两个传言

研讯社 · 公众号 · · 2024-12-30 18:20

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周末最新事件刺激下，早盘算力再度引领情绪反弹，但午后受相关传闻影响，光模块、铜缆等分支大幅回落。

关于第一个传言：GB200遭遇大幅砍单。

首先，这个大概率不是直接砍，而是转单，就是一些云厂商把原先GB200的单子取消转移到GB300去了，因为发现GB200反正短期也拿不到货，良率还有问题，并且GB300的性价比更高，不如直接买GB300。

GB300已经小批量试产，预计明年年中开始出货，

这个也不是新消息，早几周前就有类似消息了。

然后，GB200需求转到GB300，GB300搭配CX8网卡，同时IB Quantum X800 1.6T交换机也有望明年上半年推出，GB300将开始大批量启用1.6T光模块，就像当时带动光模块从400G到800G的增长一样，单论光模块数量肯定是减少了，但是价值量大幅提升了，因此并不能说光模块升级导致整体需求减少了。

GB300铜线布局目前报道信息不多，因此无法判断对DAC铜缆的需求是增加还是减少，但是此前有传过一个说法，由于GB300中switch芯片上下并列的原因，有一部分的线缆预计增加30厘米，所以目前还不能说GB300对铜缆的需求减少了。

总之，GB200转单到GB300对光模块和铜连接的需求影响，短期是无法明确判定的。

关于第二个传言：台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。CPO进度提前，光进铜退预期提升。

首先，台积电CPO这个事也不是新鲜事，比GB300的传言更早。今天又传言这个进度提前，目前也无法核实。

然后我们再回顾下年初铜连接刚落地的时候，当时市场和产业内就都明确知道：光模块是未来大势所趋，短期光退铜进只是因为当前铜缆成本更低、性价比更高，所以先用铜缆过渡，未来还是要用光模块的。

前不久，黄仁勋在接受采访时就明确说过：尽可能长时间地使用电传输是有利的，因为一旦转换为光传输，成本和复杂性都会增加。

也就是当前产业链核心考虑的仍然是成本，只要铜缆的成本优势还在，就会继续使用铜缆。

并且CPO什么时候可以产业化落地，目前不清楚，有业内人士表示至少是2026、2027年。

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