1.iPhone 8有无3D传感，供应链这么看；
2.苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务；
3.全球ADAS出货量上看3.02亿套；
4.从CPU到GPU 下一步苹果还会自主定制什么；
5.苹果加大芯片研发投入 哪些供应商会被断财路？
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1.iPhone 8有无3D传感，供应链这么看；
苹果 iPhone 8 有无 3D 感测，市场高度关注。 整体观察，供应链台厂并未接获 3D 感测取消计划，不过 3D 感测应用能否因 iPhone 加持而扩大普及，有待观察。
不具名供应链台厂业者指出，苹果对 3D 感测组件的拉货力道，的确比原先规划延迟，主要是苹果的谨慎态度，也传出其他供应链端未能符合苹果的要求。
这名业界人士强调，目前并没有收到苹果取消 3D 感测组件的计划，原先规划 5 月小量出货、6 月放量，现在拉货力道大约往后延迟 1 个月，调整到 6 月小量出货、7 月放量。
另一位要求匿名的半导体产业主管表示，3D 感测功能应用能否因为今年新款 iPhone 加持而扩大普及，仍有待观察。
这名主管指出，按照苹果以往的营销模式，当发表会介绍 iPhone 新品硬件功能时，也会一并操作展示软件方案与应用情境，目前看来 3D 感测令人惊艳的内容，似乎还稍嫌单薄，推出 3D 感测应用的条件，可能还不够成熟。
但这名主管也不讳言指出，机台设备产能都已经准备好了，现在就看苹果的最后规划。
投顾分析师预期，今年 OLED 版 iPhone 的前 3D 相机系统，除了包含既有前相机模块外，还增加不可见光（IR）发射模块、以及IR接收模块，共有3个模块，预期供应链包括台积电、精材、采钰、同欣电、大立光等可望受惠。
在同欣电部分，法人预期，今年同欣电在 3D 感测业绩比重将提升到 3% 到 4%，新增的晶圆重组（RW）业务将带动今年同欣电在影像感测业绩成长 10% 以上。
在台积电、精材和采钰部分，法人表示，精材与台积电和采钰携手合作长达 10 年，在 CMOS 影像感测组件部分，特定客户在台积电投片晶圆代工，采钰负责彩色滤光片，精材负责封装。
大立光日前在法说上表示，从客户端来看，双镜头、大光圈、光学变焦及 3D 感测等机种有增加，下半年良率如何，还是要看客户新规格产品较多，还是旧规格产品较多。
市场预期，苹果今年将推出 3 款 iPhone 新品，分析师先前预测，其中 5.8 吋有机发光二极管（OLED）版 iPhone 可能会新增 3D 感测功能，搭配3D前置相机系统，预期具备3D 感测与3D建模能力，可应用在游戏、自拍、扩增实境（AR）或虚拟现实（VR）等，也可搭配脸部辨识与虹膜辨识。
不过国外媒体网站 BGR、Phone Arena、霸荣周刊（Barron’s）日前报导，尼达姆公司（Needham & Co）分析师吉尔（Rajvindra Gill）引述手机组装公司信利（Truly Holding）高层谈话，今年下半年苹果 iPhone 8 可能不会具备 3D 感测功能，可能会延到明年下半年的 iPhone 8s 系列才会亮相。
霸荣周刊日前指出，罗森布拉特（Rosenblatt）分析师张军（Jun Zhang，音译）反击响应，说今年 iPhone 8 没有 3D 感测功能的消息，并不正确，与吉尔隔空交锋。 中央社
2.苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务；
网易科技讯 4月16日消息，据CNBC报道，日本电视台NHK称，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。
NHK援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投资者转让技术的担忧。
对此，苹果未立即发表评论。富士康则拒绝置评。在此报道出现前，东芝的合作伙伴和其芯片业务竞购者之一西数公司本周警告到，东芝出售芯片部门的计划违反了两家公司之间的合资合同，督促东芝给予自己独家谈判权。
