甬矽电子：攻坚克难、砥砺前行，致力卓越封装

2020 年，受到国产化进程加速、新冠疫情及产业链转移、 AIOT 等新市场爆发、中美贸易战、终端厂商备货等多重因素叠加影响，造成晶圆代工和封装测试产能加速紧张。封测巨头在上调价格的同时，大幅规划扩产，匹配晶圆制造产能扩张节奏。受下游产业链转移、 5G 先行推广、手机创新与存储库存趋于正常等多重因素叠加影响，我国半导体封测回升力度优于全球，市场空间广阔，封装环节产能紧张具有较高持续性。

作为中国本土高端封测的新生力量，甬矽电子（宁波）股份有限公司瞄准的是我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进封装技术和产品，包括 SiP 系统级封装、高密度铜凸块 FC 封装、高线数球阵列 BGA 封装、多芯片 QFN 封装、特殊传感器封装，以国内外智能手机、数据中心、 TV&OTT 、 IPC Camera 、可穿戴式电子、物联网等应用为主要目标市场。甬矽电子位于余姚中意生态园的生产基地，建有射频前端模块、电源模块、球栅阵列封装等为主的高端芯片封装测试基地，多个千级、万级、十万级的无尘车间整齐排列，数千台套高端设备有序运转。

甬矽电子现有业务着重布局在新兴快速增长的应用领域，商业化落地进展迅速。 2017 年 11 月甬矽电子成立， 2018 年 6 月 1 日，首批产品成功下线。根据芯思想研究院 2020 年 4 月发布的《 2019 年中国本土封装测试代工十强榜单》，成立刚两年的甬矽电子就以 6 亿元的营收，进入前十强，排名第 6 位。

注：本榜单的排名只限提供数据的公司。可能由于部分公司未能提供营收数据，所以没有出现在十强榜单中！

2020 年 5 月底，笔者到访甬矽电子，恰逢公司一期 2 号厂房封顶，并在 7 月正式投产，截止到 2020 年 12 月底，一期高端集成电路封测整体年产能达到了 30 亿颗的生产能力。甬矽电子核心团队成员来自 全球集成电路封测龙头企业 ，平均从业经验超过 10 年，在先进封装技术研发、品质管理、生产制造等方面均达到业内 世界一流 水平。凭借完整的技术与过硬的品质，甬矽电子目前已经与国内外一线芯片设计公司展开合作。甬矽电子 副总经理徐林华 表示， 2020 年公司导入多个大陆和台湾顶级客户，可以确保公司未来 5 年实现 50-70 亿的年营收规模。

2020 年甬矽电子封装类型主要有 SiP 系统模块、 WB/FC BGA 、 QFN 及传感器封装，公司顺利进入了国际知名公司及一线终端品牌供应链。根据芯思想研究院的统计， 2020 年甬矽电子营收逾 10 亿元，高端封测营收占比将超过 70% ，其中 SiP 封装营收超过 5 亿元，排名国内前四。

随着集成电路产业向应用多元化、市场碎片化方向发展，封装技术也呈多元化发展趋势，尤其是在中高端产品领域，客户对 BGA 、 QFN 、 FCCSP 等成熟先进封装技术在集成度、散热性能、体积等方面提出了更高的要求。甬矽电子 徐林华 表示，为了确保客户和市场的需求，公司将提前布局研发资源，确保生产设备选型、工艺材料研发优化、生产管理自动化系统在封测行业内的前瞻性和先进性。据悉，甬矽电子已基本实现