1.武汉新芯遭化学污染 NOR Flash缺口扩大；
2.五年慈善行 中芯国际“芯肝宝贝计划”累计捐款超1500万；
3.厦门联芯28nm本季投产5000片；
4.华天集团与西安签合作协议 未来年封装能力达36亿支；
5.展讯有望提供首批5G商用芯片；
6.北京新兴产业研发经费5年增长58%
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1.武汉新芯遭化学污染 NOR Flash缺口扩大；
集微网消息，武汉新芯厂内传出化学污染事件，虽然没有造成人员伤亡，但是造成NOR Flash产线制程污染，影响产能约在9000片左右，市场预料，将造成NOR Flash产能造成缺口。
由于美光及Cypress相继退出中低容量的NOR Flash市场，使中低容量产品全球供给量遭遇缺口，如果武汉新芯受到化学污染为真，有望再度推升NOR Flash报价。
外电指出，武汉新芯厂内发生化学污染，使产线晶圆受到污染，受到影响产品数量约在9000片左右，据传在武汉新芯投片的Cypress及晶豪科产品都受到影响，不过目前尚未能得知何者影响层面较高。
通常内存晶圆制造遭遇不顺的次级品，通常会以低廉价格倒入市场，这次武汉新芯遭遇的化学污染若仅是气体污染，晶圆应尚可利用，若是液体污染晶圆可能就必须整批报废。目前外界尚不清楚具体影响有多大。
2.五年慈善行 中芯国际“芯肝宝贝计划”累计捐款超1500万；
集微网6月13日消息，今天是“芯肝宝贝计划”实施五周年的日子，捐款仪式在上海市仁济医院举行，中芯国际宣布今年向该项目捐款256万元人民币，累计捐款总金额超1500万元，救助超过200名儿童实施肝移植手术重获新生。
自2013年4月起，中芯国际发起“芯肝宝贝计划”慈善项目，带动和影响了越来越多的爱心企业和个人参与，成为集成电路行业共同的一项使命与责任。今年，参与业界伙伴达到创新高的111家，捐款金额超过200万元，累计捐款金额逾400万元。
截至目前，“芯肝宝贝计划”连续五年向中国宋庆龄基金会捐款，累计募捐总金额达1500万元，中芯国际累计捐款达1110万元，成功为超过200名儿童实施了肝移植手术，成功为超过200名全国各地贫困肝病患儿实施了肝移植手术，挽救了他们的生命，其中最小的患儿仅有6个月。
中芯国际董事长周子学博士、名誉董事长张文义先生、副董事长邱慈云博士、首席执行官赵海军博士、中国宋庆龄基金会副主席井顿泉先生、院长李卫平博士、仁济医院党委书记郭莲女士等嘉宾出席捐款仪式。
中芯国际董事长周子学博士表示，“感谢仁济医院医护人员的仁爱之心和高超技术、宋庆龄基金会的鼎力相助，以及我们广大员工及合作伙伴的拳拳爱心。五年来，通过大家的不懈努力，我们欣喜地看到200多个孩子获得新生，200多个家庭重归幸福，这就是中芯国际努力实践‘关爱人、关爱环境、关爱社会’承诺的意义所在。未来，中芯国际还将长期坚持这一极有价值的慈善项目，继续为回馈社会贡献企业的责任与担当。”
中国宋庆龄基金会井顿泉副主席表示，“‘一带一路’联通民心，‘芯肝计划’汇聚爱心。我们欣喜地看到，今年参与‘芯肝宝贝计划’的爱心企业数量较去年实现了倍增，这让我们相信，在随着我国经济的平稳发展，中芯国际的大力号召下，将会带动更多的企业履行社会责任，促进我国公益事业的繁荣发展，从而帮助更多的儿童获得生存的权利。”
仁济医院党委书记郭莲女士表示，“作为国内最大的儿童肝移植中心，仁济医院肝脏外科经过十余年的飞速发展，已经成为全国6年来完成儿童肝移植手术最多的医院，该中心目前儿童肝移植手术已经达到896例，其中贫困患儿占总手术量的70%以上。这要得益于类似中芯国际和宋庆龄基金会等社会爱心机构的大力支持，才能使这么多的患儿得到救助。衷心感谢帮助患儿的各大基金会、企业及社会各界爱心人士，对他们积极推动社会慈善事业的善行，表示崇高的敬意。希望社会中更多的企业事业单位和个人伸出手来帮助这些患病的儿童，让他们能够享受到美好的童年。”
3.厦门联芯28nm本季投产5000片；
联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。
晶圆双雄台积电与联电的股东会都在昨日登场，联电的小股东纷纷发言关心联电的股价与获利，刘启东表示，联电今年前四月业绩成长9.2%，去年其平均产能利用率为89%，今年前四月则超过95%，今年会努力达到成长目标。
