2024年A股半导体宣布近50起并购!全球交易复苏；22款智驾芯片新品大盘点；英伟达RTX 50系列价格看涨50%~100%

5.英特尔爱尔兰晶圆厂担忧电力成本居高，几乎是其他工厂两倍

6.台积电AI营收今年挑战万亿元新台币，占比有望逾三成

7.英伟达RTX 50系列新显卡需求火爆，价格看涨50%~100%

1.2024年全球半导体并购交易复苏，A股近50家企业重组加速

回顾半导体产业的发展历程，并购一直是各大企业获取创新技术与人才、增强市场地位的重要手段之一。在经历了2023年全球并购交易近10年来的低谷后，2024年全球半导体并购交易呈现复苏势头。从国内趋势来看，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，A股半导体企业并购重组正在加速。

全球半导体并购交易复苏 EDA、AI布局密集

2024年全球半导体并购案件以EDA工具软件为代表，包括新思350亿美元收购Ansys，西门子106亿美元收购Altair，Cadence Design Systems（楷登电子）公司宣布12.4亿美元收购BETA CAE Systems，瑞萨电子59亿美元收购Altium等。此外，在人工智能（AI）、车载等相关领域，AMD、英伟达、IBM等半导体巨头也纷纷通过并购进一步拓展和完善业务版图和能力。

1、12.4亿美元 Cadence收购Invecas及BETA CAE Systems

2024年1月9日，美国Cadence公司宣布收购总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案领先提供商Invecas, Inc.。此次收购使Cadence获得了一支技术精湛的设计工程团队。

此外Cadence于2024年3月5日表示，将以12.4亿美元的现金和股票（其中7.44亿美元为现金）收购BETA CAE Systems，后者生产用于分析汽车和喷气设计的软件。2024年2月，Cadence曾宣布推出一款超级计算机，旨在帮助模拟喷气机周围的空气流动情况以及其他用途，与BETA CAE的交易延续了这一趋势。

2、350亿美元 新思科技宣布收购仿真软件公司Ansys

当地时间2024年1月16日，新思科技表示，将以约350亿美元的现金加股票交易收购仿真软件公司Ansys。该交易旨在扩大Synopsys的客户群及其产品套件。

Synopsys总部位于加利福尼亚州桑尼维尔，是少数几家生产半导体设计软件的大公司之一，主要与Cadence Design Systems竞争。同时，Ansys生产工程师使用的仿真软件，帮助预测产品在现实世界中的工作方式。工程师在项目开始前使用其结构分析软件来降低制造成本、降低风险并更快地将产品推向市场。

3、Qorvo收购AnokiWave，将有力补充产品组合开拓市场

2024年1月31日，连接和电源解决方案提供商Qorvo宣布已就收购AnokiWave达成最终协议，AnokiWave是一家为D&A、SATCOM和5G应用提供智能有源阵列天线的高性能硅集成电路的领先供应商。该交易曾预计在2024年3月季度完成。

AnokiWave总部位于马萨诸塞州波士顿，其团队将加入Qorvo的高性能模拟（HPA）部门，并将继续为国防相控阵和AESA雷达、电子战、卫星通信和5G应用开发波束成形器和IF-RF解决方案。

4、约40亿美元 KKR宣布将收购博通终端用户计算部门

2024年2月26日，KKR宣布与博通公司签署最终协议，收购其终端用户计算部门（EUC），交易价值约为40亿美元。交易完成后，EUC将成为独立公司。交易预计将于2024年完成，但须满足惯例成交条件，包括监管部门的批准。

EUC部门最初是博通收购之前VMware的一个部门，提供领先的数字工作空间解决方案套件，使组织能够跨任何设备或平台安全地交付和管理应用程序、桌面和数据。据了解，这项交易代表了博通首席执行官Hock Tan在2023年11月完成对软件制造商VMware的690亿美元收购后精简公司投资组合的努力。

5、超60亿美元 日本光刻胶巨头JSR被JIC收购

根据JSR发布的新闻稿，JIC于2024年3月19日启动要约收购，并于4月16日完成收购，报价为每股4350日元（28.13美元），大约有1.7527亿股，或大约84%的JSR流通股被收购，超过约1.385亿股的最低购买量，将从4月23日开始付款。

