教育部嘱四大名校“以EDA为抓手”，国产EDA有多受学子欢迎？

芯片大师 · 公众号 · · 2019-07-04 18:03

正文

最近，教育部发文，正式批复同意北京大学、复旦大学、厦门大学、清华大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可研报告，实施期从2019年起至2021年。

“国家集成电路产教融合创新平台” 项目是什么鬼？听起来很厉害的样子。

没错，这就是很厉害的项目。为了加快集成电路领域关键核心技术的攻关，加强集成电路“卡脖子”技术领域人才培养，国家发改委、工信部、教育部根据《国家集成电路发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》，积极推进在中央高校建设国家集成电路产教融合创新平台。

其中，EDA屡次被提及，尤其是北京大学，教育部重点叮嘱要 “以EDA为抓手” 。

EDA行业被高度垄断，世界前3的EDA公司（Synopsys、Cadence及Mentor）垄断了国内芯片设计95%以上的市场，如今传出他们已经断供华为的消息。最要命的是，国产EDA在芯片设计领域的贡献几乎为0，别人不给我们玩，我们真的就没得玩。

首批试点高校为什么是这四家？国家集成电路产教融合平台是中央高校推进“双一流”建设、服务国家重大战略的重中之重项目。北大最符合“与集成电路龙头企业合作”要求，在EDA领域资源广泛；复旦大学在长三角地区的IC设计、封装、EDA工具领域有着强大的资源和地位；厦大得益于厦门市政府近年来对集成电路的大力支持，同时本身也是最早设立半导体学科的高校；清华更不用多说，微电子研究所和科研院对于国家电子电路发展有着赫赫之功。

“卡脖子”和“EDA”是重点

复旦大学

复旦大学国家集成电路产教融合创新平台以复旦大学微电子学院为建设主体，联合国内龙头企业，建立合作共赢的融合模式，打造长三角地区新型产教融合创新平台。创新平台将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、 EDA工具 、器件工艺与芯片封装等方向。

据悉，复旦大学获批的总项目经费最高，达4.7亿。

北京大学

北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目批复总投资超过3亿元，将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础，与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设，突出器件与集成、器件与电路的协调设计，通过“工艺-器件-电路”一体化， 以EDA为抓手 ，服务于CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业，并延伸服务材料和装备等行业。

厦门大学

厦门大学是全国最早开办电子类相关学科的高校之一，也是最早成立半导体学科的高校之一。

早在今年2月，厦门大学与厦门市发改委就进一步推进厦门大学国家示范性微电子学院、集成电路产教融合平台建设等工作进行商谈。厦门市发展和改革委员会高技术产业处处长唐成器曾表示，厦门市发改委一直高度重视厦门大学集成电路产教融合平台建设，希望平台能解决好机制问题，服务地方经济，解决“卡脖子”问题。

清华大学

清华大学表示该项目将依托清华大学在集成电路领域的优势基础，建设集CMOS逻辑器件与电路、存储器技术、传感器等于一体的京津冀地区人才培养、科学研究、学科建设综合创新平台。

国产的立创EDA，有多受学子欢迎？

名校都在研究微电子级别的国产EDA，那么现有的国产PCB板级别的立创EDA，你知道有多受高校学子的欢迎吗？

立创EDA在全国各地举办了数次线下培训，至今已到过武汉、长沙、南京三站，地点都设置在当地高校，目的就是让更多人了解立创EDA。将来还计划每月去一个城市进行线下培训。

因为立创EDA希望能先通过高校培训这种学习交流的形式，创建国内开源环境，把自己的东西分享出去，好不好让别人来评价，才能促进自身发展。