3C是计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(ConsumerElectronics)三类电子产品的简称。现在众多IT产业纷纷向3C领域进军，把3C融合技术产品作为发展的突破口，成为IT行业的新亮点。丰富的3C电子产品在人们的日常生活中扮演着形形色色的角色，提供信息、给予便利，甚至启发大家的创意。在产品研发中，更轻、更薄、更便携是设计师的追求目标，由此带来了新材料、新工艺的不断进步，而激光正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。
作为激光行业知名的激光设备制造商，锦帛方激光极力地推广激光设备在3C行业中的应用，并提供行业领先解决方案。
3C产品主要目标人群是年轻人，随着90后年轻消费群体的崛起，主打“年轻牌”“个性化定制”的营销方式，也已逐渐成为各个3C企业“决战时下”的杀手锏。手机背后的个性图案、笔记本面板上的定制logo……激光技术让3C产品有了更多的玩法。
激光打标的原理是是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。
激光工艺之所以受到青睐，其主要优点在于，这是一种快速的、可编程的、非接触的工艺，且标记效果持久，通常不受生产过程中所需步骤的影响，高度的灵活性非常适用于包括手机在内3C行业各项产品的标记。激光打标，让手机越来越有科技感，也越来越有艺术感。
激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。3C产品上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等等。
手机内部的摄像头支架非常精细，它的精度直接影响到手机摄像头的安装。为了保证拍照效果，每一个摄像头产品要保持较高的一致性，切割支架的时候需要用到专用切割夹具，还有可能用到高清晰CCD进行定位。
锦帛方激光精密激光切割机，采用原装进口精细切割头，采用先进切割工艺，通过变频控制实现降低毛刺，提高产品精度。切割一致性好无变形，没有刮渣和毛刺。这样的精度和加工效率是传统加工方式无法比拟的。
激光切割原理是由电子放电作为供给能源，通过He、N2、CO2等混合气体为激发媒介，利用反射镜组聚焦产生激光光束，从而对材料进行切割。
经常使用3C产品的人不难发现，这年头不管是手机还是电脑都朝着轻、薄的方向发展，电子产品高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件也越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，对内部结构件焊接技术的要求也越来越高。
激光束属于非接触式加工、热影响小、加工区域小、方式灵活，在目前高端数手机和数码产品设备的生产过程中，激光焊接技术在产品的体积优化以及品质提升上起到重大作用，使得产品更轻巧纤薄，稳固性更好，因而应用也更加广泛。
如今，随着科技技术的不断进步，全球创新电子消费性产品日新月异，不仅外观炫目多彩，集成的新技术更是层出无穷。电子行业“朝晖夕阴，气象万千”的变化给激光设备制造业带来了巨大的挑战。为此，深圳市锦帛方科技有限公司于推出一系列激光加工设备，完成了电子行业一些“不可能完成”的任务，具体表现在一机多能，无论是加厚的硬板材料或软硬结合板材料还是软板材料都能一机搞定;性价比高，高于你的想象。
来源：锦帛方激光
