【设备】利好！大基金二期将重点投资半导体设备

国家大基金透露未来投资布局及规划的三个重点方向：

一， 支持龙头企业做大做强，提升成线能力

首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在 刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备 等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。

对照《纲要》继续填补空白，加快开展 光刻机、化学机械研磨设备 等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

二， 产业聚集，抱团发展，组团出海

推动建立专属的 集成电路装备产业园区 ，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。

积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。

三， 续推进国产装备材料的下游应用

充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备 从验证到“批量采购” 的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

督促制造企业 提高国产装备验证及采购比例 ，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。

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