包括净有息债务在内，此次收购的价值约为1万亿日元（64.7亿美元）。JSR将摘牌退市。展望未来，JSR认为通过收购获取新技术并扩大规模是成功的关键。

6、Microchip收购Neuronix人工智能实验室，增强FPGA部署性能

2024年4月15日，Microchip（微芯科技）宣布收购Neuronix AI Labs，以进一步增强在FPGA上部署高能效AI边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。

Microchip的中端PolarFire FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。

7、64亿美元 IBM将收购开源软件公司HashiCorp Inc

2024年4月25日，IBM表示，已同意收购云开源软件公司HashiCorp Inc.，将以美股35美元的价格收购这家总部位于旧金山的公司，这笔交易估值为64亿美元。此举意味着IBM将扩展基于云的软件产品，以迎合AI推动的需求增长。

IBM软件业务在第一季度增长5.5%，随着AI需要存储和处理大量数据，IBM正加倍努力发展云计算业务。IBM表示，收购HashiCorp的资金来自现有现金，预计在2024年年末交易完成，这会增加调整后的核心利润。

8、PI官宣收购Odyssey半导体资产 推动用GaN挑战SiC

Power Integrations（PI）2024年5月8日宣布，将收购垂直氮化镓（GaN）晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies（奥德赛半导体技术）的资产。这项交易预计于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。

PI称，此次收购将为PI公司专有的PowiGaN技术的持续开发提供有力支持。PowiGaN技术已广泛应用于该公司的众多产品系列，包括InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因数校正IC以及InnoMux-2系列单级多路输出IC。

9、7.34亿美元 先进能源工业拟收购XP Power

2024年5月21日，Advanced Energy Industries（先进能源工业）宣布拟以每股19.50英镑的现金要约收购XP Power Limited的全部已发行和将要发行的股份。

此前该公司向XP Power的董事会提交了三份全现金提案，但XP董事会一致否决了每一项提议。最新建议的提案总代价为5.71亿英镑（约7.34亿美元），基于全面摊薄后的股份数目2400万股普通股，截至2024年3月31日报告的净债务为1.034亿英镑，在本公告后将不再宣布或支付股息。Advanced Energy打算用其资产负债表上可用的现金为此次收购提供资金。

10、爱德万测试收购两家荷兰公司Salland和Applicos

2024年6月初有消息称，日本芯片测试设备（ATE）市场领导者Advantest（爱德万测试）将全资收购总部位于荷兰兹沃勒的Salland Engineering和Applicos，收购金额未披露，Salland和Applicos在2018年由Salland集团收购。

据了解，Salland开发和生产测试仪器和工具，并提供测试服务。典型客户是芯片制造商，他们将这些产品与爱德万测试和美国Teradune等公司的测试设备相结合；Applicos开发用于高精度模拟信号生成和测量的仪器，该集团拥有约100名员工，其中三分之二为工程师。

11、估值约1亿美元 英伟达将收购软件初创公司Shoreline

2024年6月18日，知情人士表示，英伟达已同意收购Shoreline.io，这是一家由前亚马逊AWS高管创立的面向软件开发者的初创公司。这笔交易于最近达成，对Shoreline的估值约为1亿美元。

Shoreline总部位于美国加利福尼亚州雷德伍德城，其开发的软件可以查找计算机系统中的问题和事件，并帮助自动化流程以修复这些问题。该公司由Anurag Gupta于2019年创立，他之前在亚马逊AWS工作了大约8年。

12、59亿美元 瑞萨完成收购PCB设计软件公司Altium

2024年8月，日本瑞萨电子已完成对澳大利亚设计工具开发商Altium的收购。这笔价值91亿澳元（8879亿日元，59亿美元）的交易于2024年2月首次宣布，将为瑞萨电子的开发工具增添Altium电子系统设计和生命周期管理专业知识。这将集成和标准化各种电子设计数据和功能，并通过设计流程的数字化迭代增强组件生命周期管理，以提高整体生产力。

Altium曾于2021年拒绝了Autodesk提出的40亿美元收购要约，随后于2023年6月与瑞萨电子达成一项战略协议。

13、49亿美元 AMD宣布收购ZT Systems

2024年8月2日，芯片制造商AMD公布斥资49亿美元收购ZT Systems的计划，ZT Systems是一家设计和制造服务器和其他类型数据中心硬件的私人控股公司。这将是AMD有史以来第二大交易，此前AMD于2020年宣布以350亿美元收购可编程芯片设计公司Xilinx（赛灵思），该交易为AMD带来了一项年收入超过36亿美元的业务。ZT Systems在过去12个月的收入超过100亿美元，但AMD不会保留其中的大部分。

