独角兽投研情报群招募
独角兽智库发展至今，历时
9
年，积累了大量资源，也和顶尖投研资源形成了利益共同体，并经过今年近一年的产品测试，小范围会员服务近两年。
九月精准把握住了
行情的反转、
券商、信创
等板块机会，个股
银之杰、天风证券
等
现开放体验名额，加微信
：itouzi8888，
文末有二维码
Q：国产化环节中芯片设计公司的现状如何？
A：芯片设计公司在国产化进程中扮演着核心角色，如海思、寒武纪、海光等公司。这些公司能够完成超大规模芯片的设计与生产，并在客户侧稳定使用验证。国内能够满足这些要求的公司非常稀缺，数量不超过一只手可数。因此，这些公司在国内科技领域属于绝对核心的宝贵资产。
Q：国产化环节在存储端有哪些技术发展和路线选择？
A
：在存储端，国产化技术主要包括先进封装技术和HBM堆叠技术的研发。国内企业在封装产业链升级方面投入大量研发资源，并与台积电等国际厂商在2.5D先进封装和海力士三星的HBM堆叠技术上展开合作。目前，存储端主要技术路径有两条：一是走全国产路线，从设计到堆叠全部在国内完成；二是部分国产化路线，早期可能采用海外采购的大金元，通过国内封装堆叠技术进行分立。预计在明年，全国产化的高端存储产品会大面积出现。
Q：国产化需求情况及对上游生产环节的影响是什么？
A
：目前国产芯片设计公司的市场需求旺盛，例如升腾、海光和寒武纪的需求量很大，尤其是在科研和互联网领域的重视程度日益提升。这将带动上游生产环节的技术提升，预计年底前国内先进工艺生产的AI芯片性能与海外相差仅10%以内。同时，先进封装环节也将受益于良率提升，预计明年国内先进封装的良率会从80%左右提升到90%以上，从而进一步推动国产化进程。
Q
：在高端存储领域，国内客户为何大量囤积HBM？国产化HBM如何通过这个战略逐步替代进口产品？
A
：国内客户在面对供货不确定性时，囤积HBM一方面是为满足后续大规模量产的需求，另一方面是由于国内HBM早期量产阶段可能存在产品稳定性问题，采取了超前布局的战略以保障客户使用的稳定性。通过国产化的HBM经过1到2代的验证和迭代后，其性能有望逐步提升，并在市场上比例快速增加，从而逐步替代进口产品。这一进程预计将在明年见到明显成效。
Q
：国产化AI芯片的发展前景如何？政策因素如何影响国产化进展？
A
：国产化AI芯片的发展潜力较大，其性能优异，且随着全国产化的推进，预计今年底至明年将逐步崛起。此外，行业内生和外部政策变化也可能对其产生影响。政策层面有对应前置讨论，如补贴政策，旨在应对外部制裁带来的成本增加，保障企业正常运营、融资以及生产成本的变化，同时覆盖客户注册和使用成本增加的问题。
Q：实体清单事件对产业及公司的影响有多大？
A
：实体清单事件对公司影响最为严苛，通常需要3到4个季度重构产业链，耗时较长，产品经过一轮迭代大约一年半左右才能恢复。以海思等公司为例，经历过实体清单影响后，其产品经过一年左右的时间基本恢复正常。
Q：白名单审核对产业链的影响程度如何？
A：白名单审核主要涉及合规材料的申报审查，其影响相对低于实体清单，甚至若实体清单问题解决，则白名单审核的影响可忽略不计。
Q：供应链渠道管控的影响有哪些？
A：供应链渠道管控与白名单审核幅度相当，但带来的影响较小。由于全球化供应链体系，单一区域的管控难以实现有效效果，反而会刺激区域内生需求的增长。
Q：目前外部因素对国产化的潜在影响有哪些？
A
：目前尚未有信息表明有新的外部条件会超过实体清单的影响。实体清单带来的影响是产业链重构，白名单审核可能带来供货暂停约1到2个月，而渠道管控则可能导致成本增加15%到20%，但不会对时间产生影响。
Q：政策对国产化推进的着力点和呵护程度如何？
A
