1、环氧塑封料
华海诚科:哈勃投资,GMC以及FC底填胶可用于HBM,通过长电通富认证。
凯华材料:公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。
联瑞新材:国内最大的电子级硅微粉生产商,并且间接供货于SK海力士。
飞凯材料:环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM,公司目前GMC材料正在送样验证阶段。
2、设计软件
概伦电子:主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务等。
3、前驱体
雅克科技:是国内唯一大规模量产,且给SK海力士供货的半导体前驱体生产商。
4、PCB基板与IC载板
中富电路:专注于为国内外通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等行业客户提供高质量、定制化的 PCB 产品。
科翔股份:公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累,已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板,包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
满坤科技:公司自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。
兴森科技:国内唯一能够量产且向三星供货的IC载板生产商。
深南电路:公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
沪电股份:公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一,拥有160万平方米印制电路板的生产能力。
胜宏科技:宏科技专业从事高精密度、HDI PCB印制线路板的研发、生产和销售,产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工控、医疗仪器等领域,与全球160余家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。
5、Low-a球铝
壹石通:年产 200 吨高端 Low-α球形氧化铝项目投产,目前住友,昭和已陆续送样验证。
联瑞新材:客户住友、昭和电工是全球最大的GMC供应商,配套HBM所用球硅和low a球铝。
6.硅电极
神工股份:刻蚀设备硅电极核心供应商,可通过下游客户间接供货三星、海力士HBM。
7.设备:
赛腾股份:子公司optima供货三星HBM检测设备。
8.耗材:
三超新材:目前国内存储芯片领域已有客户在使用公司的部分半导体耗材产品。