14、6.65亿美元 AMD完成收购Silo AI

2024年8月12日，AMD宣布完成对欧洲最大的私人人工智能（AI）实验室Silo AI的收购。这笔价值约6.65亿美元的全现金交易，进一步表明了AMD致力于提供基于开放标准并与全球AI生态系统建立牢固合作伙伴关系的端到端AI解决方案。Silo AI为AMD带来了一支由世界一流的AI科学家和工程师组成的团队，他们在为安联、飞利浦、劳斯莱斯和联合利华等大型企业客户开发尖端AI模型、平台和解决方案方面经验丰富。

15、高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

2024年8月24日，高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。

高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。

16、106亿美元 西门子宣布收购Altair

西门子2024年10月31日表示，将以106亿美元收购Altair Engineering，以此开启新一轮收购，这家德国公司正寻求加强其在快速增长的工业软件市场中的地位。

西门子在一份声明中表示，这是西门子有史以来规模最大的收购案，将向Altair投资者支付每股113美元，该交易预计将于2025年下半年完成，比Altair在2024年10月21日收盘价高出19%。Altair的仿真软件有助于预测产品在现实世界中的工作方式，符合西门子利用硬件和软件结合现实世界和数字世界的战略。

17、ADI收购eFPGA公司Flex Logix

2024年11月11日，设计可重构AI芯片的美国创企Flex Logix的官网显示，该公司已将其技术资产出售给一家大型上市公司，其技术资产和技术团队已经被收购，并且现有的客户也已经得到处理。据透露，该上市公司为ADI。

ADI发言人表示，通过收购Flex Logix，ADI可以显著增强数字产品组合，进一步支持我们帮助客户解决最具挑战性的问题。该公司拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。

18、安森美斥资1.15亿美元收购Qorvo旗下SiC JFET技术

2024年12月10日，onsemi（安森美）宣布，已达成一项协议，以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括United Silicon Carbide子公司。该交易受常规成交条件的约束，预计将在2025年第一季度完成。

此次收购将补充安森美广泛的EliteSiC功率产品组合，并使公司能够满足AI数据中心电源单元中AC-DC阶段对高能效和高功率密度的需求。此外，此举将加速安森美为新兴市场（如电动汽车电池断开和固态断路器（SSCBs））做好准备。

19、7亿美元 英伟达完成收购以色列软件初创公司Run:ai

2024年12月30日，英伟达公司已完成对以色列初创公司Run:ai的收购，获得可帮助智能计算设备所有者充分利用其硬件的软件。

Run:ai在其网站的帖子中表示，该软件目前仅适用于基于英伟达的系统，将是开源的，这意味着其他人将能够获取代码并使用它来调整使用英伟达竞争对手硬件的计算机。

Run:ai表示：“我们渴望在迄今取得的成就基础上再接再厉，扩大我们的人才队伍，扩大我们的产品和市场覆盖范围。开源软件将使其能够扩展到整个AI生态系统。”

A股半导体企业重组加速 模拟芯片、材料成热点

从国内半导体产业的并购趋势来看，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，

A股半导体企业并购重组正在加速，半导体材料和模拟芯片并购事件最多，其中纳芯微100%收购麦歌恩拉开行业并购新序幕，富乐德、双成药业、百傲化学、至正股份、汇顶科技等众多并购案相继涌现。据集微网不完全梳理，2024年A股半导体企业共宣布47起并购事件。

结语：通过上述盘点可以发现，2024年无论是国际市场还是国内市场，半导体并购的热度依旧不减。企业期望通过并购这条道路实现补齐短板、扩大规模的目的，但并购完成之后如何管理，实现“1+1＞2”的聚合效应才是关键所在。

2.2024年22款智驾芯片新品盘点：新旧企业决战腰部市场，舱驾一体元年开启

根据灼识咨询数据，全球智能驾驶解决方案市场规模将由2023年的2687亿元提升至2028年将增至5609亿元，复合年增长率为15.9%。其中，中国市场规模由2023年的681亿元提升至2028年的1642亿元，复合年增长率将达到19.2%，继续保持快速增长势头。

其中，2024年是汽车由中低阶智驾转向高阶智驾进化的关键一年，不仅资本市场迎来速腾聚创、如祺出行、黑芝麻智能、文远知行、地平线、小马智行、佑驾创新等一大批智驾解决方案公司，大批智驾芯片也进入集中上市周期，行业或迎来智驾全产业链的竞争新阶段。

