受中兴通讯被禁售事件的影响，近期国内各地区集成电路产业发展动态情况引发了社会广泛关注。 要想加快制造强国建设，大力发展集成电路产业是关键。

由于移动互联网、云计算、大数据、物联网等应用领域兴起，我国已经成为了世界最重要的芯片消费市场之一。

根据中投顾问发布的《2018-2022年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》显示， 2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。

其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

图 | 2013-2017年中国集成电路产业销售额及增长率

目前，国内各地都在大力发展集成电路产业，比如合肥、厦门、湖南、重庆等地，近期各地方更是动作不断，比如发布免减政策、实施人才引进策略、以及推出其他支持集成电路发展的相关政策。

安徽合肥

近几年，合肥逐渐成长为全国集成电路产业发展最快、成效最显著城市之一。

产业现状

当前，合肥已经形成从 设计、制造、封装测试、材料 以及平台等完整的垂直产业链。 拥有集成电路及相关企业129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。 2017年，实现产值235.6亿元，完成投资72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。

集成电路相关企业	数量
设计类企业	102
晶圆制造类企业	3
封装测试类企业	8
设备材料类企业	16
合计	129

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另外，合肥市集成电路产业共有国家级创新平台6个，省级创新平台22个，发明专利授权279件，国家级高新技术企业34家，参与制定国家、行业标准31个。中电38所、杰发科技、合肥兆芯、合肥君正等一批龙头企业成为科技创新的引领者。

项目进展

随着晶 合晶圆、新汇成和长鑫DRAM存储器项目 不断聚集，合肥在“中国芯、合肥造”的道路上持续发力，集成电路产业复合增长率全国第一。

项目建设	详细情况
晶合集成 （专注于12寸半导体晶圆生产代工）	2017年6月第一批产品试产； 2017年10月正式投产； 预计2020年满产，每月规模达4万片； 计划共建4座晶圆厂，总月产能将达16万片。
合肥新汇成	晶圆凸块封装、测试项目总投资约24亿元人民币； 项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元； 项目一期总投资约15亿元人民币，占地约40亩，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元人民币； 一期项目于2017年3月18日开工建设，2017年4月21日正式投产。
合肥长鑫存储器	2018 年 1 月一厂厂房建设完成，并开始设备安装； 2018 年底量产 8Gb DDR4 工程样品； 2019 年 3 季度量产 8Gb LPDDR4； 2019 年底实现产能 2 万片/月； 2020 年开始规划二厂建设； 2021 年完成 17 纳米技术研发。

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合肥 晶合集成 电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月，是由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司(简称“力晶”)合资建立的一家集成电路专业制造企业，专注于12吋半导体晶圆生产代工。

2017年6月公司第一批产品下线试产，于10月正式投产，预计2020年满产，每月规模达4万片。4座晶圆厂皆建置完成时，总月产能将达16万片12吋晶圆。

合肥新汇成 成立于2015年12月18日，其晶圆凸块封装、测试项目总投资约24亿元人民币，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。

项目一期总投资约15亿元人民币，占地约40亩，选址综合保税区内，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元人民币。

该项目主要从事LCD显示驱动芯片金凸块制造、封装和测试，为力晶等行业大厂配套。一期项目于2017年3月18日开工建设，2017年4月21日正式投产，是中国大陆首家投产、具备全工序能力的12英寸LCD显示驱动芯片金凸块封装、测试项目，也是综合保税区首个实现投产的项目。

合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山表示，从去年投产后进展一直十分顺利，今年我们规划8吋达到年产2万片的规模，12吋达到年产1万片的规模。

合肥长鑫存储器项目 有望在几年年底研制出第一个中国自主研发的 DRAM芯片。该项目的五年规划是这样的，2018 年 1 月一厂厂房建设完成，并开始设备安装；2018 年底量产 8Gb DDR4 工程样品；2019 年 3 季度量产 8Gb LPDDR4；2019 年底实现产能 2 万片/月；2020 年开始规划二厂建设；2021 年完成 17 纳米技术研发。

如今，全球第六大晶圆代工企业力晶科技，国内封装企业龙头通富微电，全球最大光罩企业美国福尼克斯、全球领先的半导体知识产权提供商Arm、在国内车载系统芯片市场占有率超过70%的杰发科技、台湾第二大集成电路设计企业群联电子、国内集成电路上市公司北京君正、电源管理芯片领军企业矽力杰、大陆首条晶圆级扇出型封装华进半导体及填补国内高端集成电路装备产业空白的芯碁微电子等在肥相继集聚。

