1.电子业上游缺货 硅晶圆、DRAM等旺到Q3；
2.武汉“中国光谷”设10亿元资金支持国际化；
3.DDR5内存标准正在制定：比DDR4快两倍！；
4.以太网路交换器IC供应商抢进数据中心；
5.苹果、亚马逊和谷歌参与竞购东芝芯片业务
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1.电子业上游缺货 硅晶圆、DRAM等旺到Q3；
受惠族群今年前2月营收年增率、零组件受惠族群2017年1~2月累计营收
电子业供应链缺货抢料情况自去年下半年延烧迄今未止，从半导体上游硅晶圆、DRAM到被动组件厂等，今年以来产能多有供不应求的情况，引发各方人马抢货源，推升后续价格持续看涨，市场看好这些关键零组件厂营运动能可望旺到第3季。
硅晶圆在半导体大厂满手订单、NAND Flash厂等各方人马争相抢料下，缺货情形如星火燎原。 近来中芯、华虹等大陆半导体厂及韩国三星皆开始大动作出手抢货下，更如火上添油，让硅晶圆的价格继第1季调涨后，第2季已传出合约价恐再调高1成。
为抢得稳定供货权，业界并传出已有大厂祭出高于市场合约价10～20％的价格，欲与硅晶圆厂签下半年长约；同时，也传出三星为取得12吋硅晶圆产能，积极想包下环球晶圆的部分产线。
业界预期，今年第3季包括8吋及12吋硅晶圆合约价可望再大涨超过1成行情，包括环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等硅晶圆厂都将直接受惠。
DRAM厂部分，由于受到三星及美光分别在18nm及17纳米DRAM良率出现瑕疵问题，今年直到第2季甚至是第3季的出货恐都将受累，业界预期DRAM市场供货吃紧的状况难解，价格仍将继续看涨。
三大DRAM厂目前就只剩SK海士尚未转进1xnm、仍以20nm量产，表面上看来是制程推进落后同业，但现却成了供货最稳定的DRAM厂，直接受惠有其支持货源的威刚，在DRAM模块出货量稳站高档及价格持续向上等利基下，推升营收获利双成长。
此外，南亚科在20nm微缩的良率优于预期，许多系统厂及ODM/OEM厂转头找上南亚科提供PC DRAM及服务器DRAM出货。 据了解，直至第3季南亚科的产能皆被预订一空，加上价格逐季调涨趋势已定，对其营运将大有帮助。
至于在被动零件部分，受到MLCC近年扩产趋向节制，加上日商TDK去年中淡出一般或是消费型MLCC，导致以往一路跌价的MLCC今年第1季供需紧张，ASP（产品平均售价）更已经连续2季止稳。
对产业来说，不跌价已经是重大利多，展望第2季，国巨、华新科等MLCC制造厂仍是主要受惠者，特别是价格虽没有出现全面性调涨，然制造厂针对新客户已经拉高售价，且第2季不仅非苹手机厂启动拉货，苹果针对下一代新机种也即将展开备货，MLCC第2季供需恐将持续紧张。
业界指出，汽车电子化、智能型手机高阶化将带动MLCC使用量大幅成长，产业秩序这几年已经出现明显分野，日厂专注于高阶市场，台商则以中高阶市场为主力，大陆厂商则被锁在中低阶市场，随着这几年非苹手机品牌市占率快速扩张，台湾的MLCC厂将是这种非苹手机扩张潮之下，最大受惠者。
(工商时报)
2.武汉“中国光谷”设10亿元资金支持国际化；
(记者肖娟 李佳 通讯员张珊妮 吴非)从“中国光谷”到享誉世界的“天下谷”，迎来自贸区建设重大机遇的光谷，将更快补上国际化不足的短板。昨日，武汉东湖高新区发布《武汉东湖新技术开发区关于推动国际化发展的实施意见》，拿出了突破性重磅政策，应急谋远，全面推动光谷国际化发展。
《意见》也被称为光谷“开放十条”，十条政策，条条真金白银，给予推进光谷国际化工作强力支持。据东湖高新区主要负责人介绍，光谷“开放十条”从谋远、补短板、对接国家战略的三大方面考虑。用于“谋远”的政策，如《意见》的第一、二、三、四条，属于有突破性的重磅政策，重在搭平台、建网络，对国际化工作进行长远布局，支持力度国内领先。例如，设立10亿元国际化发展专项资金，支持东湖高新区要素国际化、产业国际化和环境国际化等。全球招标，5年内吸引3家以上国内外专业机构在东湖高新区建立国际合作服务平台，可给予2000万元资金支持。5年内吸引5家以上国际顶尖众创空间，每家给予3000万元的资金支持。5年内支持5个以上具有重大示范意义、由区内企业和机构主导建设的国际科技合作园，给予5000万元资金支持。