那么，面对未来的智驾市场发展及需求，各家智驾芯片公司于2024年都推出了哪些新的芯片方案？

1、地平线：征程6、Horizon SuperDrive

地平线是国产大算力智驾芯片的头部企业，继征程3、征程5不断开疆拓土后，征程6也终于走向落地阶段。

2024年4月，地平线于2024智驾科技产品发布会上，重磅发布新一代车载智能计算方案征程6系列以及Horizon SuperDrive全场景智能驾驶解决方案，号称要加速智驾平权。

征程6系列共推出6个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置，算力覆盖10~560Tops。

据介绍，征程6系列首批量产合作车企及品牌包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier 1、软硬件合作伙伴，已于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。

征程6系列的推出意义重大，不仅解决了征程5面临的痛点，还在算力领域进一步缩小与国际大厂的差距，该芯片也被国内智驾市场寄予厚望，地平线有望凭借该芯片进一步扩大市场份额。

SuperDrive则于2024年第二季度与多家顶级Tier 1和汽车品牌达成合作，于第四季度推出标准版量产方案，并将于2025年第三季度实现首款量产合作车型交付。

2、黑芝麻智能：华山A2000、C1236、C1296

黑芝麻智能也是本土强有力的智驾芯片供应商之一，其于2024年迎来两大里程碑：新品发布和港股上市。

黑芝麻智能在2024(第十八届)北京国际汽车展览会上隆重展示发布于2023年4月的武当系列C1200家族的两款具体型号——C1236和C1296。

C1236单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等，可助力客户达成极致性价比。C1296内置安全隔离MPU，能够以低成本实现典型舱驾泊融合，结合对Hypervisor的硬加速，可灵活满足复杂多变场景的需求，助力车厂电子电气架构顺利演进。根据计划，两款产品均于2024年Q4量产。

全新A2000家族也同步问世，该芯片支持包括VLM和PRR模块的高阶版端到端系统的部署，为终端客户提供更高性能的智驾体验，并为L3和L4级自动驾驶做好准备，预计于2026年量产。

3、芯擎科技：星辰一号AD1000

本土企业芯擎科技于2024年3月推出旗下首款智能驾驶芯片——“星辰一号AD1000”，并于2024年10月成功点亮，预计将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。

该芯片拥有超过330亿个晶体管，采用7nm车规工艺，符合AEC－Q100标准，CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 Tops，通过多芯片协同可实现最高2048 Tops算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL－D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

4、辉羲智能：光至R1

2024年10月，在2024世界智能网联汽车大会（WICV）上，辉羲智能发布了首款高性能智能驾驶芯片——光至R1，这是国内首款原生适配Transformer大模型的高性能自动驾驶芯片。这款芯片采用7nm车规级制造工艺，集成了多达450亿个晶体管，以其前瞻性的架构设计，实现了计算性能的显著提升，相较于目前国外主流芯片，其计算性能翻倍，而成本更低。

在计算能力方面，光至R1配置了CPU、NPU、GPU、ISP等多样的协同处理加速器，具备高效的异构计算能力。在自动驾驶场景下，它能够灵活分配对应的计算需求，使得算力能够进行充分配合，从而满足系统可靠性、稳定性的第一需求。具体而言，其NPU具备8核SIMT架构，CPU内置24颗Arm Cortex-A78AE核，可提供大于500Tops的深度学习算力及超过420kDMIPS的CPU算力。

5、为旌科技：VS919H

截至2023年末，为旌御行已推出VS909、VS919L、VS919三款产品，AI算力分别为8Tops、12Tops、24Tops，分别满足前视摄像头及泊车、单芯片行泊一体及CMS+流媒体后视镜、单芯片行泊一体域控（高速NOP）或行泊一体+CMS域控等L2~L2+级智驾场景芯片方案选型需求。

2024年12月19日，为旌科技再推出一款更高性能、更高算力的智驾芯片——VS919H，据了解，这是一款行泊一体智驾芯片，算力达40Tops，携手旗下其他智驾产品线重点聚焦于售价在7万元~15万元阶段的主力销量市场，随着该款芯片的推出，为旌御行初步形成完整闭环。

