英伟达服务器仍然是以高速铜缆技术为主

主要观点总结

文章主要讨论了英伟达产品的技术应用及产业发展趋势，包括铜链接与硅光技术的使用，以及封装技术迁移的情况。

关键观点总结

关键观点1: 铜链接与硅光技术的使用

目前技术应用上仍以铜链接为主，硅光技术的应用还需要若干年，英伟达在适当情况下会选择继续使用铜缆。

关键观点2: 封装技术迁移

英伟达正在经历从CoWoS-S技术到更先进的CoWoS-L技术的迁移，这需要增加CoWoS-L的产能。

关键观点3: 产业趋势

黄仁勋认为铜光共进是产业趋势，即同时升级下的趋势。

关键观点4: 上游线缆材料

文章提到了上游线缆材料的相关公司，如精达股份（恒丰特导）等。

关键观点5: 中游线缆加工与连接器公司

文章提及了中游线缆加工公司如沃尔核材（乐庭智联），神宇股份兆龙互连，立讯精密等。同时提到了高速背板连接器和高速I/O连接器的相关公司。

正文

黄仁勋谈英伟达产品。技术应用上目前还是以铜链接为主，硅光技术的应用还需要若干年，非必要的话会一直使用铜缆。同时，英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术，这实际上将需要增加CoWoS-L产能。我们认为铜光共进为scale up和scale out同时升级下的产业趋势。
1.上游线缆材料:精达股份(恒丰特导)
2.中游线缆加工:沃尔核材(乐庭智联)，神宇股份兆龙互连，立讯精密
3.高速背板连接器:华丰科技，中航光电
4.高速I/O连接器:鼎通科技，瑞可达，意华股份博威合金