随着国内高科技的产业升级，半导体产业链的自主可控是
国家战略性任务。
当前，中国半导体行业发展面临的最大障碍是美国，美国拥有着全世界最发达和完整的半导体产业生态。
总体来看，全球半导体产业格局相对稳定，半导体产业的国产化将会是一个
十分艰巨的任务
。全球目前的主要格局：设计主要在于美国（高通），制造和封装集中于韩国（三星）和中国台湾（台积电），关键设备和材料主要在于美日欧（ASML）。
中国的2025计划是计划到2025年中国芯片自给率要
达到50%
。在上游设备、材料、芯片设计等领域，重点突破不同的细分赛道；中游晶圆制造及下游封装测试领域保持对新技术持续的研发投入，长此以往有望达到国际一流水平。
封装测试技术难度稍低，也是国内发展相对成熟的领域。头部的几家综合封装测试企业，如长电、通富等，
技术差异并不大，这导致行业的毛利率普遍不高
。
封装测试行业是一个技术变化相当快的行业，规模效应很重要，如要长期保持较好的竞争力，需不断投入资金进行升级改造。此外，封装测试属于重资产和资金密集型行业，不仅每年要大投入，负债率高，而且有很大的固定资产折旧，如果产能上不去，将面临很大压力。
当前，
芯片国产替代是潮流也是国家意志
，这将进一步提高国内封测行业的市场占有率，有助于这个行业的持续发展，尤其是对于龙头。此外，5G的商业化，提高了对集成电路的需求度，这也有助于封测行业。
总之，
封测行业是一个典型的技术密集型、资金密集型、劳动力密集型的行业，投资封测行业最重要的一点是对行业周期的判断，
这与大家熟悉的煤炭、钢铁等周期性行业有很大共通点。但需要注意的是，对于封测企业来说，由于竞争相对充分，
毛利率是存在天花板的，
业绩增长主要来源于两点，一是现有产能利用率的提高，二是扩大生产规模，所以封测企业业绩不可能出现持续暴增的情形，
这也就意味着这类企业不适合给予过高的估值。
半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%，
光刻机是其核心
。光刻机单台设备价格在 2000 万美元以上，ASML 最新的 EUV 光刻机价格达到一亿美元。扩散设备、刻蚀机、离子注入机、沉积设备各占设备投资的 10%-15%，电镀、抛光、测试等设备分别占设备投资的 5%-10%。
半导体设备具备极高的门槛和壁垒，
全球半导体设备主要被日美所垄断
，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的 top3 市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入
等核心设备的国产率普遍较低
。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到 28nm，并在 14nm 和7nm 实现了部分设备的突破。
芯片
设计过程可以粗略的分为确定项目需求、系统级设计、逻辑设计、硬件设计四部分。
设计是半导体领域技术含量最高的一块，也是利润率最高的一块
，主要被美国企业主导，代表性厂商有高通、英特尔。美国在全球芯片设计领域拥有约60%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约15%，居全球第二；中国大陆则拥有12%的市场占有率，位居世界第三。
以毛利率和营收规模两个维度来看
，国内芯片设计上市公司与全球前十差距仍然较大。尽管差距明显，国内的芯片设计行业仍在高速成长，
从过去二十年来看，国内半导体设计行业年复合增长速度超过40%，
2018年的成长速度也达到了21.5%，相较于2007-2017年全球芯片市场4.4%的增长率，中国芯片市场的增长率 一直维持在20%以上。
半导体材料是半导体产业链的重要支撑产业，按应用环节划分为
晶圆制造材料
和
封装材料
。 半导体材料主要应用在集成电路的制造和封装测试等领域。
全球半导体材料市场跟随半导体市场呈周期波动。
2009-2011年，全球半导体材料迎来快速增长，市场规模由350亿美元提升至48-亿美元。2012-2017年，半导体材料市场进入 震荡调整阶段，市场规模维持在450亿美元。2018年市场再次迎来爆发，同比 2017年提升50亿市场规模。2019年，半导体材料市场维持稳定，全球销售额约为 521.1亿美元。
中国半导体材料市场稳步增长。2009-2019年，中国半导体材 料市场从32.6亿美元提升至86.9亿美元，年均复合增长率达到10%。
整体来看，我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平，进口替代空间大。
此外，随 着国内晶圆厂的投资完成以及本土先进制程推进，国内半导体材料的市场有望持续 增长，给本土材料厂商带来较大的导入机会。
买股一定要精挑细选做价值投资，不能盲目跟风。
笔者根据以上分析，比较粗糙的挑了A股27支值得关注的
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细分行业的龙头股
供读者参考，这些公司只是笔者个人根据比较粗的筛选范围挑选的，
不作为投资依据，只供参考。
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