博世投资10亿欧元新建芯片工厂 | 汽车商业评论

随着智能化、网联化的发展，汽车行业对芯片的需求正在逐渐增加，为了应对这一趋势，零部件巨头博世决定加大该领域的投资力度。

6月19日，博世发表声明称，将投资10亿欧元在德国萨克森州德累斯顿市兴建一座新的半导体工厂，除此之外，当地政府和欧盟还会对项目进行补贴。新工厂预计2021年开始进行生产，并将为当地新增700个就业机会。

“这是公司有史以来进行的最大一笔单项投资。”博世董事会主席福尔克马尔•登纳(Volkmar Denner)博士在公司的新闻发布会上说：“随着车辆在联网与自动化发面的发展，将会有越来越多的应用出现，半导体芯片是所有电子设备的核心，其重要作用不可忽视。通过提高半导体产量，将加强公司在未来的竞争力。”

▲ 生产半导体芯片所用到的晶圆。

普华永道研究表明，全球半导体市场在未来两年都将有超过5%的增长速度，移动出行与物联网将是其中最主要的应用领域，博世新工厂就是为了满足这两个领域的需求。

在汽车行业，芯片对自动驾驶的发展至关重要。今年4月，博世已宣布与戴姆勒开展联合研发自动驾驶汽车，6月1日，又与百度签署战略合作协议，双方将在自动驾驶、智能交通、智能车联网领域展开深入合作。

博世之所以选择将新工厂建在德累斯顿市，是因为这里是德国重要的科研中心，拥有德国大城市中比例最高的研究人员，也是微电子技术的聚集地。不但被誉为“德国硅谷”的核心，在欧洲也是技术的最前沿。很多汽车配件供应商及服务公司也坐落于此，博世将可以与当地的公司进行紧密合作。