走过2017年“昂贵”的半导体市场，我们迎来了2018年的新机遇。随着汽车电子、人工智能（AI）、物联网以及5G网络等多个领域快速增长，2018年半导体产业欣欣向荣；作为半导体制造业的关键一环，封装领域也正迎来新一轮的发展机遇。
2018年先进封装及系统集成研讨会将于6月20日-21日在无锡古运河畔日航大酒店举行。先进封装及系统集成研讨会由华进和Yole联合举办，由SPTS、Semsysco、Nordson、Dipsol赞助，聚集产业链知名企业，针对先进封装以及系统集成相关的技术进行全方位的交流和讨论，以满足当前和未来的挑战。
与国际接轨的先进封装技术交流窗口
研讨会分为短训班、板级封装、晶圆扇出型封装、高端以及先进封装设备及材料6大板块，共计24个报告。短训班为新增环节，特邀汪正平院士、郭一凡博士及林福江教授为大家讲解先进封装材料、先进封装技术及封装表征及建模方面的知识。一天半的研讨会包括两个主题演讲，知名市场调研企业Yole CEO Jean-Christophe Eloy将作关于先进封装行业趋势的报告，天水华天科技集团CTO于大全博士将和大家分享硅基扇出型封装技术。此外，活动还将邀请现场观众一起参与专题讨论，与业界大拿面对面。
演讲企业包括：
最优质最有价值的社交平台
研讨会观众包括国内外上下游顶尖企业、研究院的技术专家及管理人员，受到历届与会者的一致好评。本次活动安排了充裕的茶歇时间以及充满惊喜的鸡尾酒晚宴，方便大家会下沟通，拓宽社交圈，促成商务合作。
部分往届与会企业：
ABLEPRINT TECHNOLOGY、ADIMEC、Advantek Electronics Packaging、AGIC Chemicals、AKM Industrial、Alpha Szenszor、AMEC、Applied Materials、ASE Group、ASM Pacific Technology、ASTRI、AT&S、Atotech、Beijing University of Technology、Besi、Brewer Sciences、BroadPak、CETC38、DKSH、Dow Electronic Materials、DuPont、EPCOS、EV Group、Evatec、Fairchild Semiconductor、FOGALE nanotec、Guangzhou Fastprint Circuit Tech、Haesung DS、HERAEUS ELECTRONICS、Hitech Semiconductor、Huatian、Huawei、IMECAS、JCET、Jipal、JSR、KLA-Tencor、Koh Young、Kulicke & Soffa、Lam Research、Lineisen Precision、MEMS Consulting、Mentor graphic、MERCK Process Material、NEPES、NMC、NOVA、Peking University、Plasma-Therm、Ritam Microelectronics 、SCHOTT、Scientech Engineering、SCREEN、SEKISUI、Sensor China、Shanghai Institute of Microsystem & Information Technology、Shanghai Sinyang、SIAT、SMIC、SPIL、SPTS/Orbotech、STATS ChipPAC、SUSS MicroTech、SUZHOU SOEED SEMICONDUCTOR、Teradyne、TOKYO ELECTRON、TSMC、USHIO、UTAC、WLCSP、XMC、Zeta Instruments
性价比最优的营销平台
活动提供针对目标客户群的多样化宣传手段：会议网站、软文、展架、企业宣传册、定制小礼品等，满足不同的宣传需求。
研讨会安排具体如下：
活动时间&地址：
时间：2018年6月20日-6月21日
地址：无锡日航酒店3楼永乐厅（无锡梁溪区永乐东路9号（向阳路与永乐东路交叉口））
住宿预订：盛女士：18961805161/ [email protected]，会议期间协议价：550元/晚（大床房）、600元/晚（双床房）
会议议程：