6、星宸科技：SAC8712、SAC8901

星宸科技此前已针对辅助智驾系统推出了SAC8542、SAC8904等系列芯片，2024年12月20日再推出SAC8712、SAC8901两款ADAS芯片，据星宸科技介绍，公司通过“产业链合作开发”的模式，提升了智驾算法公司开发的便利性，保证了方案应用的灵活性和合作伙伴价值最大化，据介绍，星宸科技正加速实现入门及腰部市场的差异化和智能化进展。

目前星宸科技的智驾产品线仍在快速延伸之中，预计2025年Q4会有一颗面向DMS（驾驶员监控系统）、CMS（电子外后视镜系统）的芯片产品，而面向高阶ADAS的大算力芯片SAC8905预计于2026年面世。

7、瑞萨：V4M、V4H、X5H

在TI、NXP、瑞萨三家传统汽车芯片大厂中，TI的TDA4VM、TDA4VH至今仍是中低端智驾市场的主流选项之一；NXP于2022年推出的S32V后发力明显不足，这两家公司2024年在芯片方面没有多少新进展。

不过瑞萨却于2024年积极推进智驾芯片的推出，在V3H难达预期的背景下，此前布局的V4M、V4H均于2024年进入量产阶段，其中V4M的NPU算力覆盖9~17 Tops，V4H算力覆盖24~34 Tops，均为7nm制程工艺，有望在未来与Mobileye、中国智驾芯片公司等争夺腰部智驾市场。

值得注意的是，瑞萨还于2024年发布了全新一代智驾方案X5H，采用3nm制程工艺，算力高达400 Tops，被认为是“全球首颗3nm制程的车规SoC芯片”，根据设计，X5H的应用领域不局限于ADAS，还适用于智能座舱、网关等场景，预计2027年下半年投产。

8、AMD：Versal AI Edge二代、Artix UltraScale+ XA AU7P

作为GPU领域英伟达的最有力竞争者，AMD也在积极推进智驾方案。

2024年4月，AMD在Embedded World 2024嵌入式峰会上正式推出第二代Versal AI Edge系列，允许使用单芯片解决方案处理自动驾驶系统的所有阶段——检测、感知、规划和执行，每瓦Tops算力是第一代AI Edge系列的最多3倍，标量计算性能预计可比第一代提升最多10倍，预计2025年底上市。

2024年9月，AMD发布的Artix UltraScale+ XA AU7P是一款经过成本优化的车规级FPGA，核心组件包括Artix UltraScale+、Zynq UltraScale+、Spartan 7、Zynq 7000，采用9×9毫米的紧凑封装，成为AMD 16nm工艺FPGA系列中的最小成员，适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器应用和车载信息娱乐。

9、高通：SA8620、SA8650、SA8775P、Ride Elite

在英伟达Thor量产不顺的背景下，高通于2024年全速推进智驾产品线，欲与英伟达一争高下。

SA8620、SA8650、SA8775P三款芯片均是2023年所发布，算力分别为36Tops、50~106Tops、72Tops，于2024年实现量产，2024年也被认为是高通Ride智驾芯片的量产之年。

其中SA8650对标英伟达Orin N、地平线征程6E，合作企业包括Momenta、均联智行、毫末智行、中科创达、畅行智驾、纵目科技、诺博科技、德赛西威和卓驭等，被认为是2025年最合适做行泊一体的芯片方案之一，预计于2025年至2026年之间大规模上车。

SA8775P则是舱驾一体方案，预计2026年高通还将发布SA8797、SA8799等舱驾一体平台，并配合Ride Flex实现最高2000Tops的超高算力。

2024年10月，高通还重磅发布了下一代智能驾驶Ride Elite解决方案，使用自研Oryon CPU，NPU支持多模态AI处理器，能够接入超过40个传感器，包括车外多个1600万像素的摄像头，以及面向乘客的360度全景红外摄像头，预计2025年面世。

10、Mobileye：EyeQ6L

曾经的智驾芯片王者Mobileye今年过得并不如意，EyeQ4系列由于算力过低，被市场抛弃风险愈发凸显，EyeQ5系列也在苦苦支持，面对不断变化的市场，Mobileye于2024年终于有了新动作。

首先是于4月正式推出量产版EyeQ6L，这款芯片设计了两块CPU内核和五个高计算密度加速器，算力是EyeQ4M的4.5倍，体积仅为EyeQ4M的一半左右，功耗则维持在相似水平，被认为是EyeQ4的替代品，预计未来几年内将装备在4600万辆汽车上。

