comparison between Cartesian I/Q and polar transmitters.
Analog vs. digital transmitters.
RF impairment and consideration of digital polar transmitters.
4.Building blocks
Receiver front-end design
LO and frequency synthesizer design
Transmitter front-end design
5.Ultra-low power IoT transceiver case study
Multi-standard Bluetooth LE/IEEE802.15.4 RF transceiver.
Energy-efficient fully-digital IEEE802.11ah (WiFI for IoT) polar transmitter.
Sub-1nJ/bit phase-tracking IEEE802.15.4 receiver.
6.The future trend of ultra-low power RF transceiver
Highly digitally-assisted and extensive digital calibrations
Low supply voltage
Ultra-low duty cycle design: fast start-up, low leakage, precise real-time counter
Lightweight interference resilience technique
1.时间：2017年9月6日-7日
2.主题：万物互联
3.地点：国家集成电路设计深圳产业化基地
（深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋6楼）
托马斯•李
Thomas H. Lee
斯坦福大学 教授
个人履历：
麻省理工学院电子工程专业学士学位、硕士学位及博士学位。
研究方向：
（1）1990年加入Analog Devices，首次参与高速时钟恢复装置设计；
（2）1992年加入Rambus，发明了500兆字节的CMOS动态存储器高速模拟电路；
（3）1994年，加入斯坦福大学并创办了斯坦福大学的微波集成电路实验室。
所在机构及协会任职：
（1）IEEE固态电路协会和IEEE微波理论与技术协会的杰出讲演者；
（2）三家公司的联合创始人：Matrix半导体公司（后被SanDisk收购），ZeroG无线（后被Microchip收购）和Ayla Networks（艾拉物联网络）；
（3）2011至2013年担任DARPA微系统技术办公室总监；
（4）2014年出任Xilinx赛灵思公司董事。
所获荣誉：
（1）发表100余篇学术论文，有65余项美国专利；
（2）撰写了CMOS射频集成电路设计（第二版）及平面微波工程，两本书均在剑桥大学出版社出版。是其余4本有关射频电路设计的合著者，并创立了矩阵半导体。
1.Wireless Power Transfer and RF Energy Harvesting: New Options for System Designers.
Benefits of Wireless Power
The space of wirelessly powered system
Energy Efficiency Scaling
Analog Front End
Rectifier Efficiency
Power Management Block
Capacitive Touch WISP
RF Health and Science
2.The Internet of Everything:Some application examples.
3.The Internet of Everything: Security and back-end issues.
第45期注册费用：1800元/人（1天）
第48期注册费用：3585元/人（2天）
第45/48期学生注册费用：
1200元/人（45期）
2385元/人（48期）
注：以上费用含面授费、场地费、资料费、午餐费；交通费、食宿费等费用需学员自理。
国信艾麦克（北京）信息科技有限公司由中心和IMEC共同设立，为本期国际名家讲堂提供会务服务并开具发票，发票内容为培训费。请于2017年9月2日前将注册费汇至以下账户，并在汇款备注中注明款项信息（第45/48期+单位+参会人姓名）。
付款信息：
户 名：国信艾麦克（北京）信息科技有限公司
开户行：工行北京万寿路南口支行
帐 号：0200186409200051697
或请携带银行卡至活动现场，现场支持 POS 机付款。
报名截止日期：2017年9月2日
报名方式：
1.邮件报名（推荐）
报名回执表下载链接：
http://www.icplatform.cn/form
填写报名回执表并发送Word电子版至“国家IC人才培养平台”邮箱，
邮箱地址：[email protected]，
回执表文件名和邮件题目格式为：
“报名+第45/48期+单位名称+人数”。
2. 微信报名
关注微信公众号“国家IC人才培养平台”（微信号：ICPlatform），并点击下方选项卡“在线注册-9月活动报名”填写相关信息。
注：提交报名表并交纳报名费后方视为报名成功
3. 优惠政策
（1）“芯动力”合作单位享受价格优惠；详情请咨询产业合作组贺老师，电话：010-68208714 。
（2）针对高校推出Bonus ClassⅠ、Ⅱ、III优惠政策：
详情请编辑“class”发送至微信公众号“国家IC人才培养平台”。
会务组为学员预定酒店，信息如下：
酒店名称：深圳威尼斯睿途酒店
酒店地址：深圳市南山区深南大道9026号
协议价格：
高级双床间 （含早餐） 800元/间
高级大床间 （含早餐） 800元/间
（第45/48期“国际名家讲堂”期间提供班车接送）
预定方式：请需要预订酒店的学员填写以下信息，并在9月2日17:00前，按照以下示例发送邮件至邮箱 [email protected] 。
预定邮件题目格式：“第45/48期+预订酒店”
预定邮件内容：“姓名+性别+房型+入住时间+离店时间+手机号+是否合住”
注：
（1）酒店预订成功后的两个工作日内，会务组将向您发送确认回执邮件。
（2）为方便学员住宿与听课，提高服务水平，本次国际名家讲堂提供协议酒店预订服务，预订成功后，我们会代您预付保证金，且房间不可取消。
预定酒店联系人：
杨海涛 13641186303 [email protected]
工业和信息化部人才交流中心
邢国华、周静梅
电话：
010-68208725；025-69640097
E-mail：[email protected]
工业和信息化部人才交流中心
2017年8月28日
芯动力介绍
“芯动力”人才发展计划是中心以人才工作为抓手，服务中国集成电路产业发展的具体项目。中心以业界应用需求为牵引，加强国际交流，为行业引入全球技术和国际化人才等要素资源；立足人才集聚和项目汇集，为园区实施创新驱动和产业集中提供保障；运用出国进修、研讨、讲座、大赛等方式，为人才职业发展和素质提升提供成长通道。已与Imec、NXP、Fraunhofer等业界领先机构建立广泛合作关系。
芯动力人才发展计划
Integrated Circuits Power
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