部分政策重在补短板，即《意见》的第五、六、七、八条，政策的支持力度比照外省市及高新区相关政策，有的高于中关村、深圳等地。例如，对全球知名企业、高校院所在东湖高新区设立具有独立法人资格的研发中心(最高500万元)、国家级国际合作基地(最高300万元)等给予支持，支持力度高于中关村。对企业申请国外专利、注册国外商标、主导或参与创制国际标准等给予资金支持，单个企业最高500万元，奖励标准高于中关村、深圳等地。对企业境外新设研发、市场等分支机构分别给予最高不超过300万元、100万元的资金支持，鼓励有条件的企业“走出去”，支持标准高于中关村。对年度高新技术产品出口规模分阶段进行奖励，最高奖励300万元，技术服务出口按照双倍给予奖励。
还有一类政策对接国家战略，即《意见》的第九、十条。东湖高新区将设立“一带一路”发展基金，基金总规模50亿元，首期10亿元。按照“政府引导、企业牵头、社会参与、市场运作”的方式组建。目的在于支持区内企业开展境外技术并购、国际产能合作等。同时，支持“侨梦苑”建设。对参与华创杯创业大赛获奖并在高新区落地的项目，最高给予100万元的一次性奖励。
“开放十条”主要内容
1、设立10亿元国际化发展专项资金
主要用于支持东湖高新区要素国际化、产业国际化和环境国际化等方面。
2、打造全球一流国际合作服务平台
以全球招标方式，5年内吸引3家以上，对符合条件的平台给予2000万元资金支持。
3、引进国际顶尖众创空间
以全球招标方式，5年内吸引5家以上国际顶尖众创空间，每家给予3000万元的资金支持。
4、支持国际科技合作园建设
5年内支持5个以上具有重大示范意义的、由区内企业和机构主导建设的国际科技合作园，对符合条件的国际科技合作园给予5000万元的资金支持。
5、支持跨国技术转移和国际研发合作
吸引全球知名企业、高校院所在高新区设立具有独立法人资格的研发中心，按实际投资额给予10%资金支持，最高500万元。
6、支持企业知识产权海外布局
对企业通过《专利合作条约》申请国外专利的按2万元/件给予资金支持。对主导创制、参与创制国际标准的企业分别给予200万元/项、50万元/项的奖励。
7、支持企业境外设立分支机构
对企业境外新设研发、市场等分支机构，按照30%的比例给予前期费用支持，其中研发分支机构最高给予300万元资金支持，市场分支机构最高给予100万元资金支持。
8、支持高新技术产品和技术服务出口
对年度高新技术产品出口额首次突破100万美元、500万美元、1000万美元、2000万美元、5000万美元的企业，高新区分别给予一次性奖励10万元、40万元、80万元、150万元、300万元。
9、设立“一带一路”发展基金
以股权投资方式支持区内企业开展境外技术并购、国际产能合作等。基金总规模50亿元，首期10亿元。
10、支持“侨梦苑”建设
设立华创基金，支持高层次华侨华人和侨商到东湖高新区创业投资。对参与华创杯创业大赛获奖并在高新区落地的项目，最高给予100万元的一次性奖励。 长江日报
3.DDR5内存标准正在制定：比DDR4快两倍！；
内存标准制定组织JEDEC周四表示，新一代DDR5内存的规格制定工作已经开始，计划明年定稿。
据悉，用于服务器和台式PC上的DDR5内存速度将是DDR4内存的两倍之多，执行效率也更高。
同时，针对智能手机以及笔记本电脑等对续航有更高要求的设备，还会推出低电压版的LPDDR5内存。
虽然看起来DDR5内存非常值得期待，但分析师却对其前景并不看好，反而认为DDR内存时代将在DDR4生命周期结束时谢幕。
分析师认为，DDR5会首先被应用于服务器和高端PC领域，随后才会逐渐向下普及。但近些年，无论是大型服务器还是游戏PC，其设计都没有根本性的变化，DDR4内存依旧可以满足需求。所以内存和主板厂商升级DDR5的动力并不充足。
另一方面，随着Intel傲腾这样的新一代存储技术推出，DDR内存的地位正在被取代。
就连JEDEC自己也正在制定名为NVDIMM-P替代传统DDR内存的新一代整合式存储标准。
据JEDEC介绍，NVDIMM-P是一种永久性的存储器，其将易失性DRAM和非易失性DRAM芯片整合在一起，然后插入DIMM插槽。这种新型存储器未来主要针对数据库应用。 快科技
4.以太网路交换器IC供应商抢进数据中心；
为数据中心打造的以太网络商用芯片吸引了不少投资，想抢市场大饼的从传统供应商到新创公司都有…
以太网络交换器商用芯片(merchant silicon)在10Gbps领域的投资案例非常稀少，Fulcrum Microsystems曾经是一家最有机会能与该市场龙头厂商博通(Broadcom)分庭抗礼的供应商，在2011年被英特尔(Intel)收购；凯为(Cavium)则在2014年收购了Xpliant，激发产业界对该技术的新兴趣。