不过，EyeQ5H的替代品EyeQ6H未能同步量产，预计要到2025年初才能实现。

11、蔚来汽车：神玑NX9031

2024年7月27日，在2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。

据介绍，这款芯片采用32核心CPU架构，内置LPDDR5x8533Mbps速率RAM，可实现“高动态范围高性能ISP”，拥有6.5GPixel/s像素处理能力，处理延时小于5ms。李斌表示，神玑NX9031不论是综合能力还是执行效率，一颗自研芯片能实现四颗业界旗舰芯片（注：英伟达Orin X）的性能。

12、小鹏汽车：图灵芯片

2024年11月6日下午，小鹏汽车在2024小鹏AI科技日上公布了图灵AI芯片的最新进展，小鹏汽车表示，小鹏图灵芯片专为AI而生，拥有40核处理器，可本地运行30B参数的大模型，集成2个NPU以及面向神经网络的特定领域架构。

据小鹏汽车介绍，图灵AI芯片可同时应用在AI机器人、AI汽车、飞行汽车上，号称与英伟达Orin X相比一颗顶三颗，自动驾驶、智能座舱大模型都可驱动，10月份，小鹏已经在图灵芯片上跑通了智驾功能。小鹏汽车还称，经过深度定制，图灵芯片算力可达到100%极致利用，未来AI汽车将搭载至少3颗图灵芯片。

小结：舱驾一体元年开启

据不完全统计，2024年共有10家独立智驾芯片方案商以及2家主机厂推出新的智驾芯片或解决方案。

盘点这12家企业发现，市场已分为两派别，一是以为旌科技、星宸科技、Mobileye、TI、瑞萨为代表的企业，主要聚焦腰部智驾市场；二是以芯擎科技、辉羲智能、高通、蔚来、小鹏为代表的企业继续发力大算力方案，加速L3、L4级高阶智驾落地。

其中，高通于2024年动作最大，在SA8540P的基础上，加快了SA8620、SA8650、SA8775P的量产进程，同时积极布局SA8797、SA8799、Ride Elite、Ride Flex等下一代产品及解决方案，算力上对标英伟达，配合其在智能座舱领域的一家独大，预计在2025年开始对其他智驾芯片方案商形成强有力竞争。

值得注意是，舱驾一体方案开始落地，2024年相关新品即包括黑芝麻智能C1296、瑞萨X5H、AMD Artix UltraScale+ XA AU7P、高通SA8775P等，市场分析认为，2024年是舱驾一体芯片元年，其中，黑芝麻智能C1296已率先落地。

另外，智驾芯片的工艺制程整体由此前的12~16nm加速向目前的7nm过度，未来将加速向3~5nm进击，对本土企业而言，地缘政治影响加剧背景下，供应链稳定性或至关重要。

3.DeepSeek 凭什么火爆？四大因素揭秘！

在全球 AI 赛道竞争白热化的当下，DeepSeek 宛如一匹黑马，突然火爆出圈，引发广泛关注。其爆火绝非偶然，是多种因素共同作用的结果。

从技术实力上看，DeepSeek 发布的 R1 模型是关键因素。该模型性能卓越，在专业大模型排名 Arena 上位居全类别第三，在风格控制类模型中与 OpenAI 的 O1 并列第一，在高难度提示词、代码和数学等技术性极强的领域更是拔得头筹 。这展现出 DeepSeek 在 AI 技术领域已达到顶尖水平，强大的语言理解和生成能力，使其能处理复杂任务，为用户提供高质量服务，满足了市场对高性能 AI 模型的需求。

价格优势也是 DeepSeek 火爆的一大助力。与 OpenAI 的 O1 相比，DeepSeek R1 在价格上极具竞争力，O1 收取每百万输入词元 15 美元和每百万输出词元 60 美元 ，而 DeepSeek R1 仅收取每百万输入词元 0.55 美元和每百万输出词元 2.19 美元。对于开发者、研究人员和寻求 AI 解决方案的组织来说，低成本意味着更低的投入成本和更高的性价比，自然更具吸引力。

再者，开源开放的特性让 DeepSeek 收获了大量关注。R1 模型完全开源，允许所有人在遵循 MIT License 的情况下，蒸馏 R1 训练其他模型。这为全球 AI 发展提供了强大助力，促进了 AI 领域的技术交流与创新，吸引了众多开发者投身其中，共同推动 AI 技术的进步。

