端侧AI即终端侧人工智能,指的是在终端设备(如智能手机、智能手表、智能家居设备、车载终端等)上直接运行人工智能算法和模型,而不需要将数据全部上传到云端进行处理的技术模式。
端侧AI相关概念股梳理
端侧模组:
美格智能、广和通、移远通信、有方科技
端侧芯片:
全志科技、润欣科技、博通集成、瑞芯微、乐鑫科技、中科蓝讯、恒玄科技
AI玩具:
奥飞娱乐、实丰文化、全志科技、汤姆猫、广和通、贝仕达克、奥雅股份、苏豪弘业、移远通信、乐鑫科技
AI眼镜:
亿道信息、国光电器、水晶光电、雷柏科技、瀛通通讯、美格智能、博士眼镜、龙旗科技、恒玄科技
智能穿戴:
中兴通讯、歌尔股份、水晶光电、瀛通通讯、兆威机电、长盈精密、蓝思科技
智能音箱:
国光电器、歌尔股份、漫步者、奋达科技、实丰文化、中科蓝讯
AI手机:
中兴通讯、科大讯飞、水晶光电、飞荣达、福蓉科技、传音控股
其他:
协创数据
端侧AI精选标的公司
瑞芯微:
公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品。公司的RV系列视觉类芯片依托低功耗方案及自研ISP的优势,可应用在AI眼镜上。
全志科技:
公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计,主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片,广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
广和通:
2025年1月21日公司官微披露,公司推出AI玩具大模型解决方案,该方案深度融合豆包等AI大模型、内置广和通Cat.1模组,助力智能玩具实现AI化升级。
润欣科技:
公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件,有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。
博通集成:
公司与奥嘟比携手,将火山引擎豆包AI大模型融入玩具,搭载公司的BK7252N与BK7258芯片,推出玩具AI智能套件,为传统玩具注入AI新活力。
移远通信:
公司自2022年开始布局XR软硬件生态,致力于为客户提供完整的5G+XR解决方案。目前已拥有成熟的XR算法能力,且已在PCBA缺陷检测、屏蔽盖缺陷检测、工业质检等场景落地应用。公司研发的多款模组产品可应用于AR眼镜。
乐鑫科技:
公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商,是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一,采用Fabless经营模式,主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。
中科蓝讯:
公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,公司无线音频SoC芯片集成高性能RISC-V架构CPU、DSP扩展指令、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频等多个功能模块,是无线音频设备的主控芯片,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。
恒玄科技:
公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品为蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片,广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。