：政策的着力点在于保证产业健康平稳发展，特别是涉及产业安全的重要事项，如国产化推进。对于政策的呵护程度较高，体现在专项债的申请、补贴比例（5%至60%不等）以及针对不同项目的具体扶持措施上。
Q：政策的核心落脚点有哪些？
A：政策有两个主要落脚点：一是抵消外部国际形势、制裁、区域管控以及白名单审核等事件对国内芯片公司的负面影响；二是引导和降低因成本提升及客户迁移成本带来的产业影响。
Q：当前产业发展的确定性方向是什么？
A
：确定性的发展方向包括AI芯片领域，尤其是寒武纪等公司表现强劲；中芯国际作为关键角色，在制程升级上的重要性提升；存储端如HBM产业链，随着需求量级的增长，未来几年内将有较快进展和较大空间。
Q：先进封装环节的现状如何？
A：先进封装环节因工艺复杂多样，市场格局变动较大。目前，由于英伟达等大客户对先进封装需求激增，导致台积电无法满足全部供应，促使第三方厂商如安茂特开始承接部分订单。此外，封装和测试环节的价值量占比相当，其中测试环节尤为关键，如金源电子等第三方独立测试厂商展现出良好的发展趋势。
Q：国内厂商在先进封装领域的布局情况如何？
A
：国内多个厂商在先进封装领域有所布局，例如升腾与未上市的分会场深圳金威合作，长电科技等厂商已在承担规中心芯片与载板连接的部分需求。通讯、通微电等企业也通过与大客户如AMD的合作，在AI芯片领域进行前期布局。华天科技和永熹电子也在积极建设增值产线。
Q：在封装环节，您认为哪家公司值得关注？在测试环节，哪两家公司值得关注？
A：在封装环节，我们推荐长电科技和通讯微店，因为它们在综测环节都有布局。在测试环节，重点推荐伟测科技，它是国内第三方测试产能排名第一位的厂商。另外，金源电子也是一个值得关注的长牛票，其对标彭建的供应链中第三方测试公司值得重点关注。
Q
：对于HBM公测，有哪些值得关注的供应链风险和布局情况？
A
：目前HBM公测方面，供应链存在一定的风险，主要表现在国内能够布局HBM2E及以上量产产品的厂商较少，且国内晶圆厂和封测厂与海外存在一定差异，国内可能更多采取与海外厂商合作的方式进行生产，如晶圆制造厂商与封测厂商之间的分工合作。
Q：存储领域的投资布局方面，有哪些重点推荐的公司？
A
：存储领域的重点布局公司包括深科技，它是长期重要的DDR和LPDDR供应商，并在HBM堆叠工艺验证阶段处于重要地位；以及长电科技，它在存储封测和HBM堆叠方面有重要发展方向，是我们重点推荐的对象。
Q
：对于HBM上游设备材料环节，有哪些值得关注的公司和情况？
A
：HBM上游设备材料环节中，武汉新兴在三维集成方面的布局较快，营收占比逐渐提升。同时，国内部分设备公司如新垣威和中科飞测也在积极布局HBM相关的设备和检测技术，随着设备订单的增加，整个HBM产业链正在逐步加大国产化布局力度。
Q
：对于整个SBM（三维堆叠）市场，目前有何预期及趋势？
A
：SBM市场经历了波动后，目前对整个SBM上下肢超市场有了新的预期。设备订单量增长迅速，尤其是涉及到HBM的设备公司订单量显著增加，且预计明年会有更大突破，随着设备逐步上料，整个产业链有望再上一个台阶。
Q
：在S产业中，哪个环节的投资值得关注？
A
：在S产业中，设备投资和材料投资值得关注。具体来说，随着产业的发展，临时结合和解结合的投资较为显著，新源威在上半年已经获得了一些订单，并且在检测环节具有较强实力，可以进入HDM大部分检测环节。
Q
：拓金在SDM方向有何进展？
A
：拓金下属子公司在宁波单独做SDM方向，并从武汉新区挖来了领导，专注于SBM设备的制造，其进展非常快，已获得offer给vivo、武汉新区等，并预计会推出更多新品。
Q：除了测试和设备，还有哪些环节值得关注？
A
：除了测试和设备外，材料环节也非常重要。例如新材公司在国内市场占据硅粉供应，今年利润占比接近百分之二十几；此外还有华尔青科、飞凯等公司涉及HBM材料。
