看好Ai驱动、苹果产业链及自主可控受益产业链
明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆。DIGITIMES Research表示，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。英伟达是台积电CoWoS封装工艺的最大客户，该机构预估，受惠于英伟达Blackwell系列GPU量产，台积电将从2025年第四季开始由CoWoS-Short（CoWoS-S）转为CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的主要制程。英伟达对CoWoS-L工艺的需求可能会从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆，同比增长1018%。因此，DIGITIMES Research预估，2025年第四季CoWoS-L将占台积电CoWoS总产能的54.6%，CoWoS-S为38.5%，CoWoS-R则为6.9%。据悉，英伟达为满足GB200系统需求，大幅增加高端GPU出货量，大举下单台积电CoWoS产能。同时，为谷歌、亚马逊提供ASIC（专用集成电路）设计服务的博通、Marvell等公司也不断增加晶圆起订量。
2024年AI推动全球芯片市场增长18.8% HBM暴增284%。Gartner表示，在人工智能（AI）需求的推动下，2024年全球芯片市场将增长18.8%，达到6298亿美元。这一增长率高于Gartner一年前预测的16.8%，而此前还预测增长率为18.5%。Gartner已将2025年的最新增长率预测从15.5%下调至13.8%，因此明年的市场总额将达到7167亿美元。Gartner高级首席分析师Rajeev Rajput在一份声明中说：“增长的动力来自人工智能相关半导体需求的持续激增和电子生产的复苏，而汽车和工业领域的需求则持续疲软。最热门的产品可能是HBM DRAM，其收入预计将在2024年和2025年分别增长284%和70%以上，分别达到123亿美元和210亿美元。
我们认为，北美四大云厂商三季度资本开支继续保持高增长，英伟达Blackwell芯片需求强劲，产业链已开始积极拉货，微软疯狂下单 GB200 芯片和 NVL72服务器，产业链迎来了较好的拉货机会，看好核心受益公司。建议关注Apple Intelligence持续升级情况，有望给iPhone16新机赋能。看好Ai驱动、苹果产业链、半导体复苏及估值修复受益产业链。重点受益公司：立讯精密、沪电股份、鹏鼎控股、水晶光电、生益电子、中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、蓝思科技、领益智造、恒玄科技、瑞芯微、方正科技、胜宏科技、北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、歌尔股份、江丰电子、铂科新材、顺络电子、三环集团、传音控股。
立讯精密：Apple Intelligence重新定义AI边端，2025年苹果换机周期可期。①软件方面，6月苹果首个生成式AI大模型Apple Intelligence正式登场，Apple Intelligence只能用于iPhone 15 Pro或更高版本机型；硬件方面，2025年苹果有望发布iPhone 17 Slim，Slim款可能是十年来最大的外观改款；根据IDC，2023年苹果全球保有量达8.4亿台、换机周期在3.6年，软件+硬件创新有望带动新一轮换机潮。苹果是公司超级大客户，深度受益下游放量。②公司自2020年切入iPhone组装后、成为公司重要增长引擎。我们估算目前iPhone组装份额为20%，预计未来伴随组装份额持续增长、利润率抬升，带动公司利润持续增长。③公司作为Vision Pro的OEM厂，未来有望深度受益产品放量周期。
沪电股份：高速通信类是保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信，客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商，是A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商，也是参与全球AI运算供应的关键厂商，未来有望随着AI市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头TIER1厂商，并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用HDI产品，汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。
