看好Ai-PCB、苹果链、Ai驱动及自主可控受益产业链
我们从产业链了解到，Ai-PCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节、腾讯、百度等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的Ai-PCB满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，胜宏科技Q1业绩出现了爆发式增长，在Ai拉动及PCB下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好AI-PCB、苹果链、Ai驱动及自主可控受益产业链。建议关注：生益科技、立讯精密、胜宏科技、沪电股份、东山精密、建滔积层板、寒武纪、蓝特光学、水晶光电、江丰电子、鹏鼎控股、蓝思科技、统联精密、领益智造、华勤技术、深南电路、恒玄科技、瑞芯微、生益电子、东睦股份、传音控股、铂科新材、顺络电子、三环集团、北方华创、中微公司。
生益科技：覆铜板基础需求迎来修复，强阿尔法盈利进入胜率区间。我们认为当前基础覆铜板行业需求已经进入修复向上阶段。长期还可展望CCL涨价，安全边际充足。打破海外算力覆铜板材料垄断，高端产品开启内化升级趋势。当前AI资本开支相关的覆铜板市场主要由韩国和中国台湾厂商掌握，公司在经过2年左右的产品布局已经成功通过了全球AI相关龙头客户的验证，有望在2025年迎来高端新品放量的成长机会。除AI资本开支外，公司同样在AI端侧有前瞻布局，不仅配合国内手机、PC相关客户研发下一代新产品，同时也在积极配合海外龙头终端客户的研发，有望打破海外覆铜板厂商在端侧产品的垄断地位。AI带来PCB升级，生益电子抓住ASIC放量趋势。AI算力的推出导致高多层PCB、HDI等高端PCB产品的应用空间快速打开，并且在资本开支不断上行、云计算厂商自研ASIC趋势逐渐明显的背景下，ASIC算力产业链将成为未来AI算力增速最快的板块之一。生益电子依靠自己在高多层类产品中的技术实力，成功通过海外ASIC相关产业链突破，从二季度开始营收和利润环比加速变化，预期生益电子有望随着海外ASIC产业链起量而迎来快速增长。
立讯精密：Apple Intelligence重新定义AI边端，2025年苹果换机周期可期。①软件方面，Apple Intelligence系统逐步上线升级，有助于带动新一波换机周期；硬件方面，2025年苹果有望发布iPhone 17 Slim，Slim款可能是十年来最大的外观改款。②公司自2020年切入iPhone组装后、成为公司重要增长引擎。我们估算目前iPhone组装份额为20%，预计未来伴随组装份额持续增长、利润率抬升，带动公司利润持续增长。③公司作为Vision Pro的OEM厂，未来有望深度受益产品放量周期。
沪电股份：高速通信类是保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信，客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商，是A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商，也是参与全球AI运算供应的关键厂商，未来有望随着AI市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头TIER1厂商，并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用HDI产品，汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。
生益电子：公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商，在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累，公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户，随着国内加大训练端算力需求、海外AI相关应用加速推出，公司服务器类PCB将迎来增长。
顺络电子：公司持续多元化布局，汽车电子、光伏储能、云计算等新兴业务打开向上空间。Q3单季度销售收入创历史新高，Q3税前利润首次突破3亿，归母净利润为2.56亿元，环增29.43%，同增15.57%。汽车业务受益于国内诸多大客户在BMS、功率共模器件、驱动变压器等产品上放量，同比高速增长，收入占比明显提升，手机、泛消费同环比保持增长。预计2024-2026年归母净利润为8.68、11.42、14.34亿元，同比+35.56%、+31.52%、+25.61%。
东睦股份：公司是国内粉末冶金行业龙头企业，主要从事粉末压制成形（P&S）、软磁复合材料（SMC）和金属注射成形（MIM）三大业务，PS业务为国内龙头，SMC业务产能为全球第一梯队，MIM应用于折叠屏手机等消费电子领域，深度绑定国内大客户。公司产业链上下游布局，三大业务多元协同发展。根据产业链调研，华为今年3月有望有新款折叠机发布，且今年华为折叠屏上下、左右、平板折叠等等都有望有新品推出，对于产业链环节供应商有所拉动。另外苹果获批柔性折叠屏新技术专利，苹果在铰链设计、屏幕保护、触控操作等方面都有专利布局，外媒预测2026年Q3有望正式发布折叠手机。从节奏来看，今年设备端、硬件端预计将陆续会有产业链消息释放，关注苹果折叠屏硬件升级预期+安卓折叠机型发布催化。硬件端相较直板机，铰链和柔性屏是折叠BOMB成本的主要增量，涉及铰链及转轴-MIM零部件，OLED屏幕UTG、OCA等，东睦股份深度绑定华为，公司零部件份额提升+组装产能扩充，MIM 作为折叠屏核心部件铰链的核心工艺，子公司富驰高科兼具技术&客户优势，绑定国内大客户，预计后续系列新机零部件将占据较大份额并积极推进组装上量，除此之外，公司在机器人、钛合金、AI服务器多元布局，公司参股深圳小象电动22%股权，小象轴向磁通电机在同体积下磁场能力更强，适用于新能车电驱、机器人关节电机。
台积电：公司是全球先进制程晶圆代工龙头厂商，N2制程预计将在25H2量产，N2P有望在26H2量产，A16制程有望在26H2量产，较竞争对手继续保持优势。公司持续受益AI高景气度，公司24年AI云端芯片+HBM controller收入占比达到约15%占比，相比23年翻三倍不止，公司预计25年AI相关收入有望继续翻倍增长，未来五年收入CAGR达到45%左右。另外公司凭借先进制程的领先，有望受益AI高景气度、消费电子芯片制程迁移与面积增长，保持高于行业增速。我们预计公司25~27年净利润分别为487.76、596.62、654.70亿美元。
Credo：FY25Q2（24.8~24.10）营收创纪录，达7203.4万美元，同比+63.6%，环比+20.6%。公司迎来收入环比加速时刻，指引FY25Q3收入1.15~1.25亿美元，中枢环比增长67%，GAAP毛利率60.6%~62.6%，Non-GAAP毛利率61.0%~63.0%。公司预期FY25Q4实现双位数环比增长，并预计FY26收入实现50%左右的同比增长。除了原有头部云厂商以外，公司与XAI也进行深度合作。公司本季度有三家客户收入占比超过10%，其中微软收入占比达到11%，公司第二家AEC大型客户收入占比达到33%，另外公司本季度有一家新的大型客户导入，收入占比达到14%。
博通：FY24（23.11~24.10）AI营收达到122亿美元，同比增长220%。公司FY24 网络端收入达到45亿美元，同比增长45%，其中AI网络收入占比76%，同比增长158%。预计FY27公司AI网络和AI ASIC的SAM可以达到600~900亿美元。公司下一代XPU将采用3nm制程，预估将在FY25H2对客户发货，公司目前已经有三家ASIC客户，将在未来产生收入，同时与其他两家客户开始合作，预计将在2027年之前产生收入。