Q
：SDM市场目前处于什么阶段，未来有何预期？
A
：SDM市场目前处于SGM0到一的一个阶段，随着政策推动和市场需求增长，设备环节弹性较大。投资者应关注设备招标节奏，这可能成为股价弹性的重要催化剂。
Q
：HBM行业今年及未来几年的需求和供给情况如何？
A
：从需求端看，AI服务器需求强劲，推动算力卡和HBM配置快速增长，预计今年HBM市场规模将达到160亿美金，同比增长300%，明年还有望翻倍。从供给端来看，24年和25年产能大幅度扩张，明年结构上将从HBM22E转向HBM3E，供需依然紧张，HBM单价季度环比上升，受益于供需紧缺及代际更迭。
Q
：在HBM3方面，海力士、美光和三星的进展如何？
A
：海力士和美光在HBM3方面进展较快，其中海力士在今年五月份完成了八成的事件翻译验证，并在三季度向英伟达供应。美光的进度也接近，八成产品已在供应，12层正在做验证，预计四季度可以供应。三星虽然稍慢，但八成产品也在供应中，12层还在验证阶段。
Q
：HBM行业的迭代速度如何，以及HBM4的情况如何？
A
：HBM行业的迭代速度非常快，每半年有一个小代际迭代，远超一般CPU等产品的更新速度。预计三星和海力士将在今年开始生产HBM4，可能应用于2023年英伟达下一代算力卡。对于2025年HBM供需情况，存在海外机构对于需求能否持续增长的分歧，由于假设因素众多，目前难以准确判断。
Q
：国内HBM产能情况如何？
A
：国内HBM产能目前严重不足，类似海外2023年初的状态，国产化率极低，需求强劲，同时受地缘政治影响。从上半年开始，国内设备公司在中报中披露了大量HBM相关订单，并对年末及明年的展望持乐观态度，预计国产HBM产能将在今年下半年到明年有快速扩张，2025年将大面积投入使用。
Q
：国产HBM行业值得关注的三个层面有哪些？
A
：国产HBM行业关注点包括：1) 国内HB产品需求和技术迭代周期比海外晚约两年，对应设备扩产，主设备和封装材料受益；2) 原给海外供应HBM设备材料的公司转投国内市场，如赛腾、雅克林睿等；3) 国产厂商将在HBM领域获得主要受益。
现开放投研情报群体验名额，更多投研情报服务，请往下看
独角兽投研情报会员服务
服务概述
现在的
A
骨市场，风格切换极快，不论是做赛道成长、风口波段、价值投资、龙头打板、技术短线都处于短暂有效，大多数时间亏损的情况，只有一点持续有价值，那就是快人一步的信息，这种信息不会是财联社的新闻，不是知识星球的调研纪要、更不会是公社的吹票逻辑。
服务主旨
提供各种快人一步的投研信息，让你明明白白知道盘中异动。
情报来源
独角兽智库投研情报团队已经根植在大
A
各个生态阶层：
1
：公募核心圈，提前获取公募看好的大方向和主攻领域。
2
：券商分析师圈，深入各大券商核心客户群，提前获取券商主推逻辑。
3
：游资核心圈，在游资大佬的小圈子有一席之地，提前获取大资金动向。
4
：产业链圈，各个新兴产业技术核心圈子，提前挖掘技术变革推动的
A
股炒作逻辑。
服务内容
1
、大资金抱团动向
2
、集合竞价龙头早知道
3
、先手小作文
4
、券商主推方向及逻辑
5
、市场的机会和风向提示
6
、个骨和行业避雷
服务方式：
微信群
--
只有微信群的消息才可以做到第一时间的信息传递。
现开放体验名额（非免费，白嫖勿扰）
加入体验方式
（如果您关注短线交易）
请加微信：
itouzi8888
，备注：
体验+姓名+公司+职位
如果您关注基本面，做波段或者价投
请加微信：
itouzi5
，备注：
体验+姓名+公司+职位
群内其他历史记录如下，可自行验证其情报的价值，
有投研情报群历史聊天记录的截图，在盘后都会截图并且发在当天文章内，请查看历史文章验证（9月份精选情报）
行情和政策的情报
