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【焦点】台积电市值超越特斯拉扩大对美投资；安蒙:高通已有芯片在亚利桑那州生产；马来西亚豪掷2.5亿美元生产自主GPU

集微网 · 公众号 · · 2025-03-06 07:15

正文

1.安蒙：台积电加码在美投资是好消息高通已有芯片在亚利桑那州生产；

2.台积电扩大对美投资分析师：中国台湾应调整产业政策；

3.台积电市值超越特斯拉，排名推升至全球第9大；

4.鸿海2月营收5514亿元新台币年增56.43%；

5.Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP，面向先进5G和6G应用；

6.马来西亚将豪掷2.5亿美元购买Arm芯片设计，生产自主GPU；

1.安蒙：台积电加码在美投资是好消息高通已有芯片在亚利桑那州生产；

据报道，3月5日，高通CEO安蒙表示，台积电承诺投资1000亿美元扩大在美国的制造业，这是一个“好消息”，这有助于芯片制造地点的多元化。

特朗普周一宣布，台积电将在美国投资1000亿美元，用于在亚利桑那州建造更多的芯片制造厂。在特朗普和美国前总统拜登的领导下，美国一直在寻求将更多尖端芯片制造带到美国本土，包括高通在内的许多科技行业人士都支持这些计划。

安蒙表示，“台积电扩大在美国的投资是是一个好消息，这表明半导体很重要，更多的制造业对于我们来说是佳音。高通的一些芯片已经在台积电位于亚利桑那州的现有工厂生产，未来，该公司将在美国生产更多的芯片。”

另外，安蒙谈到了特朗普的关税政策，他说，目前难以预测关税对高通的影响，但表示长期科技趋势的影响性，将超过短期的不确定性。安蒙称：“它难以判断，因为不知道情势将如何发展，我们只是根据当前的结果来行事。”（校对/李梅）

2.台积电扩大对美投资分析师：中国台湾应调整产业政策；

3月4日，美国总统特朗普和台积电董事长暨总裁魏哲家共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建三座晶圆厂、两座先进封装厂等设施，以避免芯片出口美国被征收大幅关税。对此，半导体分析师陆行之3月5日指出，中国台湾产业政策可能要做些调整，做一堆低毛利高单价产品输美，加速对美贸易庞大顺差。

陆行之在Facebook发文称，我觉得中国台湾产业政策可能要做些调整，做一堆低毛利高单价产品输美，加速对美贸易庞大顺差，但很多顺差产品没赚多少钱，现在美国找台积电这个高毛利的出来顶罪，而台积电虽然美国客户佔比超过70%，但很多半导体产品没有直接或间接输出到美国市场。

陆行之称，台积电扩大赴美投资，中国台湾缺电应该也是考虑之一。当然被美国政府压迫，缺人工，缺土地也是其他原因。（校对/李梅）

3.台积电市值超越特斯拉，排名推升至全球第9大；

台积电美国存托凭证（ADR）止跌反弹，上扬逾4%，收在180美元，台积电市值攀升至9,335亿美元，超越特斯拉（Tesla），居全球第9大。

美国继续对加拿大、墨西哥及中国的大陆输美商品征收新关税，加深通膨升高、经济衰退的疑虑，冲击美股4日下挫。路透社报导，特斯拉董事长Robyn Denholm持续卖出特斯拉持股；特斯拉股价下跌逾4%。

台积电宣布增加对美国投资1,000亿美元，在美国投资金额将增至1,650亿美元，将扩大投资兴建3座晶圆厂、2座先进封测厂及1间研发中心。

台积电大举扩大对美国投资引发热议，市场看法分歧，部分人士认为与先前传出的搭救对手英特尔（Intel）相比，加码对美国投资的结果相对有利；部分人士忧心恐将影响台积电未来毛利率及获利表现。

台积电ADR震荡收高，收在180美元，上涨7.03美元，涨幅逾4%，据Companiesmarketcap统计，台积电市值回升至9,335亿美元，超越特斯拉的8,750亿美元，排名自第10往前推进至第9，特斯拉市值也被博通（Broadcom）的8,787亿美元超越，跌出前10名之列，落居第11。

台积电今天股价同步反弹，盘中最高达新台币1,030元，上涨新台币30元，市值回升至新台币26.71万亿元，贡献大盘约242点。

4.鸿海2月营收5514亿元新台币年增56.43%；

3月5日，鸿海公布的财报显示，该公司2月营收为5514亿元新台币，历年同期新高，月增2.36%，年增56.43%。今年累计前2月营收为 1.09万亿元新台币，年增24.63%，为历年同期新高。

