倒计时2月！swop同期“包装 智能 未来”论坛启动，论剑包装未来！

所谓智能包装，就是在现有包装技术上，添加更多的相关信息，并可以采用目前先进的智能手机、互联网、物联网予以读取，从而使包装具有更大的信息容量;使消费者在选购时可以通过产品的包装更多地了解该商品的信息，从而达到进一步便于消费者选购的目的，智能包装将会成为未来包装的重要趋势，更好地为企业和消费者服务。

swop包装世界（上海）展览会将于2017年11月7-10日在上海新国际博览中心举办，展会期间将组织一场以包装行业未来发展趋势为引导的具有前瞻性内容的论坛，论坛将围绕智能包装的未来趋势展开，来自科研单位、食品和日用品行业的包装大咖倾力加盟，将与各位一起共同探讨智能包装的发展现状与前景。

时间: 2017年11月7日(星期二)   下午：1:30～4:30

地点： 上海新国际博览中心W3-M10

主题：包装 智能 未来

论坛主要内容

（以上仅为初步内容，仍在持续更新中）

想要报名参与包装智能未来论坛的观众可以点击下方“阅读原文”完成报名

论坛参与人数有限，先到先得哦！