【东吴电子王莉/杨明辉/张立新/袁帅】我们在8月4日召开了三环集团经营情况电话会议，会议上三环集团副总经理董事会秘书徐总为我们讲解了三环集团各业务经营情况，也回答了许多投资者关心的问题。内容精彩！！会议纪要如下，请参考。如需转载请注明来自【东吴电子王莉团队】。
东吴电子首席王莉：
各位投资者，大家好。我是东吴电子首席王莉，欢迎大家参加今天的三环集团经营情况电话会议。本次的会议将为分两大部分，第一部分是由我代表投资者向公司发问，第二部分是投资者自由问答环节。今天我们非常荣幸邀请到了三环集团副总经理董事会秘书徐总，来跟大家进行公司经营情况分享。
三环集团副总经理董事会秘书徐总为我们解答三环集团各业务经营情况：
1、公司在传统业务方面，比如陶瓷插芯业务目前的进展是怎么样的？经过了去年的降价之后，（陶瓷插芯）市占率是否出现了明显的提升？目前陶瓷插芯业务的毛利率维持在一个怎样的水平？参考我们的竞争对手现在的情况，产品的价格是否还会出现降价？公司未来是否会考虑提价？另外，除了目前的针对于竞争对手的竞争策略，供给格局的变化之外，从未来的光纤插芯的需求上面，我们又是怎样看待未来陶瓷插芯的需求增长情况？公司对未来5G、光通信可能面临大的需求增量，公司是否有相应的扩产计划？这些问题，希望徐总能和我们分享一下。
这些问题大家都比较关心，我将一一为各位投资者解答。第一，关于陶瓷插芯业务我们是怎么看待的。这个产品是我们一直以来都是比较看好的长线产品，虽然目前的价格还是会有一点小波动，但是降价的幅度非常有限，市场上也有人提出陶瓷插芯未来会涨价，目前来说价格可能不会涨，但下半年出货量会比上半年多一些。因为随着5G到来，明年、后年出货量会持续放大，目前我们的市场占有率，大概在70%左右，毛利率这块我们还是保持在50%以上，跟去年差不多。竞争对手方面，据我们了解，大概有三分之一已经没办法“存活”了，因为他们都处于亏损状态，还有三分之一处于“冬眠”状态，也没有扩产，也没生产，同样也没说会倒闭。另外大概还有十家左右，仍在继续生产，而我们公司在这方面，到年底的时候还会有相应的扩产计划。毕竟随着5G的到来，以及光纤到户政策，我们还是会持续看好这个业务的。
2、其实大家也是比较关注插芯的降价是不是真的到底了，未来无论在量还是价上面，会保持一个怎样的发展趋势？我觉得可能是很多投资者非常关心的一个问题。
价格这方面，即使会降的话，也降不了多少。因为竞争对手已经出现亏损的状态，未来我们很可能就不会再降了，但是短时间内，我们也不会去涨价，因为我们目前的毛利率还是保持在原来的水平。
3、我们也判断公司插芯业务可能最困难的一个时点已经过了，无论是看同比增长的基数，还是说价格目前寻找底部的状态来看。除了插芯，我们从产业了解下来，被动元件业务整体的进展应该都还是挺好的，比如说以PKG封装基座为例，这块业务前景也该是不错的，不知道关于这方面您是不是方便分享一下未来的增长预期，以及我们的客户情况大概是怎样的状态？
PKG封装基座的业务我们是非常看好的，这个业务也许将来可能可以做到像公司光纤业务一样大的销售金额。为什么这样子说呢，因为后续我们的物联网，无线连接带动频率器件增长，如我们现在的共享单车，智能化家用电器，都需要用到频率器件，而频率器件的使用需要配以封装基座，这一块我们目前也是出于供货很紧张的状态，每天仓库发货都发到九点多，客户都在抢着要这些货，所以我们在紧锣密鼓地扩产。目前，我们下游客户还是比较优质的，主要是紫光集团、中电熊猫、日本电波、湖北泰晶科技、台湾鸿星等这些公司。产能方面，到年底我们打算扩到5亿只，相当于扩了一倍。
4、这个和我们产业方面了解到的也非常相符，这块业务目前的需求非常旺盛，而且公司在对日本竞争对手形成非常强的竞争优势之后，我们也看到日本的竞争对手在陆续地退出，我们也是认为这块业务未来会复制之前插芯业务的进口替代产业转移的增长路径。