此外，华尔街顶级风投 A16Z 的创始人马克・安德森等大佬的力挺，也为 DeepSeek 带来了极高的关注度。大佬们的认可和称赞，向市场传递出积极信号，吸引更多人关注和研究 DeepSeek，进一步推动了它的火爆。

4.1月26日中国台湾发生地震，台积电最新回应

中国台湾台南市东山区于1月25日晚间19时发生芮氏规模5.7地震，震源深度仅7.7公里。1月26日清晨7时，楠西区再度发生规模5.7地震，震源深度同样仅8公里。对于地震可能造成的影响，台积电表示，预期不会对竹科、中科及南科厂区的运营产生显著影响。

1月21日嘉义大埔地震，台积电位于南科的18厂及14厂曾传出设备位移的灾情。然而，台积电指出在1月23日时已经大致恢复产线。近期中国台湾南部地震频繁，市场关注本次地震是否会影响台积电运营。

台积电表示，针对1月26日清晨发生的地震，部分南科厂区依公司内部程序进行无尘室人员疏散，经检查无安全疑虑后，已于8点前全数回线。台积电强调，公司建厂工区未受影响，预期也不会对台积电公司竹中南科厂区造成显著影响。（工商时报）

5.英特尔爱尔兰晶圆厂担忧电力成本居高，几乎是其他工厂两倍

欧盟的高能源成本可能是欧盟去工业化的主要原因之一。许多耗电的生产设施迁往亚洲，因为它们几乎不可能在目前的能源价格下保持竞争力。爱尔兰也不例外，这让英特尔非常担心，因为它在莱克斯利普附近经营其主要的Fab 34工厂，并且必须确保该工厂以有竞争力的成本生产产品。

英特尔位于爱尔兰的Fab 34是欧洲首个使用极紫外（EUV）光刻技术大批量生产芯片的生产工厂。该工厂能够使用Intel 4（7nm）和Intel 3（5nm）工艺技术生产微电子产品，目前生产英特尔Core Ultra 1系列（基于Intel 4的Meteor Lake）和至强6处理器（基于Intel 3的Granite Rapids和Sierra Forest）的计算模块。这些都是优质产品。

美国、欧洲和亚洲的能源价格正在全球上涨。然而，与亚洲和美国相比，欧洲的能源价格要高得多。例如，美国每千瓦时的电价从得克萨斯州的8.57美分到俄勒冈州的11.41美分再到亚利桑那州的12.31美分不等。相比之下，爱尔兰商业客户的电费从15美分（夜间电价）到26美分（白天电价）不等。在韩国和中国台湾，大型商业用户的电费在2024年底上涨后为13美分。因此，至少在能源成本方面，在爱尔兰制造芯片的成本高于在美国或中国台湾。

对于价值数十亿美元的半导体制造设施而言，其绝大部分成本由资本支出、折旧、材料和人工组成。根据一些行业估计，电力、水和冷却等公用事业占微电子生产成本的比例相对较小（个位数到低两位数百分比）。

例如，根据英特尔的企业责任报告（CSR），该公司在2023年消耗约91亿千瓦时的电力。英特尔在美国、欧洲、以色列和亚洲的所有工厂都使用绿色能源，因此其能源价格略高于普通企业。但如果假设英特尔平均每千瓦时支付13美分，那么该公司在2023年支付的电费约为11.83亿美元。与此同时，英特尔2023年的总收入为542亿美元，总成本约为325亿美元（包括研发、资本支出、销售、一般及行政费用、折旧等）。

因此，能源占英特尔成本的3.64%，占英特尔产品收入的2.18%。可以合理地假设能源成本约占英特尔产品成本的5%，但这可能取决于实际产品。对于像英特尔Xeon 6980P这样售价超过12000美元的产品，能源成本的贡献可能微不足道。

但据报道，英特尔仍然担心爱尔兰的能源成本。事实上，达沃斯的一位高级消息人士表示，爱尔兰较低的劳动力成本被高昂的能源成本所抵消。报道声称，这些高成本源于可再生能源基础设施的延迟和海上风电场的固定费用，这些费用通常会转嫁给客户。为解决这一问题，英特尔主张国家在开发阶段承担部分成本，以减轻像英特尔这样的制造商的财务负担。

