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如何优化 SoC 设计？（资料下载）

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2024-12-22 11:48

主要观点总结

本文主要介绍了SoC（系统级芯片）设计的复杂性及其面临的挑战，包括可扩展性能、功耗效率、散热问题及时序收敛等。同时，文章还强调了多核SoC设计的关键挑战，如内核间通信和同步、缓存一致性以及内存延迟和带宽限制的影响。文章还提到了Arteris作为系统IP提供商，其致力于加速SoC开发，并介绍了其片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术可以帮助实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间。最后，提供了相关Arteris的技术资料和讲座视频供读者进一步了解。

关键观点总结

关键观点1: SoC设计的复杂性及其面临的挑战

包括可扩展性能、功耗效率、散热问题及时序收敛等。

关键观点2: 多核SoC设计的关键挑战

如内核间通信和同步、缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。

关键观点3: Arteris作为系统IP提供商的角色

Arteris致力于加速SoC开发，其片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术有助于提高产品性能、降低功耗和加快上市时间。

关键观点4: 提供的资源和获取方式

为大家准备了Arteris的技术资料+技术讲座视频，扫描二维码获取。（请务必填写公司邮箱）。

正文

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。

维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的系统设计、有效使用缓存一致性协议、智能资源分配和先进的优化技术，以充分发挥多核SoC的潜力。

Arteris 是领先的系统 IP 提供商，致力于加速当今电子系统中的系统级芯片（SoC）开发。Arteris 的片上网络（NoC）互连 IP 和 SoC 集成自动化技术可实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间，从而提供更好的 SoC 经济性，使其客户可以专注于构想未来。了解更多信息，请访问 arteris.cn。

我们为大家准备了以下 Arteris 的技术资料+技术讲座视频，让您进一步了解利用Arteris的片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术来实现您的 SoC 目标。

资料清单

Arteris AI Tiling 总览
Arteris FlexNoC 5 互联 IP 产品手册
Arteris Ncore缓存一致性互联 IP 产品手册

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