今天分享的是 人工智能专题系列 深度研究报告：《 人工智能专题：Computex 2024系列—AMD主题演讲：CPU+GPU+UA互联厂商 》

（报告出品方： 中泰证券 ）

报告共计： 31 页

1. AMD主题演讲内容

• Zen 5：展示了全新的Zen 5核心，是迄今为止性能最高、能效最高的处理器核心，将广泛应用于超级计算机、数据中心和个人PC等领域。

• 第二代XDNA NPU架构：引入了全新的Block FP16（BF16）浮点精度，AI引擎性能是第二代AMD锐龙AI的三倍，是目前唯一可提供50TOPS的AI处理性能的产品。

• 消费级PC处理器：推出全新Ryzen 9000 CPU，是全球速度最快的消费级PC处理器，采用Zen 5核心，并引入AM5平台，支持最新的I/O和内存技术。

• AI PC处理器：展示了AMD下一代超薄和高端笔记本电脑的处理器“Strix Point”，是面向下一代AI PC/Copilot+PC的世界一流处理器。

• 全新Versal AI Edge Gen 2系列：提供首个集成预处理、推理和后处理的单芯片自适应解决方案。

• AI GPU：缩短产品更新时间，计划今年将推出速度更快、内存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架构的MI350系列；26年，将推出带有全新cDNA架构的MI400系列。

• UA-Link：展示了AMD在推动高性能AI网络基础设施系统的发展方面也取得了重大进展，计划将于今年推出UA-Link 1.0标准。

2. AMD在AI领域的发展前景

• AI PC：自去年AMD推出第一代Ryzen AI以来，AMD一直在引领AI PC的浪潮。如今AI PC正彻底改变了我们与PC交互的方式，它能够实现更智能化、个性化的体验，使PC成为我们日常生活中更重要的一部分。为了更好的实现这些，我们需要更好的AI硬件：AMD第三代Ryzen AI系列显著提高了计算和AI性能，并为Copilot PC设定了新标准。

• 云计算：AMD称自己是唯一能提供全套数据中心的工作负载厂商。目前AMD已经建立了业界最广泛的高性能CPU、GPU和网络产品的组合。现在的数据中心实际上运行许多不同的工作负载，包括传统的IT应用程序，小型企业级大型语言模型（LLMs）以及大规模的AI应用程序，这需要为每种工作负载提供不同的计算引擎。而只有AMD拥有全面的高性能CPU和GPU产品组合来满足所有的工作负载。

• AI加速芯片：AMD于去年12月推出MI300，它迅速成为AMD历史上增长最快的产品，Microsoft、Meta和Oracle都采用了MI300。去年，AMD在ROCm软件堆栈上取得了巨大进展，与堆栈每一层的开源社区密切合作，同时添加了新功能，使客户能够非常轻松地在其软件环境中部署AMD Instinct。在过去的六个月中，AMD增加了对更多AMD AI硬件和操作系统的支持，公司集成了VLLM等开源库和JAXX等框架，采用了最先进的注意力算法的支持，改进了计算和通信库，所有这些为MI300新一代AI性能的显著提升做出了贡献。