联芯引进28纳米制程之后，本季投产5000片，预计第3季产出，主要是供应大陆客户通讯应用所需，后续规划今年底前再增5000片设备装机，明年初投产后，估计明年中会开始有产出。
加上联芯目前也有6000片产能为40纳米制程，其今年底建置总产能将达1.6万片。
刘启东说，后续联芯产能扩增到2.5万片的部分，会以28纳米为主，但扩产时程未定。而联芯也预计要等产能达2.5万片后，才可能达损益平衡。
至于联电14纳米制程，目前月产能为2000片，以消费性产品应用为主。
对于小股东质疑为何联电转投资的和舰与联芯去年均呈现亏损，刘启东指出，和舰本业获利不错，亏损主要是来自于其投资联芯。
而联芯于去年11月才量产，去年尚未产生太多营收，但必须认列建厂费用，所以初期呈现亏损，等营运规模逐步扩大后，预期就会有正面贡献。
和舰与联芯的布局，主要是希望掌握大陆半导体市场快速成长的商机，服务更多客户，也可转换为联电未来的成长动力。 经济日报
4.华天集团与西安签合作协议 未来年封装能力达36亿支；
西安经开区发布“三新战略”，通过打造“八大千亿产业”，推进“八大行动”，加快引领建设大西安“万亿级工业大走廊”。作为经开区高端装备制造产业的龙头企业之一，华天科技在推动已有产业发展壮大的同时，不断在经开区新增投资、新建项目，成为“三新战略”的探路者。
刚刚闭幕的2017丝博会暨21届西洽会，华天集团与西安经开区签约，计划投资58亿元建设新型电力电子产业化项目。
该项目一期投资13.8亿元，达产后可形成年封装36亿只的生产能力，年销售收入15.18亿元，年上缴税收7523万元。全部项目建成后将实现产值不低于60亿元的生产能力。企业负责人表示，随着国内汽车销售量与保有量的快速增长以及国家政策持续扶持新能源汽车发展，汽车电子化、智能化趋势愈加明显，为华天科技带来了良好的市场机遇。
华天集团是我国最早从事半导体集成电路、半导体元器件研发生产的企业之一，为我国半导体封装领军企业，在全球封测行业排名第七。华天集团现有天水华天科技股份有限公司等23家全资或控股子公司，对外参股华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等5家公司，目前集团总资产120亿元，员工1.2万人。2016年，华天集团实现销售额66.61亿元，同比增长39.28%，上缴税金3.33亿元，同比增长30.25%。
华天科技(西安)有限公司2008年在经开区成立(由天水华天科技股份有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资)，建筑面积93230平方米。目前，该公司拥有员工2900人，总资产26.15亿元，年产值16.1亿元，同比增速达81.87%，成为陕西省最大的封装测试企业，也是西部最大的高端集成电路封测企业，在智能移动终端领域和基板类先进封装技术、成本控制等方面均保持国内领先优势。
同时，华天科技在西安经开区建设的集成电路产业孵化器项目，建筑面积14.9万平米，计划工期840天。项目将建地下2层停车场，按建筑使用功能配建停车场，地上24层三座主楼。“集成电路产业孵化器”建成后将会吸引30—50家半导体产业链相关企业入驻，预计可实现年产值约10亿元，缴纳税收约1亿元，其中在经开区缴纳税收不低于5000万元。
面对“一带一路”建设的重大历史机遇，华天科技以满足国际、国内客户需求为导向，以自主科技研发为依托，不断增强高端集成电路封装测试产品研发、生产及销售等业务，大力提升生产技术和制造水平，通过国际一流的产品和服务有效拓展海内外市场。随着“聚焦三六九、振兴大西安”奋斗目标和经开区“三新战略”的稳步推进，西安市和经开区将从多维度对企业发展给予更大支持。立足经开区、站稳大西安、放眼全世界，华天科技将不断优化调整产业体量和质量，引领经开区高端装备制造业发展，为大西安建设和经开区进入国家“第一方阵”发挥重要的示范引领作用。 西安日报
5.展讯有望提供首批5G商用芯片；
在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。
根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以及物联网三个主要应用场景，目前宽带和高可靠低时延的标准化进程比较快，而在物联网场景上的标准化进程相对滞后一些。“展讯的研发是根据5G标准化情况来进行的，目前在宽带和高可靠低时延场景的进度快一些，物联网场景较慢。”康一表示。
