半导体级单晶硅材料供应商
神工股份成立于2013年7月，注册资本1.2亿元，法定代表人潘连胜。神工股份是国内领先的半导体单晶硅材料供应商，主营业务为半导体单晶硅材料的研发、生产和销售;核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必须的核心材料。
半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。
神工半导体的核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。神工半导体突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。
2019年9月3日，中国电子材料行业协会组织以院士和业内专家为主的技术评审专家组对公司“半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术”进行了集中评审鉴定，认为公司开发了半导体刻蚀机用无磁场28英寸热场(热系统)量产19英寸硅单晶技术，优化了相关热系统设计、晶体生长工艺，改善了固液界面的控制，实现了无磁场条件下、利用28英寸热系统生长了19英寸直拉硅单晶，良品率高、成本低、径向电阻率均匀性好，并能大规模稳定量产。使用28英寸热系统生长19英寸硅单晶技术填补了国内空白，达到国际先进水平。该项技术可用到19英寸以下相关产品。
优质高壁垒客户资源 检验科创成色
大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料则为神工半导体的核心产品，其主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度为10-11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。在无磁场辅助条件下，以28英寸小热场高良率成长出16英寸以上的超大直径单晶体，以及实现量产70-80ohm/cm超窄电阻率、高面内均匀性的18英寸单晶体等。
神工半导体的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，2018年度在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、WDX等。
凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，神工半导体与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。因为半导体材料行业存在较大的技术壁垒，所以神工半导体进入全球知名企业的供应商体系，对于自身稳定发展非常有利。
拟登陆科创板的神工半导体，一直专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，持续积累并优化核心技术。通过不断优化晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等系列参数指标，神工半导体能准确把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状，在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长，实现高良品率和参数一致性。
未来，神工半导体除继续巩固现有产品技术优势和市场优势、不断拓展市场及下游产业链外，还将重点利用现有资源和技术基础，持续增加研发及产业化投入，逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场，围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
仅一项发明专利 还是包装专利
作为一家半导体公司，神工股份的技术能力到底处于何种水平？
神工股份在招股书中明确表示，截至本招股说明书签署日，公司拥有20项专利，其中1项为发明专利，18项为实用新型专利。
那么神工股份唯一的发明专利到底是什么专利呢？
招股书显示，该专利的名称是“棒状货物的包装方法”，申请时间是2015年2月17日。中国及多国专利审查信息查询网站显示，该专利的发明内容是：
本发明是要解决现有技术的不足，提供一种便于吊装重货的棒状货物包装箱及包装方法。
3年研发费用不足2000万
对于发明专利少这一情况，也许有人会说，神工股份很多技术正处于研发阶段，尚没有申报发明专利。对于这一解释，我们不妨看看神功股份的具体研发投入。
神工股份2016年至2018年研发费用占营收的比重分别为5.51%、4.11%、3.86%。从研发费用率来看，虽然比不上最高的那一批公司，但也不是垫底水平，科创板申报企业中也有企业研发费用率与之同一水平。
招股书显示，2016年-2018年，神工股份的研发费用分别为243.56万元、519.14万元和1090.89万元，也就是说，神工股份近三年累计在研发费用上的投入合计不到2000万元。
产品出口日本、韩国及美国
半导体材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区。(中国半导体论坛：csf211ic)2016年、2017年和2018年，公司对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为95.51%、96.14%和88.78%。
据了解，神工股份主要客户及部分供应商为境外企业，销售商品及进口原材料主要使用日元和美元进行结算。神工股份产品主要出口至日本、韩国和美国等国家和地区，部分原材料从境外进口。
目前，公司的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
据披¶，神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。公司的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。
神工股份本次拟发行不超过4000万股，募集资金11.02亿元，其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.33亿元用于研发中心建设项目。
