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超90%!华为国产化惊人!

半导体技术天地  · 公众号  ·  · 2024-04-30 19:00

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半导体技术天地 振兴国产半导体产业!



近日海外评测机构拆解了华为Pura 70,查看内部零配件结构后,发现该手机国产化率惊人。 据了解, 除了Pura 70 Ultra版本之外,标准版、Pro版和Pro+版的零配件的国产化率达到了90%以上,距离100%也仅差一步!

调查公司的拆解报告指出,华为仅 Pura70 Ultra 主相机采用索尼零组件,其余 Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro + 等机型的核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等零组件,几乎全面国产化。

Pura 70系列的成功本土化生产得益于多家国内企业的鼎力支持,主要供应商名单涵盖了欧菲光、蓝思科技、歌尔声学、长盈精密、舜宇光学、京东方和水晶光电等行业领军者。

不过,华为在追求100%国产化的道路上仍面临一些挑战,尤其是在高端处理器(如麒麟9010)的晶圆制程技术和顶级摄像头组件上还需突破。 但业界普遍认为,华为智能手机实现全面国产化是大势所趋。

虽然官方没有公布关于Pura70系列处理器的相关信息,但根据博主晒出的开箱视频来看,华为Pura70 Ultra手机参数显示为搭载麒麟9010芯片。

据了解,凭借在中国市场的出色表现,华为 Pura 70 系列的热销也带来了供不应求的局面,主要渠道出现缺货,二级市场价格上涨。业界预测华为今年将取得亮眼成绩,智能手机出货量有望达到 5000 万台。Pura 70 系列被认为是这一成功的重要推手,其销量本身就可能超过数千万台。

业界人士指出,目前手机零组件供应链中,除高端处理器及高端主相机外,几乎没有中国企业做不到、不会做的零组件,随着芯片制造和相机技术的进步,完全实现国产化的目标指日可待。



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