此前有消息人士透露，东芝将芯片部门竞购者的数量减少至四家。这些公司分别是美国芯片制造商博通（与私募公司银湖基金组团）、韩国的芯片制造商海力士、全球最大的电子代工商富士康和美国硬盘制造商西部数据。（木秀林）
3.全球ADAS出货量上看3.02亿套；
随着自动驾驶技术不断精进，先进驾驶辅助系统(ADAS)出货量也水涨船高。 据IHS Markit预估，到2022年时，全球ADAS系统的出货量将达到3.02亿套，大约是全球汽车年产量的3倍之多。
IHS对ADAS系统的定义较为广，包含自动驾驶系统、驾驶人监测系统、后视镜摄影机、雷达、光达传感器等，都属于ADAS的范畴。 其中，雷达、摄影机、光达等传感器，是推动ADAS系统成长的主要动能来源，仅传感器部分，到2022年时，全球出货量就可达到2.32亿套。
IHS估计，在众多感测技术陆续进驻汽车应用后，自驾车发展很快将进入第三级阶段。 根据汽车工程师协会(Society of Automotive Engineers)的定义，目前已经导入应用的自动驾驶技术属于第二级自驾系统，严格来说只是辅助用，例如紧急自动剎车、自动巡航、车道维持、盲点侦测等，驾驶人还是要集中注意力在驾驶上。 但随着自驾系统进入第三级，驾驶人在某些状况下，将可完全放手让车辆自行判断该如何行驶，例如在塞车路段或路况良好的高速公路上。 但IHS也指出，驾驶人对第三级自驾系统的信任度与接受度，仍有待观察。
新电子
4.从CPU到GPU 下一步苹果还会自主定制什么；
苹果依然会想尽一切可能地实现产品自主定制化，保持在现代移动计算中持续占据主导地位。这个月，我们看到有两家公司因为苹果的决定而遭到重大打击，第一家是 Imagination Technologies 公司，苹果基本上已经确定在未来两年时间内放弃 PowerVR GPU，转而改用自主设计，导致 Imagination Technologies 股价顺跌了七成。
第二家是 Dialog Semiconductor，据说苹果已经自主设计电源管理集成电路，因此该公司的股价也下跌了超过三分之一。
很显然，苹果正在不断摆脱供应商的零部件产品，更多地实现自给自足。那么，苹果下一个自主定制的组件会是什么呢？
CPU 内核定制的优势不可否认
不少人认为苹果的做法很疯狂，其实很正常，苹果长期以来一直在做这样的事情，而且自主搞定的组件都不赖，CPU 就是个最好的例子，从早期的 A4 到今天的 A10 芯片，苹果无疑不是基于 ARM 授权的指令集定制自主 CPU 核心，而且 A10 目前的 CPU 性能仍不落后于最新发布的 Snapdragon 835。
如此来看，苹果确实有理由继续自主定制各种组件，毕竟其优势是进一步将优势扩大，更好的为自己的设备服务。可以看到，从最初几代自主定制的 CPU 开始，苹果 A 系列芯片就能够一直保持业内最强的单线程 CPU 性能了，并且远高于公版 ARM 设计规定的数字，每一代提升都不小。简单地说，定制 CPU 目前最明显的两个优点是：
- 每个单元性能发挥仅需较低的功耗（保证每个时钟周期更高的性能）。
- 每线程应用提供最大的性能。大多数时间，用户都只使用单个应用程序，因此无论是用户界面本身或者通过应用执行的任务，都能转化为更高的性能。
初期自主定制 A5 芯片对比 A6 芯片，单线程性能带来的提升巨大，达到 150%，下面是Geekbench 4 的跑分成绩图对比鲜明：
如此巨大的性能跳跃，每一次都能给苹果带来当时最大的性能优势，要知道早期也只有高通能够不依赖公版的 ARM 内核设计。为此苹果最大的竞争对手三星，在当时也不得不依靠特殊的方式来与苹果比拼性能，即多内核、高频率的手段，结果就是 Galaxy S2 还能在性能上轻而易举地超过 iPhone 4S 性能，毕竟更高频率。
事实上，三星到了 Galaxy S3 这一代就不能再继续耍同样的手段了，因为标准的 Cortex- A9 公版内核，以及高通定制的 Krait 内核，已经拉高到了 1.3GHz 的频率，而苹果的 A6 芯片单核性能至少相比 A5 改进了 50%，但实际整体提升 150%。每一年如此反复，苹果的定制内核都能基于领先优势，并且在不增加电池容量的情况下，功耗水平维持得相当不错。最终导致三星今天也不得不效仿苹果，为了性能而对 CPU 内核进行定制。