扶持政策

近日，从合肥省税务部门获悉，根据国家的统一部署，新的支持集成电路产业发展税收政策开始在安徽落地实施。

可享受所得税 “两免三减半” 优惠。根据税收新政要求，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

条件	所获优惠
2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米； 经营期在10年以上集成电路生产企业或者项目。	第一年至第二年免征企业所得税； 第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米； 投资额超过150亿元； 经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目。	第一年至第五年免征企业所得税； 第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
备注：优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。

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2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

省税务部门的工作人员举例，比如某集成电路生产企业在2018年3月投资新设的集成电路线宽为100纳米，且经营期在10年以上。若2018年当年获利，从2018年开始就可享受企业所得税“两免三减半”优惠。如2018年亏损，2019年才获利，就从2019年开始享受企业所得税优惠。其中，减半优惠是按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

不过，需要注意的是，对于按照集成电路生产企业享受优惠的，优惠期自企业获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受优惠的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。

未来规划

2018年，合肥市将继续围绕补全产业链的基础上不断做大做专。

一方面积极引进国内外知名企业，继续做大产业优势，推动新思科技、瑞萨电子、TI等世界顶尖企业落户。另一方面继续做专晶圆生产线，保持跟踪8吋及12吋制造线、氮化镓晶圆制造线、模拟线等。

同时加强招商引资，围绕两大晶圆制造基地和福尼克斯光罩项目，吸引更多的上下游企业及配套企业落户合肥。此外，鼓励本地企业参与收购、兼并拥有产业链核心技术的企业，完善合肥市集成电路产业布局，提高核心竞争力，实现“弯道超车”。

“十三五”期间，合肥市将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造， 到2020年力争产值突破500亿元， 制造业和设计业均位居全国前五位，全力打造“中国IC之都”。

厦门

2018年5月11日，厦门联和集成电路产业股权投资基金正式成立，规模将超5亿元。

该基金由厦门市联和股权投资基金管理有限公司、厦门金圆投资集团有限公司、厦门市翔安投资集团有限公司、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司、钛积光电（厦门）有限公司、联芯集成电路制造（厦门）有限公司、厦门市中和致诚投资合伙企业（有限公司）合作成立。基金将面向厦门市集成电路全产业链进行投资，发挥“产业+资本”的优势，推动厦门市集成电路产业进步和发展。

产业现状

经过近几年的全力推进，厦门市集成电路产业已经形成了良好的发展基础。在产业空间载体方面，厦门市依托 火炬高新区、海沧区， 规划建设集成电路产业制造和配套集聚区、设计及关联产业园、大学科技园与人才培养基地等在内的空间载体。

在产业基础方面，厦门市围绕 联芯、紫光、三安 等龙头项目，引进了美日先进光罩、世禾清洗等上下游产业链关键项目。再加上福州、泉州、漳州等地的众多项目，厦漳泉福及东南沿海集成电路产业已经覆盖“芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料”等产业链环节。

2017 年，厦门集成电路产值达到近 150 亿元，增长近 40％，其中规模以上企业产值居 全国前六， 设计产业产值增速位居 全国第四。

项目进展

据悉，位于 火炬 （翔安）产业区的联芯集成电路制造项目，总投资62亿美元，是海峡两岸合资建设的第一座12英寸晶圆厂，也是福建省目前投资金额最大的单体项目。2015年3月，市科技局与翔安区政府共建的厦门微电子育成暨产业基地正式启动，目前已吸引了微电子领域近80家企业入驻。

项目名称	详情介绍
联芯集成电路制造项目	总投资62亿美元； 大陆与台湾合资的第一座12英寸晶圆厂； 2015年3月正式启动； 已吸引微电子领域近80家企业入驻。

为更加有效地布局和推动厦门海沧区集成电路产业发展，2016年12月9日， 海沧区 政府出资成立厦门半导体投资集团有限公司。据了解，自厦门 半导体成立的两年多时间以来，厦门海沧区集成电路产业发展可谓捷报频传：

2017年8月，总投资 70 亿元的通富微电先进封测生产线项目在厦门海沧区奠基，该项目的顺利落地，补齐了厦门甚至东南沿海地区尚无先进封测生产 线的关键一环；

9月，集微网联合厦门半导体投资集团在海沧举办“集微半导体峰会”，汇集了 250 多家中外企业，超过 30 名上市公司 CEO、150 多位行业 CEO、 50 余家 IC 领域投资机构高管；

12月，IDM 龙头企业士兰微与海沧区政府签订合作协议，布局国内首条 12 吋特色工艺晶圆制造产线和下一代化合物 4／6 吋产线，项目总投资高达 220 亿元；

2018年1月，厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议，一期注册资本 7375 万美元，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯 片、模组的应用需求；