鸿海表示，2025年2月“消费智能产品类别”与“电脑终端产品类别”营收与上月相比强劲成长，“元件及其他产品类别”与“云端网络产品类别”营收则呈现衰退。

展望第一季度，鸿海表示，目前2025年第一季度能见度大约与市场预期相当。预期第一季度季节性表现将优于过去五年平均水准，若相较于去年同期，则将强劲增长。（校对/李梅）

5.Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP，面向先进5G和6G应用；

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求。高性能Ceva-XC23 DSP的性能和面积效率改善达2.4倍，适用于更密集的应用；Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达1.8倍，所需面积减少48%。

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型DSP基于成功的Ceva-XC20架构，已经获两家一级基础设施OEM厂商合作设计用于先进5G增强版本(5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高效的数据处理，同时降低延迟并提高吞吐量。两款新型DSP均支持人工智能，让客户应用机器学习来优化用户设备(UE)和基础设施的调制解调器算法性能和网络效率，并使其设计能够适应日后不断发展的无线标准。

Ceva-XC21 5G IoT DSP设计用于低功耗、成本和尺寸优化的蜂窝物联网调制解调器、NTN VSAT终端、eMBB和uRLLC应用。Ceva-XC21是获得广泛采用的Ceva-XC4500 DSP的后继产品，其体积比Ceva-XC4500减小多达48%，在保持性能不变的情况下，占用面积仅为Ceva-XC4500的63%。

Ceva-XC23 DSP面向再生NTN卫星有效载荷、高端用户设备(UE)和基础设施基带处理，包括基带单元(BBU)、分布式单元(DU)和无线电单元(RU)。与Ceva-XC4500相比，它的性能改善达2.4倍，效率改善达2.3倍，从而为5G增强版本和预6G应用提供了卓越性能。

Ceva副总裁兼移动宽带业务部门总经理Guy Keshet表示：“我们最新的矢量DSP标志着先进5G和6G应用在性能和效率方面的重大飞跃，Ceva业界领先的Ceva-XC4500已经为数以亿计的设备赋能，而这些新型DSP构建在此成功基础上，为开发下一代高效调制解调器和基础设施ASIC提供了面向未来的强大平台。凭借人工智能支持和可编程性，这些DSP不仅提高了调制解调器性能，还支持先进的人工智能和机器学习工作负载，提供最佳的网络性能和效率来稳步迈向6G应用。”

Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP建立在可扩展的多线程Ceva-XC20架构之上，针对各自的终端市场提供优化的成本、能耗、性能和性能组合(cost-power-performance)。

主要特点包括：

- Ceva-XC21：256b SIMD矢量大小、单/双线程选项和64/32个16x16位MAC选项

- Ceva-XC23：512b SIMD矢量大小、双线程设计和128个16x16位MAC，适用于要求严苛的应用

两款DSP均具有以下特点：

- 第5代Ceva-XC通信矢量DSP架构

- 为8位神经网络提供人工智能支持

- 具备动态矢量线程(DVT)的双线程功能

- 用于加速5G信道处理的增强型5G ISA

Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP与其他Ceva-XC20产品的代码兼容，ISA则与流行的Ceva-XC4500兼容，确保现有Ceva-XC客户无缝迁移。

供货： Ceva将于今年第一季末提供Ceva-XC21和Ceva-XC23普通许可。

6.马来西亚将豪掷2.5亿美元购买Arm芯片设计，生产自主GPU；

马来西亚经济部长Rafizi Ramli表示，马来西亚将在10年内向Arm支付2.5亿美元，以获取该公司为当地制造商提供的芯片设计方案。

随着对人工智能（AI）和数据中心的需求不断增长，马来西亚计划在未来五到十年内生产自己的图形处理单元（GPU）芯片。

Rafizi Ramli表示，政府将向Arm支付其知识产权费用，包括7个高端芯片设计蓝图。

Rafizi Ramli在采访中提到，马来西亚希望与Arm的交易将使国内生产商扩大规模，创建10家本地芯片公司，每家公司的年收入为15亿~20亿美元。

自2023年以来，包括微软、英伟达、Alphabet谷歌和字节跳动在内的众多科技巨头已宣布在马来西亚投资数十亿美元的数字技术，主要用于云服务和数据中心，AI需求正在推动基础设施繁荣。

2024年4月，马来西亚表示计划建设东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供税收减免、补贴和免签证费等激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣表示，该园区将入驻世界级主力租户，并与Arm等全球公司合作。有消息称，Arm将于本周签署一项在马来西亚设立基地的协议。（校对/李梅）

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