现在包括Barefoot、Innovium、卷土重来的Marvell，以及Mellanox、Centec…等可能尚未发表产品的厂商，都加入了凯为与博通，争抢数据中心应用之商用以太网络芯片市场大饼。
以太网络交换商用芯片市场吸引供应商们争相投入的理由有二：首先是云端服务成为数据中心成长最快速、几乎快成为占据比例最大的业务领域，能取得来自苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、Facebook、Google与微软(Microsoft)的业务是一大诱惑。
其次，以太网络商用芯片产品正把市场版图扩展至传统数据中心交换以外的领域，特别是将数据中心连结在一起的传输网路(transport networks)，也就是通常被称为DCI (Data Center Interconnect)的市场；云端服务供应商正在寻找统一种类的产品，做为其数据中心核心网路与传输网路解决方案。
传输网路代表以太网络商用芯片潜在市场的大幅扩张，芯片与系统供应商将传输网路市场视为“蓝海”，而且比起越来越成熟的枝叶/骨干(leaf/spine)网路──即机架顶端(top-of-rack)──市场，有达到更高芯片平均销售价格(ASP)的机会。
如下图所示，在过去三年，市面上的以太网络交换器平台已经开始使用商用芯片取代客制化ASIC；甚至是思科(Cisco)的Nexus 9000系列也是采用商用芯片。
思科一直到2016年底才开始量产自家的Nexus ASIC；在此同时，Juniper也采取相同的策略，在QFX10K系统采用自家的ASIC。这导致商用芯片市场暂时达到高峰，但相信该市场仍然能维持更长期趋势，而比起正衰退的企业应用领域，数据中心连网的成长业务部分也会布署更多的商用芯片。
随着25/100Gbps生态系统大部份已经被填满，以及供应限制都已经被产业界超越，是期待下一步发展的时候了；以太网络商用芯片市场将经历两个重要的转折，首先，云端客户各自在规划并采用不同速率的下一代芯片，这对供应链来说是机会也是威胁。
机会很清楚，接下来几年，每家云端客户都有数个对现有厂商来说优势有限的技术切入点。威胁则在于，超越系统与商用芯片供应商的整个供应链将面临压力，特别是在光通讯方面；简单来说，对各家想要投资与提供任何东西的厂商来说，目前的技术与400Gbps之间有太多中间步骤。
而到2020年，商用芯片的上市也将经历数个转折。其一，商用芯片供应商必须要直接与云端客户接触，展示他们的差异化所在；要让产品上市，需要利用传统交换器供应商以及ODM厂商，因为大多数云端服务供应商会透过它们采购产品。
然后商用芯片供应商得决定他们要如何扩展到二线云端业者、电信服务供应商以及企业领域市场，以达到足够的需求量；我们估计，供应商需要在商用芯片市场取得至少10%的占有率，才能取得长期生存的能力。这是一个更大的市场，得争取到至少一到两家大型云端客户。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Silicon Wave Rises in Data Center，by Alan Weckel, 本文作者来自市场研究顾问机构650 Group)eettaiwan
5.苹果、亚马逊和谷歌参与竞购东芝芯片业务
路透东京4月1日 - 日本读卖新闻周六报导称，苹果(AAPL.O)、亚马逊(Amazon.com) (AMZN.O)和谷歌加入对东芝(6502.T)NAND快闪存储器(闪存)部门的竞购，与其他买家争夺东芝颇具价值的半导体业务。
日本东芝股东周四批准了对旗下NAND快闪存储器业务的拆分计划，为出售该事业多数权益、甚至是全数权益铺平道路。
读卖新闻称，苹果、亚马逊或谷歌的出价尚不清楚。
日本经济新闻周五报导称，美国私募股权公司Silver Lake Partners SILAK.UL和美国芯片商博通(Broadcom)(AVGO.O)已经出价约2万亿(兆)日圆(180亿美元)购买东芝芯片业务。
一名知悉计划的消息人士稍早对路透表示，约有10个潜在买家有意购买东芝NAND闪存业务。
尚未联系到东芝官员置评。(完)
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