6.台积电AI营收今年挑战万亿元新台币，占比有望逾三成 

台积电受惠英伟达、AMD等大客户人工智能（AI）芯片订单持续涌进、云端服务供应商（CSP）投入客制化AI芯片趋势扩大，及美国总统特朗普推动“星际之门”（Stargate）AI大基建计划等助力带动下，今年AI业绩持续窜高。法人看好，台积电今年AI相关营收挑战万亿元新台币大关，创新高。

法人推估，台积电今年AI相关营收占比有望达三成以上，相关业绩较去年倍增以上增长，成为AI浪潮下大赢家，并推升贡献营收比重最大的5nm家族与3nm家族产能有望持续满载，客户并陆续预订2nm乃至2026年之后的A16（1.6nm）产能，业绩热转。

对于AI营收贡献，台积电董事长魏哲家先前于法说会公开表示，中国大陆以外的所有半导体公司，都是台积电的客户。

台积电定义AI相关需求包含AI加速器在数据中心运行AI训练和推论功能的AI GPU、AI ASIC和首度纳入高带宽存储器（HBM）控制器等。

台积电看好，AI加速器营收贡献2025年会再增长一倍。作为AI应用的关键驱动者，台积电技术平台的价值正在增加，因为客户仰赖台积电公司以最高效和最具成本效益的方式，大规模提供最先进的制程和封装技术。

法人分析，台积电2024年AI相关营收约4341亿元新台币，等于2024年来自AI相关营收正式突破百亿美元大关，2025年至少翻倍增长至8683亿元新台币起跳。

受惠AI热潮持续延烧，英伟达、AMD持续推进AI芯片产品，伴随主要CSP也积极投入ASIC AI芯片业务，推升台积电AI相关订单源源不绝。

另一方面，特朗普号召OpenAI、甲骨文、软银等科技三大咖合资创立新的AI公司“星际之门”（Stargate），后续投资金额将逾5000亿美元，持续推升AI需求与美国本土AI基建商机，使得台积电今年AI相关营收占比有望蓄势挑战万亿元新台币大关，不仅再创新高，也再次刷写新里程碑。

台积电统计，2024年AI相关营收占比约15%左右，法人看好今年占比也会翻倍增长，挑战三成以上。（联合新闻网）

7.英伟达RTX 50系列新显卡需求火爆，价格看涨50%~100%

英伟达（NVIDIA）最新RTX 50系列显卡将于农历年期间开卖，旗舰款RTX 5090及专供中国大陆市场的RTX 5090D传出备货状况火热，还没上市已抢翻天，在需求远大于供给下，有厂商预期RTX 5090零售实际价格将较建议售价涨五成至一倍，华硕、技嘉、微星等显卡厂乐抢商机，显卡与电竞PC业务看俏。

英伟达于1月的美国消费性电子展（CES 2025）期间发布全新RTX 50系列显卡，包含RTX 5090、5090D、5080、5070Ti及5070等规格，价格从1999美元到549美元不等。RTX 5090和5080预计1月30日上市，RTX 5070和5070 Ti则接棒于2月开始发售。

零售商传出，首波RTX 50系列供应量极为有限，尤其是旗舰版RTX 5090与5090D供给紧张，英伟达正分配供货量，确保经销商能获得货源，英伟达倾向优先保障游戏玩家采购需求。

部分零售商预测，RTX 5090上市初期需求将远大于供给量，将导致价格急速上涨，以RTX 5090建议售价1999美元来看，上市初期零售实际价格可能比建议售价高五成至一倍。

零售商指出，造成英伟达新显卡上市初期供货紧张，主因新品产能尚处于爬坡期，未达原先预期水平，其次则是时值农历春节长假期间，从供应链企业到品牌厂商众多任务厂及公司暂停生产，进一步压缩产量。

随着英伟达RTX 50系列供不应求，价格初期可能暴涨，法人看好有望带动华硕、技嘉、微星等显卡厂首季运营。

华硕正摩拳擦掌迎接英伟达新显卡商机。华硕规划，RTX 50系列相关新显卡1月30日上市，特别是在1月初CES 2025首度公开亮相的ROG Astral，为旗下全新高端显卡，预期将带动一波销售潮。此外，华硕搭载RTX 50系列GPU的新款电竞笔电已于CES上发布，华硕看好相关升级动能，将带动今年电竞业务运营增长。

微星也积极储备RTX 50系列新显卡销售产能，随着显卡新品上市，有助提升平均售价（ASP），市场看好微星本季运营淡季不淡。（联合新闻网）

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