那么除了像PKG陶瓷封装基座之外，比如说像MLCC陶瓷电容，这些业务其实也是目前了解下来，可能目前也是需求非常旺盛的状态。不知道公司目前在MLCC领域上面做得怎样？未来公司是怎么看待这块业务的？我们在MLCC这块业务上是否也在持续扩产呢？
还有陶瓷基片业务怎么样？
MLCC这块业务今年也是非常火爆，目前据我了解的信息来看，我们至少增加了一半的产能。主要就是，我们跟日本厂商，做的产品还不是很一样，可能以我们材料的一些优势，做一些特色的产品。比如说中高压、以及客户定制化的产品，日本方面不是说他们不能做这类产品，而是他们的反应速度特别慢，我们这一块，走定制化、特色化的产品，我们的反应速度比较快，他们比较愿意配合我们开发这些产品。这些产品，说实话利润也比较高。MLCC业务的扩产计划今年我们也至少会扩50%。
此外，公司的陶瓷基片业务也在大幅扩产，至2017年底产出将增加至5000万片以上，产能翻一番。至明年6月份，将扩至7000万的产能，占业界份额50%以上。
5、公司在接线端子这方面是怎样一个状态，因为过去这块业务一直相对比较平稳，但现在的话，下游家电需求的增长，是否会带来这块业务未来收入的提升呢？
我们这个接线端子产品业务也是有大概20%的增长。目前来看，空调的需求量特别大，所以对应接线端子业务也是明显地增加了收入。
6、公司陶瓷后盖业务上目前大概是什么样的进展，比如说我们陶瓷后盖供给客户大体的价格，公司目前的产能情况，以及产品的良品率等等，大概是怎样的一个状态？那么未来的话，我们对这块会有一个怎样的预期，公司是怎么看待这块业务的？
关于您问的这个价格，目前我还不能给出很准确的回答，因为它会根据不同的规格、型号、颜色来定价格。3D后盖大概的话在200到300元不等。目前公司的产能能够做到30万片以上，良品率方面也是一直在提升，大部分都是在60%以上。
7、目前考虑到组装环节的良品率情况，在3D非金属后盖上，陶瓷和玻璃差距也不大，那么您认为陶瓷相比玻璃又有哪些优劣势，陶瓷后盖的技术壁垒又会体现在哪些环节上？
首先讲一下我们陶瓷后盖的技术壁垒吧。我们从最初的粉体制备到最后的处理各个环节，都是自己打通的。包括粉体的配方，还有成型、烧结、后道加工、表面处理这些环节，我们实现了整个过程垂直一体化生产。这就是我们的技术壁垒，其他的友商能够从头做到尾的非常少。
另外，相对于玻璃材质的优势，我想大家也是比较清楚，比如说相同强度情况下，陶瓷后盖能够做到比玻璃后盖薄40%，这样就可以给手机厂商留下一个更多的空间。同样的，陶瓷后盖强度要优于玻璃后盖，这方面我们也做过测试，大家也可以尝试用钥匙在陶瓷后盖上划一下，陶瓷后盖上是不会有划痕出现的，而玻璃后盖肯定会留下相应的划痕。
它的劣势就是目前价格方面会比玻璃稍微高一些，但是随着后续良品率的提升、规模化生产，陶瓷后盖未来和玻璃的成本差距会越来越缩小。
8、其实从需求、客户结构上来看，现在我们看到了一些订单，比如说去年的小米MIX，今年的小米6陶瓷版，还有像Essential手机，这些厂商他们已经用起来了，但是我们也看到，还有一些厂商没有选择采用陶瓷后盖，他们又是基于什么方面的考虑和顾虑呢？或是说他们觉得价格贵了、产能少了，还是说基于其他一些情况？那么，除了我们之前提到的小米、Essential，其他客户的顾虑什么时候能够解决，陶瓷后盖到什么时候能够大面积地用起来，公司对这个问题是怎么看待的？
每个陶瓷后盖的产品跟我们传统的产品是不一样的，每个产品都是新品，新品的开发需要有一个周期，所以目前前5名的厂商都是在积极地打样，但是出于慎重的考虑，比如说他们可能会担心产量、市场情况。目前除了小米和Essential，今年还会有一两个产品会推上市场，明年的话也会有比较大的厂商会推上市场。这一块呢，因为客户要求保密，不方便具体展开，但总的来说，打样情况也是差不多完成了，明年我们是非常看好的。