那自主定制的 GPU 呢
Imagination Technologies 的 PowerVR GPU 并不差，但苹果为何要定制呢？答案依然是两个字：优势！
成本优势：只能说是部分原因之一。苹果在 2016 财年给 Imagination Technologies 的专利授权费高达 8100 万美元，如果平摊到每一部 iPhone 上大概是 0.4 美元，显然成本不是主要因素。苹果是 Imagination Technologies 的股东之一，能拿到更低价也很正常。不过自主设计 GPU，每一年所付出的费用可能就不止上面这个数字了，除了自有资源之外，必然还包括提供给第三方的授权费。
性能优化：最主要的原因，而且性能上的优势可以转变为功耗优势，只以较低的频率就能挤出更高的 GPU 性能，至于更多优势完全可以参考 CPU。
苹果已经从 A8 开始基于 Imagination Technologies 的 IP 定制 GPU，在 GPU 上依然没能发挥巨大的优势。可能很多人认为 iPhone 屏幕分辨率比竞争对手低，性能才得以发挥出来。不过，在 offscreen 原始性能方面，下面的图表还是能够看到苹果领先对手的性能差距：
不过，这样的性能优势都没有实现长期维持，或者能够保持一两年时间，最新出炉的 Snapdragon 835 同样给 A10 带来了竞争压力。对此，苹果也许有两种可能的选择：
- 艰难之路。完全自主开发和设计 GPU 内核，不过 Imagination Technologies 公司不认为苹果有这个能力，主要是关于 IP 知识产权方面，无法在未取得授权的情况下完全自主设计 GPU。
- 简易之路。最简单的方法就是继续定制 GPU，方法类似于 CPU，其中的设计和知识产品来自其他公司。举个例子来说，ARM Mali GPU 就是理想的选择，近期 G71 在业内好评不断，还可以选择 AMD 或 Nvidia 的 GPU 设计进行定制。其中 Nvidia 是图形处理行业的领头羊，之前 Tegra 芯片的 GPU 已经充分证明实力。因此，在除 Imagination Technologies 之外，苹果仍可考虑基于其他公司的优质 GPU 设计进行定制。
下一步会是什么呢？
苹果已经在 CPU 定制领域炉火纯青，相同的策略很快将会延续到 GPU 上。那么，接下来还有可能对哪一些组件采取相似的策略呢？
- 定制桌面级 CPU？
大量专家和分析师认为苹果既然已经考虑了定制移动 CPU，因为按照目前苹果针对其 SoC 不断优化和改进之路，到达一定程度之后，性能应该足以驱动 MacBook 笔记本电脑，包括不断增强的单核性能，以及堆更多的高性能内核，未来不排除在入门级桌面产品中抛弃英特尔处理器的可能性。
另外，目前苹果只是针对移动设备优化性能，功耗有严格的性质，在更高功率的笔记本电脑或台式机上，更高的功率理论上也能达到必要的性能，取代英特尔芯片不是不可能。不过，在本月初苹果与几位记者在总部召开的一次小型圆桌会议上，当天被问及是否考虑 ARM 的 Mac 产品时，苹果确认仍继续使用英特尔处理器。
当时苹果全球市场营销高级副总裁 Phil Schiller 只说了一个词：NO。
- 自主调制解调器
目前苹果主要使用来自高通或英特尔的独立调制解调器解决方案。不过，在芯片内部整合连接性功能是一枚高级芯片的必经之路，有助于减少主板面积，目前高通和华为已经分别在 Snapdragon 和麒麟处理器上展开相关工作了。苹果的另一竞争对手三星，也已经有好几年的调制解调器开发经验，而且三星官方曾表示，预计 2017 年年底的 Exynos 芯片就能完成对调制解调器的整合工作。
苹果目前与高通虽然合作很长时间了，但苹果对高通的合作并不满意，前段时间还因高通收的专利费过高将其告上了法庭。现在苹果有英特尔作第二选择，但要减少高通的依赖，不是没有可能考虑自主调制解调器。4 月 14 日有来自业内人士的爆料称，苹果研发调制解调器的项目有五六年时间了，下半年产品就能出样，2018 年就准备改用自己研发的 4G 调制解调器了。