在射频芯片方面，展讯预计会在2019-2020年间推出低频商用芯片，毫米波高频产品的准备工作也已经启动，预计会在2020年以后赶上高频段的5G进程。在基带芯片方面，展讯开发了FPGA组成的原型机来做5G试验，5G商用芯片也在研发当中。
“展讯第一版原型机用的是FPGA，射频芯片频率为20M，是一个相对窄带的射频芯片，目前已经在怀柔与华为完成了对接试验。”康一告诉记者，“展讯正在开发的第二版原型机有望将带宽提高到100M，是真正意义上的5G原型机，预计今年下半年开展对接试验。”
展讯开发的5G商用芯片在基带部分采用了12nm工艺，真正商用时会采用更先进的工艺来支撑。在射频芯片上，展讯采用了28nm工艺。“这两个芯片目前都正在开发之中，主要覆盖宽带和高可靠低时延两个场景。”
康一表示，展讯一直在与华为、爱立信、中兴等系统厂商紧密协同推动5G发展，在怀柔外场的试验、部分国家重大专项等方面开展了大量合作。展讯还与中国移动等运营商、多家仪器仪表厂商和高校围绕5G开展了合作。
展讯计划在2018年下半年推出符合R15的NSA版5G芯片。康一告诉记者，以前业界都是先有标准后做芯片，但现在标准未定，那么做芯片就要根据标准的变化而调整方向，这对芯片研发造成了极大的挑战。
“2017年展讯计划推出支持移动互联网5G SA或多模的5G芯片，以此支持产业链各方推进5G研发，并为5G商用做好准备。”康一说。 飞象网
6.北京新兴产业研发经费5年增长58%
去年北京研发经费支出达到1479.8亿元，比2011年增长58%，占地区生产总值的比重为6%左右。这一数字不仅位居全国最高水平，也比发达国家的平均水平高出一截。来自政府、企业和民间资本的研发经费，直接助推了北京的产业向高端迈进，一批或引领产业转型升级，或支撑服务民生需求，或将尖端研发成果转化落地的新兴产业迅速成熟，使全国科技创新中心建设加快推进。
信息产业方面，北京率先布局支持4G、5G技术研发和标准研制，成功研制了世界首个碳纳米管集成电路计算器、全球首个5G大规模天线设备。世界首个深度学习处理器“寒武纪”和国内首款嵌入式神经网络处理器（NPU）“星光智能一号”研发成功并实现量产。作为北京承担的国家科技重大专项之一，支持建设12英寸集成电路生产线，北京成为国内规模最大、技术最先进的集成电路创新基地。“大国重器”的建设上，高性能大型钛合金构件激光增材制造技术首先实现了在航空发动机、汽轮机等装备上的应用。机器人整机在汽车制造、物流搬运、医疗健康、文化教育等领域广泛应用。2016年亦庄成为世界机器人大会永久会址。此外，北京的生物医药产业已经晋级为新的千亿元级产业，销售利润率连续13年居全国首位。北京还着重加快发展新能源汽车产业，首个国家制造业创新中心——国家动力电池创新中心已经落户北京。截至今年5月底，累计推广纯电动汽车12.9万辆，规模居全国第一。科技兴农方面，与科技部共建北京国家现代农业科技城，搭建了5个国家农业科技支撑服务平台，本市农业科技进步率达到71%。
在这样的发展背景下，北京每万人发明专利拥有量达到76.8件，是全国平均水平的9.6倍。PCT国际专利申请量6589件，是五年前的3.5倍。中关村企业累计创制的国际标准229项，比2011年增加了近百项。全市技术合同成交额五年来实现了翻番，中关村示范区总收入是五年前的2.4倍。
高性能大型关键金属构件增材制造（即3D打印）技术，被誉为是“革命性”的。近年来，市科委一直支持王华明院士团队的相关研究。经20余年努力，团队在国际上率先突破飞机钛合金、超高强度钢、耐热合金、镍基高温合金等高性能难加工金属大型复杂整体关键构件激光增材制造工艺、成套装备、专用材料、质量/性能控制和工程应用关键技术，还建立了完整的技术标准体系，使我国处于国际领先地位。研制成功的世界最大3D打印设备成形能力达到7m×4m×3.5m，3D打印出的世界最大钛合金整体关键承力构件尺寸达12平方米。而且，这些都具有原创核心技术。
目前，项目团队已成功制造出100余种规格的大型关键钛合金、超高强度钢构件，在舰载机、大型运输机、新型战机、大型运载火箭、新型导弹等十余型重大装备研制和批产工程应用中，解决了制约多型重大装备研制的瓶颈难题，也使我国成为迄今世界上唯一掌握飞机钛合金等高性能难加工大型整体关键主承力构件激光增材制造技术并成功实现工程化应用的国家。（记者 雷嘉） 北京青年报
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