9、按照打样的进度的话，包括今年年底，包括对明年的展望，还是比较乐观的。可能这里边就涉及到一个如果有厂商出货量大的机型发布的话，我们现在的产能肯定是不够的，为了完成大客户的需求，公司可能也要积极地配合扩产，我也关注到公司一直在扩招员工。那么关于陶瓷后盖这块业务，公司这边又是怎样一个扩产进度呢？目前有没有存在扩产瓶颈？另外，如果扩产的话，扩产周期又会是多长呢？公司又是怎么看待这个市场的呢？
关于这个扩产呢，其实从上半年开始，我们就有相应的扩产计划也已经在实施了。扩产的周期呢，大概是8个月左右。目前我们在揭阳已经租了一个比较大的厂房，产能从这个月开始就可以放量了。现在我们的产量是每个月30万片左右，到年底成品应该会有每个月100万片以上，然后其他的比如说我们前道粉体，到年底每个月500吨，另外毛坯的话应该有每个月300万片吧。
10、其实在粉体和毛坯上，公司扩产的进度其实是非常快的，按照我们这边的折算，如果每个月有500吨的粉体，其实对应下来差不多500万片后盖的产能了，另外300万片的毛坯其实也是非常大的产能。其实我们看下来公司对这一块的展望还是比较乐观的。未来爆发期产能的增长会越来越明显。以小米6为例，小米6的后盖当时在推出的时候也遇到了一些小波折，现在看起来波折问题也都解决掉了，那现在小米6后盖每个月出货又是什么量级的呢？未来的话，估计小米的机型今年能有一个多大的量的需求？公司对这块是怎样预估的？
小米6这块呢，我们之前也出现了一个小波折，就是零部件之间的配合度不够，现在这些问题都已经解决掉了，量我们也放得比较快，目前每个月30万片是没问题的。然后这整套量的话，可能要以小米为主，当时小米6这块他们预计是有百万级别的 。
11、我们去小米调研来看的话，感觉小米对陶瓷后盖一直是比较欢迎，我们也期待除了小米之外的其他客户在今年年底、明年能有一些进展。那么不知道公司在跟长盈的合作上面，因为之前也出了一些公告，比如说公告延迟，那么关于这方面的进展目前是怎样的状态，公司和长盈合作延后是一个什么原因导致的呢？
其实跟长盈合作的延后，我们在公告里面也有提到，其实是因为我们其中的一个小股东要变更投资方，从法律层面上需要推迟与长盈的合作，但实际上合作进度是没有受到太大的影响，还是在按照原计划推进。主要是其中一个小股东变了，其他核心的投资方都没有变化，这都是正常的。
12、其实也有一些投资者对于消费电子手机领域里面的指纹识别盖板这块业务，未来会怎么发展也是希望有一些预判吧。不知道这块业务现在进展怎么样，下游的客户可能会包括哪些，未来的话又会是怎么样一个状态呢？
指纹识别这一块我们预计会略有增加，但增加得应该不会很多。因为一方面就是指纹识别盖板单价会下降，另一方面今年我们增加了华为、OPPO还有VIVO客户，产品也一直在做，考虑到未来可能会受到全面屏的影响，我们也在修改方案以适应全面屏，比如后续可能将指纹识别后置，放在手机后面，又或者是把指纹识别做得更小，放在手机正面，我们认为未来一两年对这个产品影响不大。
13、燃料电池和模板上半年增长感觉没有那么快，这块业务处于怎么样的状态呢？未来我们对这块业务又是怎么判断的？
说实话这块业务上半年没有增长，反而有所下降。主要是因为客户那边受到特朗普政策的影响，他们的税收优惠取消了，所以在这块业务上采取了放缓。可能到明年，这块业务也会增长起来，因为税收优惠政策一旦取消，他们会首先消化他们的库存，因此我们在这块也没有打算扩产。但是因为这一块是属于新能源材料，我们未来是长线看好的。
投资者问答环节：
Q：关于陶瓷插芯业务，比如说以今年为例，“光纤到户”这一块的陶瓷插芯是否占总量70%到80%左右，如果“光纤到户”今年是一个高点，接下来会不会对陶瓷插芯的需求会有一个不利的影响？
A：您刚说的“光纤到户”这一块的量占到了总量的70%到80%，说实话这个量我们目前是没办法统计得很准确的。而插芯后续情况，会受5G影响，量会放大很多，而5G上线可能要等到明年底、或者后年初了。
