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北京亦庄“芯生态”惊艳亮相2024 IC WORLD大会博览会

北京亦庄  · 公众号  · 北京  · 2024-09-12 16:58

正文

IC WORLD大会在北京经开区举办。

9月11日-13日,2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会(以下简称“IC WORLD大会”)在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心举办。本届大会博览会汇聚了来自国内外顶尖的集成电路领域企业、高校、社会团体、研究机构等134家单位参展,集中展示集成电路装备、零部件、材料等领域的最新成果,北京亦庄“芯生态”也在博览会上惊艳亮相。


IC WORLD大会博览会汇聚了来自国内外顶尖的集成电路领域企业、高校、社会团体、研究机构等134家单位参展。



企业自研新品现场发布


“这是我司自主研发设计制造的QPVH/QPV系列隔膜阀,是成功通过了国内首台(套)认定的产品,专为需要高精度、高纯度及严苛工作环境的应用场景设计,目前已小规模批量生产。”博览会现场,专注于高纯和超高纯气体管阀件的研发和生产的中科艾尔(北京)科技有限公司(以下简称“中科艾尔”)相关负责人,正在向现场观众及媒体推介企业明星产品QPVH/QPV系列隔膜阀。该系列阀门采用独特的膜片式硬密封结构,实现了超低漏率与长寿命的完美结合,同时具备快速响应能力,可灵活应对各种复杂控制需求。特别适用于原子层沉积(ALD)工艺,能够精细控制气体用量,确保工艺的稳定性和精确度。中科艾尔也因其创新突破成为了国内首个使用原子层沉积(ALD)工艺生产并投入制造的厂家,在我国领先超洁净阀门技术领域取得重大突破。


汤谷智能科技有限公司现场展示了多款软硬件产品。


汤谷智能科技有限公司现场发布了企业自研新品电子设计自动化(EDA)工具TGOriRG,并展示了多款软硬件产品。TGOriRG提供了从RTL(寄存器传输级)到GDSII(数据库文件格式)的完整自动化设计流程,为芯片设计行业带来了全新的自动化解决方案。明星产品Tango(TM)-Logic Giant19A10,可快速为用户提供私有/公有云定制服务,同时搭载的汤谷自研EDA软件为用户提供了一个全面的解决方案,使其能够在设计的任何阶段、不受地理位置约束地对任何容量的设计进行多层次验证,独创的真实多用户真实隔离功能也让产品能随着项目的进展动态调配,使得其在同类验证产品中性价比最优,极大的缩减了用户的开发时间和成本。



集成电路装备组团亮相


中束流离子注入机CI P900HP、中能大束流离子注入机CI C200、低能大束流离子注入机CI C60……北京烁科中科信电子装备有限公司(简称“烁科中科信”)携一系列集成电路装备亮相博览会。聚焦集成电路主要应用领域,烁科中科信产品兼顾化合物半导体、材料加工制备等领域,形成中束流、大束流、高能机、特种、化合物半导体等系列化离子注入机产品体系。其中,中束流离子注入机CI P900HP工艺能力覆盖至28nm,可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入、沟道阻隔注入、晕注入、袋注入等工艺,整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。


北京屹唐半导体科技股份有限公司集中展示了Novyka®系列选择性刻蚀设备、RENA-E®等离子体刻蚀机等一系列产品。Novyka®系列选择性刻蚀设备基于业界先进的远程等离子技术去除系统,提供独特的工艺解决方案,在去除介电和导体薄膜材料方面表现出卓越的选择性并具备灵活的选择比调节能力,是存储、逻辑/晶圆制造和功率IC制造的理想解决方案。RENA-E®等离子体刻蚀机,可以对离子能量和离子密度进行独立控制,具备刻蚀速度快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表现优异、反应腔损耗品寿命长等特点,是大规模量产的电感耦合等离子体PAD(平板)刻蚀设备。



通明湖IC社区建设成果首次展出


在2023 IC WORLD大会开幕式上,国内首个集成电路产业社区——通明湖集成电路设计社区建设方案发布,并签约首批项目。经过一年的耕耘和建设,北京通明湖集成电路设计产业社区(简称“通明湖IC社区”)建设成果首次在2024 IC WORLD大会展出。


通明湖IC社区建设成果首次在IC WORLD大会展出。


通明湖IC社区位于经开区通明湖畔,园区先导区总建筑面积25万平方米,拓展规划面积50万平方米,是通明湖信息城“一体多园、链式发展”的重要组成部分,也是经开区构建集成电路产业装备、制造、设计“三位一体”布局的重要支撑。“立足自主创新承载地、网络安全支撑地、数字经济新高地功能定位,依托经开区集成电路装备和生产两大优势,以规划芯空间、建设芯平台、优享芯服务、推进芯场景、打造芯机制‘五芯行动’为路径,建设国内领先、世界一流集成电路设计产业高地。”通明湖IC社区相关负责人表示,目前,园区落地项目覆盖CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、DPU(数据处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)、Chiplet(芯粒)、超算芯片、AI芯片等领域,其中高性能计算芯片、存储芯片与RISC-V芯片聚集特色明显,产业集聚效应逐步彰显,产业规模不断扩大。


现场,龙芯中科、算能、概伦电子、佰维存储、数渡科技、北京新松佳和、芯动科技、紫光智行等通明湖信息城企业,也组团亮相通明湖IC社区建设成果展厅。


END


融媒体中心:李玉凤

摄影:张磊

编辑:白洛凡

校对:耿静





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