第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛，关注第三代半导体材料相关的技术领域及其产业应用，旨在以大赛推动技术发展为抓手,以实体经济产业升级为主线,，调动政、产、学、研、用、金等各方优势资源，通过大赛，在产业对接、投融基金、政府扶持、国际交流等方面给予创新创业支持，确保大企业、高校和科研院所开放创新资源，促进科技成果转化、人才建设并释放产业示范订单，引导优质项目在各地落地，以达到提升创新创业水平、营造创新创业氛围、弘扬创新创业文化、促进科技和金融结合的目标。
指导单位
中国创新创业大赛组委会办公室
主办单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
北京市顺义区人民政府
承办单位
北京市顺义区经济和信息化委员会
中关村科技园区顺义园管委会
执行单位
北京星启创新科技有限公司
协办单位
北京国联万众半导体科技有限公司
（一）新能源汽车与轨道交通
汽车电子及功率半导体、电力总成及变流系、电机控制技术、有线及无线充电技术、汽车照明光源及系统设计、汽车雷达及智能驾驶。
（二）军民融合
雷达及相关应用技术、光通信技术、大功率激光材料及器件、紫外探测器件及应用、特种LED制备及应用、半导体设备及配套材料。
（三）消费类电子及机器人
氮化镓功率电子材料及器件、高功率密度电源系统、机器人电能管理系统、物联网终端设备、变频家电及工业电机、宇航级电源技术。
（四）智慧照明及显示技术
Micro-LED技术、小间距LED显示技术、智能照明及系统、光健康与光治疗、紫外光源及应用、新型LED封装及照明产品。
（五）新能源并网与能源互联网
宽禁带功率半导体材料及器件、高温高压封装及模块、电力控制及传输技术、电力装置系统、光伏及储能逆变系统、风电变流系统。
（六）5G通信
氮化镓材料及射频器件、高频封装及控制技术、无线通信技术、无人机高速通信、新型射频终端方案、通信终端系统方案。
（一）对接大企业市场需求，推进产业深度融合
大赛征集行业龙头企业产业示范订单和横向企业课题，应标项目可获得龙头企业产业示范订单，以及产业基金支持。订单或课题价值数十万不等。
（二）结合全新产学研结合的项目验证模式，提供高效率的投融资服务
1、技术价值验证
大赛邀请行业专家联合国家重点实验室，为项目团队提供产品测试认证服务、技术成果点评。
2、产业价值验证
大企业需求的应标项目或课题承接项目通过与大企业的深度对接，证明本身的产业价值，为参赛项目提供产业价值验证途径，解决了早期创业项目价值认证难的问题。
3、配合验证成果，提供精准投融资服务
对于验证过的优质创业项目，大赛邀请行业内多家投融资机构，根据资本方需求精准对接。