Q：光纤和陶瓷插芯是一个正比的关系吗？具体又是一个怎样的比例呢？
A：的确是一个正比的关系。是这样的，从我们掌握的数据来看，5G（上线）之后，基站数量会建得更多，原来可能是100米建一个基站，现在可能是10米建一个小基站。关于光纤和陶瓷插芯的配比，这个也很难估计，但趋势肯定是相同的。
Q：关于陶瓷后盖，我也观察过小米的尊享版，但是在陶瓷后盖的位置缝隙比较大，差不多是A4纸的厚度，我想问一下陶瓷后盖的加工难度和精度如何？因为我觉得手机未来会走向无孔化，也就是高防水级别的，陶瓷后盖上加工精度有没有什么难度，能否满足要求？
A：精度方面应该不会有什么问题，主要是后盖尺寸和零部件设计得好一点，就没有什么问题了。精度我们都是根据图纸来加工的，可能当时在设计没有关注到这些问题，出现缝隙应该是设计时部件与部件之间的匹配度不够吧。我们公司陶瓷插芯的内孔径都是几个μm的精度，跟头发丝差不多，然后这种精度要求下公司的良品率都是接近100%的，我觉得这个问题都是可以控制的。其实非金属后盖和金属中框互相的磨合和配合问题上面，其实产业也一直在互相地磨合，相比今年我们在6月份担心的事情，现在已经出现了一个磨合度更好的状态，包括其他材质的非金属后盖其实也同样存在这样的问题，这个问题都是在逐步改善和解决，主要还是在金属结构件的厂和非金属结构件厂商之间的配合，从长时间来看是没有问题的。比如对陶瓷来说，本身它就是靠精度、靠更好的形状要求来取胜的一个材质，这个问题我觉得不是一个核心问题。
Q：您刚才提到陶瓷后盖良品率能到达60%，上半年主要是小米6尊享版，考虑到和长盈的合作还没有开展，这一块主要是公司自己独立在做，对吗？那这个60%就是三环从粉体到后段加工的直通良率，是吗？那公司和长盈的进展，双方什么时候可以正式开始合作呢？因为可能说厂房已经建好了，具体的订单可能还没有确定，那么是从今年Q4开始还是说明年，双方才会正式开展合作？之前提到的100万片的产能是双方合作的产能吗？
A：嗯，这一块一直是公司独立在做，而60%说的就是整个工序的直通良率。和长盈的合作，这个从目前来看，年底应该就可以开始了，因为揭阳那边厂房已经租了，也马上就会投产，到Q4的时候。我之前说的100万片，也就是双方合作后的产能情况。
Q：陶瓷插芯降价降了这么多以后，为什么毛利率还能保持在50%以上？其中有没有财务的方式提高毛利率？另外，关于粉体，目前是全部采用自供的方式吗？这中间有没有什么对应关系？能否提供一下粉体的量和插芯的一个对应关系，比如说多少粉体能制造多少插芯？
A：可能您不太了解我们公司的情况，原来公司在去年5月份之前，插芯粉体还是要去外面买的，再之前都是用到进口的，一公斤要几百块钱。因为粉体价格占陶瓷插芯成本是比较多的，而从去年开始，我们采用了自制的粉体，因此陶瓷插芯的成本也随之大幅度下降。另外一个原因，是因为原来我们插芯里面的进口配件，我们就实行国产化，而一些国产化的配件我们就自己做，比如说砂轮，原来一个几百块钱，后来我们自己做，一个几十块钱就搞定了。另外，良品率的提升也是我们成本降低很重要的原因。财务方面我们就如实地反应，不需要用财务方式来提升毛利率。
粉体方面，一些很低端的陶瓷粉体需求，比如说陶瓷套筒，我们会选择外购的方式，但是高端粉体的话，还是自己做的。关于粉体量对应插芯数量，这个我也不是很清楚。
Q：陶瓷插芯的粉体和陶瓷后盖的粉体是一样的么？
A：不一样，工艺路线和配方都是不一样的，我们陶瓷后盖的粉体的要求要比陶瓷插芯粉体要求更高。陶瓷后盖的粉体要求可能比做牙齿的陶瓷粉体强度要求更高，在制作过程中对力度和精度要求也要更高。
Q：您刚才提到陶瓷盖板明年会有一个比较大的应用，请问陶瓷盖板明年的产能情况会是怎样？
