中芯国际要拥有光刻机了？
3月1日，美国四部委已批准美领先设备厂商向中芯国际供应14纳米及以上设备的供应许可。另外，中芯国际发布公告称，就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订总价为12亿美元的订单。
一众研究人士认为，这不仅意味着中芯国际的经营和业绩恢复正常，还表明其或将扩充成熟工艺生产线以提升产能。
国产高端芯片，有希望了吗？
此时，全球正经历一场前所未来的芯片荒，从汽车厂商到手机厂商，再到各种智能设备，都在抢夺着有限的芯片产能。一副美景似乎正在展开。
然而，中芯国际买到光刻机虽是可喜之事，但这几年国内的芯片产业却是鱼龙混杂，光靠一个光刻机，或许撑不起整个国产芯片产业。
但无论如何，技术突破的意义都无法磨灭，若中芯国际等国内企业真能借此机会，扎实研究技术，国产芯片的崛起仍然值得期待。
2020年12月，大众汽车罕见地实施了停工减产。和它一起宣布削减产量的，还有丰田、福特、菲亚特等车企。随后，日本本田汽车在1月7日宣布当月产量削减4000辆；1月8日，日产汽车也宣布削减5000辆产能。
全球车企都在减产，是因为车不好卖了吗？
恰恰相反。去年末，世界贸易组织（WTO）发布的统计数据显示，2020年第三季度全球汽车产品贸易大幅反弹。尽管整体上看仍然处于需求下行的阶段，但是下滑幅度大大降低。三季度的出货量同比降幅为13%，较第二季度53%的同比降幅减少40个百分点。
在国内，汽车销量更是旺盛。根据乘用车市场信息联席会统计，2020年全年中国市场汽车销量约为2012.37万辆，中国成为世界汽车第一大市场。
这意味着全球对于汽车的需求在回升。此时车企却宣布减产，无异于放着白赚的钱不要了，放在其他时候一定会被骂成傻子。
但此时，车企们却不得不减产。
减产的理由，是汽车生产所需的半导体器件出现供给短缺。俗称，汽车缺芯。
有研究报告显示，芯片短缺将导致今年一季度全球100万辆轻型车辆延迟蛇个你好餐，今年将在全球范围内造成200万到450万辆汽车减产。
小小的芯片供应不足，就让全球的汽车产业都为之买单。但缺芯的不止是汽车。
今年2月，红米手机一把手卢伟冰发微博称，“今年芯片太少了，不是缺，是极缺。”
有手机厂商表示，整体芯片市场都处于缺货状态，高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。
美光执行副总裁兼事业长Sumit Sadana表示，预期今年首季DRAM相关产品可能上涨。“这里说的提升可能不是20%到40%的数字，而是好几倍的提升。”
目前，全球主流的晶圆尺寸为12英寸和8英寸，智能手机5nm、7nm SoC使用的大多是12英寸晶圆，而各类MCU、驱动IC、电源管理IC、IoT芯片则是8英寸为主。
8英寸、12英寸对于手机芯片来说都很重要。目前这两种尺寸的晶圆产能已经全部满载，甚至订单已经排到了明年。
由于芯片短缺，全球汽车和手机乃至于其他智能设备，都在担忧着自己的产能，能不能挺过这段时间。
根据第三方信息服务提供商IHS Markit预测，2021年第一季度，汽车产量将会比最初预期少67.2万辆。在一位通用汽车中国区高管的记忆里，这一轮全球性缺芯的情况前所未有。摩根大通分析师预计，全球半导体芯片缺口最高可能有30%左右。
芯片不够用了，想要芯片的厂家，就只能加价买。
目前，全球已有超过40家上游半导体厂商宣布涨价，存储类芯片价格涨幅在20%至30%之间，主控芯片涨幅约10%至15%之间，一些小的芯片涨价幅度达到30%至40%之间。
但比涨价更令人苦恼的，是有钱也买不到货。
目前智能手机高端SoC一哥高通的全系物料交期已经延长到30周以上，甚至一些可穿戴设备芯片也延长了交货周期。
按照商业数据派归纳的结论，现在如果从半导体厂商中购买芯片，最长可能要等到50周，也就是接近一整年的时间。
这样的情况下，对于全球各国来说，都只有一件事最重要——保证芯片的产能。
芯片短缺已经严重影响了欧美国家的工业利益，给本就脆弱的全球经济泼了一盆冷水，而这是西方国家不愿看到的结果。相较于智能电动车、5G应用、光伏和风电等新兴产业对芯片形成的强烈需求，供给端的产能限制似乎才是导致芯片荒的一个更重要因素。
一定程度上解禁中芯国际，也就不难理解了。
但一时的解禁，能解决芯片短缺的问题吗？
要回答这个问题，仍然要回头去看，是什么原因导致了芯片的短缺。
当前极其缺少芯片的汽车行业，或许要为此负一些责。2020年，全球汽车企业都在将汽车作为万物互联的重要部分，在新能源汽车的催动下，传统车企的众多车型都在为汽车添加车联网技术，加强智能化趋势。
而汽车的众多智能化功能，都是由各种传感器、芯片在支撑着。
从整个芯片行业的等级划分来看，分别有军工级、车规级、工业级和消费级，其中车规级芯片对于可靠性、一致性和稳定性要求更高，仅次于军工级。
车规级芯片要求非常苛刻，需要适应-40℃到-150℃的极端温度，高振动、多粉尘、有电磁干扰，湿度要适应0%-100%，一般车规级芯片的设计寿命为15年或20万公里。
如今，一辆普通汽车至少安装40多种芯片，高端车型则需要150多种。
没有芯片，智能汽车的概念，就只能是一个空中楼阁。
这就已经构成了一个巨大的需求缺口。与此同时，近年来智能设备的爆发，又是另一个巨大的芯片消耗“黑洞”。
在5G加速发展的时代，手机市场的芯片需求量猛然大增。