江丰电子：公司以溅射靶材业务为基础，战略布局半导体精密零组件助力产业链自主可控。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。1H2024公司多个生产基地陆续完成建设并开始投产，依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，公司持续拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，半导体精密零组件产品销售持续放量。
东睦股份：公司是国内粉末冶金行业龙头企业，主要从事粉末压制成形（P&S）、软磁复合材料（SMC）和金属注射成形（MIM）三大业务，PS业务为国内龙头，SMC业务产能为全球第一梯队，MIM应用于折叠屏手机等消费电子领域，深度绑定国内大客户。公司产业链上下游布局，三大业务多元协同发展。
生益电子：公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商，在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累，公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户，随着国内加大训练端算力需求、海外AI相关应用加速推出，公司服务器类PCB将迎来增长。
中际旭创：需求端：云厂商资本开支有望重回上行周期，并且在结构上向AI或网络基础设施倾斜。根据公司23年报转引Factset一致预期，24年海外云巨头的（微软、亚马逊、苹果、Meta、谷歌）资本开支将同比增长27.2%至1938.3亿美元。在算力升级及需求增长等因素的驱动下，行业有望迎来快速上升期。供给端：募投项目持续扩充产能，1.6T等新技术前瞻布局。公司持续推进苏州、铜陵以及海外生产基地建设，高端光模块产品产能爬坡顺利。公司在OFC2023上展出1.6T可插拔光模块，预计24年下半年部分重点客户将开始部署1.6T光模块，并且在25年规模上量。基于不同的网络架构，25年也将有更多客户部署和上量800G。同时公司持续布局硅光、相干、LPO、LRO、CPO等前瞻技术，相关产品处于研发或验证阶段。
天孚通信：前瞻布局光引擎，有望成为公司业绩新增长极。随着数据中心互联带宽持续升级，光模块功耗、交换机端口密度、光电交换容量等问题凸显，光引擎成为集成度与性能兼优的解决方案。公司依托于无源器件和有源封装方面的技术沉淀积累，前瞻布局了高速光引擎解决方案。2020年公司通过定增募集7.86亿元投向面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目。随着人工智能发展和算力需求的增加，800G/1.6T等高速光模块需求逐渐释放，公司光引擎业务有望迎来发展新机遇。
电连技术：汽车智能化持续加速，公司汽车连接器产品已进入吉利、长城、比亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商供应链。
顺络电子：受益于大客户拉货及安卓补库需求，传统业务订单增长较快；价格上公司LTCC等新产品持续导入客户供应体系带动ASP提升。公司消费通信类业务占比超过50%，叠层等高毛利率产品产能利用率环比提升，带动利润率明显修复。公司持续多元化布局，汽车电子、光伏储能、云计算等新兴业务打开向上空间。在市场整体处于疲软的背景下，公司盈利能力实现快速恢复，传统业务营收稳中有升，新兴业务蓬勃发展。
传音控股：2023年，公司手机整体出货量约1.94亿部、同增24%。根据IDC数据统计，2023年公司在全球手机市场的占有率14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%（较2023年提升2pct），排名第五、排名提升一位。根据Canalys，2024年Q1公司智能手机份额提升至10%（较2023年Q1提升4pct），排名第四，市场份额快速提升。
正帆科技：公司坚定推行依托Capex业务拓展战略，预计2024年Opex业务占比将首次超过20%，并且未来将持续提升。公司积极整合产业资源，依托底层技术布局新能源、科研等新领域。半导体行业扩产推动新签订单高增，材料、零组件助力业绩成长。随着公司募投项目新建产能逐步爬坡，气体业务毛利率积极改善，2023年公司气体和先进材料业务毛利率为19.21%，较上一年同期提升1.48 pcts，未来随着公司气体业务放量，规模效应逐步显现，毛利率将进一步提升。鸿舸半导体的Gas Box产品于2023年全面稳产，供应链和产能效率提升显著，未来公司或将为半导体设备客户提供其他标准化、通用型的模块和零组件。
洁美科技：需求复苏+新产品验证放量。传统优势业务静待需求回暖，稼动率提升带来利润弹性。中高端离型膜产品顺利拓展核心客户，看好离型膜放量。公司离型膜中粗糙度产品已向国巨、风华等客户供应，已覆盖主要的台系客户和大陆客户。中高端离型膜产品对日韩客户已经进入加速验证的阶段，逐步与三星、村田核心客户建立战略合作关系。2022年底公司和村田建立战略合作伙伴关系，密切跟进客户需求，加速产品导入和升级，放量确定性增加。