A：盖板这一块，我们明年年底成品应该会有三四百万片每个月吧，是一个爬坡的过程，明年年底的话应该会翻一番。
Q：关于陶瓷插芯，刚才您也提到原材料成本降低很多，公司也主动降价，我也关注到公司的市场占有率，一直很高，超过50%，我在考虑公司原材料成本将了以后，其实价格是不是也是可以不用降的，那是不是说整个市场竞争比较激烈，其他竞争对手的成本也是在下降，逼迫公司下降成本呢？
A：其实，关于陶瓷插芯降价，从一开始到现在，一直是我们在主动降价，因为降价的话可以抢占更好的市场占有率，另外还可以遏制竞争对手。我们第一步遏制他们不要扩产，第二步让他们停产。所以价格方面我们一直是下降来配合。目前的话，产品毛利率还不错，所以该降的话我们还是会选择配合。
Q：公司目前竞争对手主要有哪些？
A：目前公司主要的竞争对手有太辰光、富士康、京瓷、宁波容大、宁波博来特这几家。其实目前也只剩下几家比较大的，其他小的也都处于冬眠的状态了。
Q：陶瓷后盖的话一片，毛利率和净利率分别是多少？
A：是这样的，陶瓷后盖能够做的话，我们的毛利率是不会低于公司平均毛利率的。
Q：听说去年有一些新的技术产能投产，比如说陶瓷后盖直接注塑成型，可以把加工时间、成本降得很低，另外还有其他的一些技术手段，和公司粉体到毛坯到后道加工的模式不太一样，您对这些新的技术是怎么评价的呢？两者成本会相差多少？
A：是这样子的，您说的注塑成型也是加工的一种，陶瓷后盖加工我们有采用流延式的，也有采用注塑成型的，还有采用干压法的，它是根据形状需求来决定其工艺，不是您这样理解的。这三种方法各有优劣，注塑成型在一些小件上用得比较多，比如说苹果手表的后盖就采用注塑成型，而目前片式的结构上用得比较多的是流延法和干压法，流延法的好处是它做得比较薄，相应后加工的工时会比较少，公司在流延法上面也是有独创的流延机设备和相应的工艺配方。除了流延法之外，大多数的厂商采用干压法，干压法也是一种比较主流的工艺，粉料通过干压和流延做出来的盖板密度更高，注塑法的话粉料流动性更好，相对来说制作难度更低一些，但是后续加工都是一样的，都需要研磨减薄、抛光成型这些环节，您说的加工时间更短，并不是这样，都是需要从粉料到半浆料，然后半浆料成型，成型之后烧结，烧结之后再减薄和研磨，之后在抛光、钻孔，流程都是一样的，这里面没有特别本质的区别，只是看谁做出来良品率更高、性价比更高，这是不同厂商各有优势的地方。我认为在这种超薄片式结构上，如果要缩短工时，流延法还是相对比较好的一种方法，其实各种方法都是可行的。
我们主要采用的是流延法工艺，注塑成型的我们也是有相应的工艺的。成本方面呢，主要还是由需要粉体的量和精度要求决定的，精度越高、良品率越低的话，它的成本就会略高一些。
Q：从发货到手机厂商组装成功，再到手机上市，这其中是怎样的一个时间跨度？
A：这个的话，以小米为例，从后盖制成，再到组装厂，然后到手机上市，大概在一个月左右吧。
Q：关于技术壁垒，从粉体到后段处理我们都可以全部打通，能否请教一下这些步骤我们全部打通能与我们的竞争对手拉开多大的差距？这些步骤里，良率的瓶颈又是在哪个阶段？
A：能够做粉体的厂商，目前只有日本TOSOH，他们的粉体一公斤要七八百块钱，并且经过测试，我们粉体的强度要比他们高20%，而后盖对于粉体的要求是非常严格的，所以在这一方面我们就比其他企业更有优势。另外成本方面，我们自己做的粉体成本最多只有TOSOH的三分之一，这一块我们就拉开了很大的优势。而TOSOH自己也没有说做手机后盖，所以目前的情况就是，能够做后盖的厂商没办法做粉体，能够做粉体的厂商又没有做后盖，综合起来这里面我们拉开优势了。
良率的瓶颈呢主要还是在后道，现在前道的良率我们拉升得很快，已经90%多了，难点还是在后道的加工上。你可能会觉得和长盈的合作会提升后道良品率，但情况也不是那么简单，陶瓷后盖的加工和金属后盖的加工还真的不太一样，都需要从零开始去摸索，随着产品做熟，我们不断积累陶瓷后盖加工的相关经验，良品率也会迅速地提升。