今年2月底到3月初，短短两周时间，全国手机厂商密集发布了七八款5G新机型，这些新机型，采用的往往是骁龙888、骁龙870等芯片，也就是现在缺货最为严重的5nm、7nm芯片。在全球能够生产这类芯片的代工厂极少，台积电、三星两家头部企业垄断了大部分市场。
然而，再强大的巨头生产能力也是有限的。但芯片的需求却在继续扩大。
2020年全年，中国手机市场上，5G手机出货量占比超过52%。2021年，各大手机厂商还要加速推出新机。小米预计出货量将达到3亿台，荣耀目标1亿，iPhone12的销量也被分析师看好至2.3亿台。
这么大的需求量，却需要争夺有限的芯片产能，怎么办？
囤货，疯狂囤货。
尤其是2020年5月，华为被美国列入实体清单将满一周年之际，美国政府对华为实施第二轮制裁，要求使用美国技术的晶圆代工厂在替华为生产芯片前，必须先获得美国政府许可，当时未完成的订单要在9月15日之前完成。
为了给之后的生产计划留出足够的空间，华为赶在禁令生效之前下急单，5月至9月间，各大晶圆代工厂和芯片供应商忙着给华为生产。有消息人士透露，当时高端芯片制造和封测，只要有产能能够生产出来，华为基本“包圆”了。
其他厂商也没有闲着，在想方设法争夺华为空出来的市场份额时，也在防范着自己成为下一个华为。
当前，国内手机厂商争相在技术上升级换代，5G技术浪潮下，各类有关电源、摄像头、处理器等等模块的升级层出不穷，但在高端芯片领域，仍然要受制于海外技术和厂家。
中芯国际此次虽然已经给ASML下了12亿美元光刻机订单，3月1日，美国四部委也已批准美领先设备厂商向中芯国际供应14纳米及以上设备的供应许可。
但这些技术在芯片领域，已经不是前沿技术。中芯国际想要在高端芯片领域有所建树，还需要很长一段时间。
中芯国际或许等得起，但需要芯片的厂商们等不起。
恐慌情绪蔓延之下，厂商之间的一场芯片争夺战就此展开。2020年下半年，OPPO手机加单至1.1亿部，约为2020年上半年的1倍。
每个手机玩家都明白，芯片就这么多，我拿的多一点，别家就拿的少一点。
每部手机都要用芯片，有多少芯片，就等于有多大的产量，相当于提前锁定了销量。
各大手机厂商的加单备货，让芯片工厂的产能成为稀缺资源，不仅需要在手机厂商的订单之间分配，还要在手机芯片和汽车芯片乃至于其他各类芯片之间分配。
僧多粥少的环境里，全球芯片企业产能不足，芯片荒也就不足为奇。而这，会成为中国芯片企业的超车机会吗？
自华为芯片被“锁”以来，国内一直在试图推动国产芯片的技术提升。
2018年，国内集成电路设计业的消费需求在全球占比为34%，但是国内的生产能力只占全球7.9%。
根据国际半导体产业协会(SEMI)去年12月的报告，中国已成为2020年半导体设备的最大市场。
生产能力和需求之间的巨大落差，导致国内每年在芯片进口方面，耗资巨大。2020年中国芯片的进口额为近3800亿美元，折合人民币超2.4万亿元。
这其中，国内的芯片投资少，是首要问题。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》数据显示，全球半导体产业投资额几乎年年在600亿美元以上，而国内的芯片产业投入仍然远远不足。
事实上，国内早已在着手解决这个问题。
2014年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金的启动，全国各地就掀起芯片产业发展热潮，一个项目投资动辄数百亿元乃至千亿元。
例如武汉临空港经济技术开发区内轰轰烈烈的武汉弘芯项目、川成都高新区的格芯（成都）集成电路制造有限公司、陕西西咸新区沣西新城的陕西坤同半导体科技有限公司、淮安的德淮半导体有限公司、贵州贵安新区的贵州华芯通半导体技术有限公司等等。
这些公司无一例外，尽数崩塌。其中，武汉弘芯的倒塌更是令人唏嘘。
武汉弘芯总投资额约200亿美元，约合人民币1280亿元，主要投资项目为预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30000片，并且在规划中还要建成总产能达每月30000片的7纳米以下逻辑工艺生产线，以及晶圆级先进封装生产线。
美好的想象没有敌过残酷的现实，短短一年多时间里，分布于江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆。
这批芯片项目，没能推动中国芯片往前大发展，烂尾潮反而成了芯片发展的阻碍。
即便如此，国产芯片的征程仍然不能停止。
中芯国际的光刻机订单，或许是一种希望，但把中国芯片的未来只寄托于一个中芯国际是远远不够的，甚至十个中芯国际也不够。
必须要打造一个产业集群，掌握芯片生产的各个环节，在核心技术和基础研究上都有突破，在产业链、供应链上都达到完善，或许能让国产芯片走到新的阶段。
2月26日，工信部牵头相关单位编制的《汽车半导体供需对接手册》，收录了59家半导体企业的568款产品。覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类，53个小类产品，占汽车半导体66个小类的80%。
20年的全球化浪潮，早已将不同国家，通过产业链交织在一起。在新冠肺炎的影响下，产能出现极端紧缺，此前国与国在贸易与技术之间的封闭与对立，也被逐渐撕开了一道口子。给了发展中国家更多的机会。
大幕早已拉起，接下来的每一步都是在唱好这台戏，但这场演出，还需要很长的时间。
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