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半导体制造工艺进入到7nm 制程，并朝向3nm 前进，半导体设备的进化具有举足轻重的地位。
IC 从上游的电路设计，到下游封装，整个制造流程约300～400 道工序，这反映半导体制造工艺复杂，所需的相关设备种类广泛，再加上自动化产出，因此设备精密度要求高。
根据SEMI预估，2019年～2021年半导体设备市场销售规模分别为576亿美元、608亿美元，及668亿美元，随着5G推动半导体科技发展，其设备产业规模，可望创下历史新高。
资料来源: SEMI, 日本半导体协会
疫情的爆发使中国大陆2020年晶圆厂设备支出受到影响，也因此SEMI更新并向下修正去年11月发布的全球晶圆厂预测报告。尽管新冠肺炎影响持续发酵，中国今年的设备支出仍将较去年同期成长5％左右，并超过120亿美元规模，2021年年增率将一举升到22％来到150亿美元规模。中国市场投资动力主要来自三星西安厂、SK海力士无锡厂、中芯国际和长江存储等。
在晶圆代工龙头台积电和记忆体大厂美光（Micron）投资的带动下，中国台湾将成为2020年最大设备支出市场，总金额将接近140亿美元，但2021年将下滑5％跌至第三位，支出仍会超过130亿美元。
2020年韩国在三星和SK海力士投资助长下，成为第二大晶圆设备支出市场，年成长率达31％达到130亿美元，而2021年将以26％大幅增长态势跃居第一。此外，2020年也是以新加坡为主的东南亚地区强势成长的一年，年增率达33％约22亿美元规栚，2021年预计将持续增长，年成长率将来到26％。
在所有地区中，欧洲与中东地区2020年的设备支出成长最强劲，将增长50％以上来到37亿美元，在英特尔、意法、英飞凌投资加持下，2021年也将维持此一增长幅度。
日本目前的晶圆厂设备投资主要由铠侠（Kioxia）及威腾（WD）、索尼、美光等引领，2020年晶圆厂设备支出几乎无变化，年成长率仅2％，2021年将小幅跃升近4％。美洲市场则呈现下滑趋势，2020年支出预计将比2019年缩减，晶圆厂设备投资下跌24％至62亿美元，2021年将继续下探再降4％。
半导体制程随着每一代更新，则需新的先进的制程设备。以台积电为例，每个节点的投资金额迅速攀升，以16nm制程来看，1万片/月的产能投资为15亿美元，同样规模产能，7nm制程则成长一倍至30亿美元，5nm则估计要50亿美元，而3nm需要100亿美元的投资。
若细分半导体设备投资比率，其中以光罩、沉积、蚀刻和清洗等设备投资比重相对较高。以SEMI 提供的数据而言，晶圆制造及处理设备类别的投资金额最大，占总设备投资约81%。
晶圆制造设备投资中主要有光罩机、蚀刻机、薄膜设备、扩散\ 离子注入设备、湿式设备、过程检测等六大设备，其中光罩、蚀刻和薄膜沉积设备等所占比重高，光罩机约占总体设备销售额的30%，蚀刻约占20%，薄膜沉积设备约占25%(PVD 15%、CVD 10%)。
目前全球半导体设备市场主导权集中在国际大厂手中，全球前四大半导体设备厂市占高达57%，至于前十大厂的市占则为78%。
资料来源: Semi,全球晶圆设备制造厂营收(亿美元)
细分来看，光罩机市场规模约160亿美元，前3大龙头拥有95%的市占。主要EUV设备大厂有ASML、Nikon、Canon等，其中，ASML为产业龙头，其技术已能够生产5nm EUV微影设备。