Q：公司未来对良率提升有没有一个计划？或者说多久以后，良率能达到一个怎么样的水平？
A：良品率提升，我们公司是非常有信心的，我们之前做PKG陶瓷封装基座的时候，良品率没法达到50%，而现在我们PKG的良品率都远远超过90%以上了，所以一旦工艺路线打通以后，良品率就会迅速拉升。不知道您有没有留意到，之前雷军在小米5发布会的时候提到（后盖）良品率仅有5%到10%，现在成熟的话良品率能够达到60%以上，我们这边对良品率的考核也是比较严格的，甚至每天的良品率我们都是在跟进的，所以一旦有问题我们也是能迅速地解决。
Q：陶瓷套筒业务这方面，公司有在做吗，我关注到天孚通信有这块业务的竞争，不知道您怎么看天孚通信的这部分业务？
A：关于友商的情况我就不便去评论了。陶瓷套筒我们也有做，但是套筒相对插芯来说，档次比较低，不管是从价格也好，还是工艺要求也好，都没有插芯这么严格。其实套筒这块业务，我们现在也做得比较少，主要是配套用，因为套筒毛利率没有插芯那么高，所以我们没有很大地关注这块。
Q：手机后盖坯料的重量大概是多少克？
A：根据形状不一样，也不太好估计。平均下来的话大概是100g每部吧。
Q：公司对于陶瓷插芯未来几年用量的预测是怎么样的？有相关报告称未来两年陶瓷插芯用量会达到一个最高点，您怎么看？
A：插芯这块，我们预计今年的话可能会略增加，明年随着5G的到来，这个会快速地增长。关于未来两年用量到达最高点，我觉得不太对，因为本身行业每年都会有增长，而且这是随着物联网、无线连接，光纤插芯的需求量也会配套相应增加。加之后面随着5G、6G，这些也都说不定呢。
Q：陶瓷后盖的良率目前是60%，请问良率的上限是多少？提升10个点需要多少时间？
A：这个后盖的良率还要看它结构的复杂性，如果说单单是平面的，我们的良率已经远远不止60%，每个产品开始时都像是一个新的项目一样，开头良品率会稍微低一点，但做到最后的话，良品率就会爬升得很快。就像之前的MIX，开始时良率很低，但做到最后我们的良品率远远高于60%。所以良品率我们很有信心，而且量越大，良率提升得越快，目前我们良率提升速度还是比较快的。
Q：我了解到三环目前产能扩充也比较快，新建的厂房和新做的一些设备，但是好像招工遇到了一些困难，请问公司在招工这块有什么后续的计划和考量？
A：一方面呢，我们也是尽量采用自动化的设备；另一方面，相对于其他的工厂，我们的工员还是比较充足的，与此同时，我们的福利、企业文化大家也是比较认可的，而且比如在南充那边工民也比较多，也算是多渠道在找吧。
Q：刚才您提到的良率提升的问题，想在目前的话每片成本在200到300元不等，未来随着良率的提升和规模的量产，您觉得成本的下降空间还有多大？对于未来和3D玻璃竞争您是怎么看的？
A：这个成本肯定是会随着良品率的增加下降，下降的空间也比较大。我举个例子，十年前我们的光纤陶瓷插芯，一个做出来几块钱，当时的毛利率可能没那么高，30%、40%左右，现在一个几毛钱，我们的毛利率还能够保持50%，所以后续跟玻璃PK的分量会越来越重。未来降到什么程度我们还不好说，但是一旦产品成熟，降成本就是我们最大的优势。玻璃目前来讲还不能做到真正的3D，因为它还需要加上一个金属中框，这个成本也不少，我们陶瓷后盖能够做到一体化的话，就少了一个中框，价格肯定不会比玻璃高出多少的。
Q：从现在和小米的合作上来看，在下半年三季度、四季度，每个月实际出货能达到多少万片？从今年到明年，我们的预言机型，比如说HOV等等，哪一家主力机型或者边缘机型，会采用陶瓷后盖？
A：三四季度的出货量，目前我们也是可以达到每个月30万片，但这也是以每个月订单为主。关于您说的哪一家会采用陶瓷后盖，我们和客户之间是有保密的，但是肯定是比较大的（手机商），前5名的（手机商），而且有可能作为主力机型的形式出现。