3月，在闪存技术方面拥有超过 27 年的深入研究和完全自主的知识产权的绿芯半导体，正式落户厦门海沧，成为了入住厦门海沧集成电路设计产业园 的第一家设计类企业；同月，首届中荷半导体产业合作论坛在厦门海沧召开；

4月，厦门半导体与台湾恒劲的母公司芯舟科技在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地，该基地总投资 46 亿人民币。

人才引进政策

2018年5月2日消息，《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》于近日出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。

《细则》显示，厦门市将成立集成电路产业投资基金，规模不低于500亿元人民币，作为母基金，引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业。

人才类别	补助政策
A类、B类、C类集成电路高端人才；	分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。
在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员，年薪（税前）30万元（含）以上的；	按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励，用于人才在厦购（租）房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。
本科生	安家补助800元/月、租房补助400元/月；（享受补助期限为2年。）
硕士生	安家补助1200元/月、租房补助600元/月；（享受补助期限为2年。）
博士生	安家补助2000元/月、租房补助1000元/月；（享受补助期限为2年。）

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在人才支持方面，经厦门市集成电路产业发展工作领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才，分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。

此外，在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员，年薪（税前）30万元（含）以上的，按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励，用于人才在厦购（租）房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。

集成电路产业相关紧缺专业毕业生也将享有安家（租房）补助，其中，本科生安家补助800元/月、租房补助400元/月，硕士生安家补助1200元/月、租房补助600元/月，博士生安家补助2000元/月、租房补助1000元/月，享受补助期限为2年。

另外，细则还明确对微电子领域人才培养基地、高水平集成电路研发机构、产业园区租金、集成电路项目固定资产投资、集成电路企业增产等给予补助和奖励。

未来目标

厦门市近年来倾力打造集成电路产业链。根据此前出台的集成电路产业发展10年规划，到2025年，厦门市集成电路产业规模将超过1500亿元，带动电子信息技术产业规模超过4500亿元。

浙江

浙江省是国家重点集成电路产业化基地之一，产业起步较早，拥有一批具备较强综合实力的重点企业。

产业现状

浙江省集成电路产业拥有一批在 芯片设计、硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用 等领域具备较强综合实力的重点企业，并已初步形成较为完整的产业生态。

浙江省科技厅有关负责人介绍说，省内与信息通讯相关的企业在计算、存储、网络应用端、人工智能等领域均呈现 进口芯片和自主芯片应用并存 的情况。例如，阿里云计算与国内集成电路企业合作开发了一系列应用在无人超市、菜鸟网络等互联网终端应用的专用芯片，但系统计算芯片主要使用英特尔芯片；海康威视开发了红外热成像芯片、存储控制芯片、图像解码芯片，但核心芯片采用的是英伟达芯片。

浙江省芯片领域的另一个特点是，不同领域的芯片技术发展并不均衡。从技术角度看，在国防工业带动下，浙江省射频芯片设计和制造技术水平处于世界第一方阵，但数字芯片与国外差距较大；从应用角度看，浙江省消费级芯片的研发生产多、技术水平较高，但系统级芯片开发和市场拓展难度大，目前基本依靠进口。

项目进展

目前，包括浙江省内企业在内的众多集成电路企业，对浙江的产业基础、行业需求和政策环境认可度较高，对建设集成电路重大项目参与意愿强烈。杭州、宁波、绍兴、衢州等地政府对发展集成电路产业高度重视，不断加大政府引导与政策扶持，推进当地集成电路产业快速发展。

项目所在地	项目进展
杭州市	中电海康的磁存储器芯片中试生产线、大和热磁的8英寸、12英寸硅片生产线等；
宁波市	着力引进中芯国际的8英寸、12英寸生产线，打造国内特种工艺及模拟集成电路生产基地；
绍兴市	已与中芯国际签订建设8英寸生产线的合作协议；
衢州市	力推进电子化学品及硅材料的研发和产业化，集成电路产业发展布局规模初现。

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其中，杭州市目前正在建设中电海康的磁存储器芯片中试生产线、大和热磁的8英寸、12英寸硅片生产线等一批重大项目；宁波市着力引进中芯国际的8英寸、12英寸生产线，打造国内特种工艺及模拟集成电路生产基地；绍兴市已与中芯国际签订建设8英寸生产线的合作协议；衢州市大力推进电子化学品及硅材料的研发和产业化，集成电路产业发展布局规模初现。

未来目标

2017年12月，浙江省政府出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，提出力争到2020年，将全省集成电路及相关产业业务收入从目前的500亿元提升到1000亿元，成为引领未来的重量级产业。

湖南