我们不清楚去年苹果与英特尔合作供应调制解调器的目的，不过据推测有可能与布局自主调制解调器有关，CPU、GPU、电源管理单元和调制解调器这些都是 SoC 一体式芯片的重要组成部分，苹果可能真不打算不放过。
- 音频编解码器
目前，苹果为 iPhone 7 准备了 4 个的音频相关 IC 元件，其中 3 个在手机内部主板上，另 1 个则是在 Lightning 转 3.5mm 耳机接口的转换器当中。可以推测，主板上的 3 个 IC 中有 2 个可能分别驱动顶部和底部的扬声器，另一个可能是为 Lightning 接口音频服务，毕竟 Lightning 接口完全数字化，存在音频 IC 并不奇怪。
苹果目前已经去除耳机接口，未来考虑去除用于过渡转换器是很正常的事情，相关音频 IC 也将随之消失。不过，音频芯片现在大多整合放大器，而音频编码解码功能开始由协处理器提供，所以 iPhone 的音频芯片会与电源管理单元整合到一起。既然现在苹果已经考虑自主设计电源管理单元，那么接下来再做系统级的音频芯片也不是不可能的事情，。
小结
我们无法预知苹果未来还会对哪些关键组件进行自主定制，不过苹果目前已越来越重视芯片和内部组件的设计和研发，目的就是保持在性能、功能和成本上形成巨大的竞争优势，在未来数月或数年时间里，我们可能会看到苹果逐步抛弃更多的组件供应商。虽然这对于供应商而言苹果显得无情，但是恰恰表明苹果正试图在自家产品中拥有更多的核心技术。
苹果已经将定制芯片作为长期重要战略优势之一，所以我们看到了自主 S 系列芯片、T 系列芯片和自主储存控制器等，因为开发定制芯片所需的巨大资源正好是其他诸多竞争对手所不具备的，哪怕部分芯片如 GPU 的复杂程度远远超过苹果迄今所作出的任何厂商，但苹果依然会想尽一切可能地实现产品自主定制化，保持在现代移动计算中持续占据主导地位。 威锋网
5.苹果加大芯片研发投入 哪些供应商会被断财路？
说这种做法是过河拆桥，是有些牵强的。苹果决定逐步停止在iPhone上使用某些外部供应商芯片的事情还在发酵。上周，一直为iPhone提供GPU图形显示技术的英国公司ImagTec没能留住苹果这位大客户，股价创下高达72% 的最大跌幅。为桌面 Mac 产品提供显卡的 AMD 和英伟达两家公司股价也应声下跌。
最近又有消息说，苹果正在研发自己的电源管理芯片（PMIC），未来可能不再使用知名半导体公司 Dialog 提供的同类芯片产品。
这一连串事件，让公开市场上的投资人感到惊慌。
从未涉足过制造业的苹果公司，实际上是依靠近千家供应商和富士康等组装工厂做到了如今每年两亿多台 iPhone 的出货量。
受益于 iPhone 丰厚的硬件利润和连年增长的销售数字，苹果的主要供应商都赚得盆满钵满，股东收益也非常可观。
而现在，苹果决定要将一部分手机芯片转为自研自用，对那些大部分收入都来自苹果的公司和它们的股东来说，当然不是好消息。
按照最近一个财务年度来统计，半导体公司 Dialog 有74% 的收入都来自苹果。音频芯片供应商 Cirrus Logic 则位居第二，比例高达66%。
营收依赖于苹果的公司 | 图片来自 Statista
苹果的最大代工方富士康（鸿海集团），对苹果的依赖更不用多说。这家公司的一多半营收都由苹果贡献。
去年，富士康董事长郭台铭主导的对日本夏普集团的收购，就是为了让收入结构多元化。
不过，从产业链上下游的关系来看，苹果一年半载还离不开富士康。全世界能够按照苹果的高要求为其提供足够稳定产能的公司，一共也没几家。
反倒是那些只为苹果提供单一元器件的公司更值得担忧。如果苹果在某些技术领域有过收购案，那么这个领域的供应商最好提前做点准备。
以摄像头为例，苹果很早就开始向索尼深度定制摄像头，但 iPhone 一直都是单摄。2015年，苹果用2000万美元收购了以色列一家名叫 LinX 的初创公司。第二年的 9月份，iPhone 7 Plus 就采用了这家公司提供的底层硬件设计和双摄算法，从而在拍照时实现人像景深功能。
苹果虽然有实力在元器件层面重新设计，但还是要将生产环节外包给其它公司。台湾的大立光电目前就是苹果主要的摄像头供应商之一。
换句话说，如果苹果发现某些供应商的芯片产品没有自己的方案优秀，很可能会取而代之，采用自研芯片。
根据 2007-2016 这十年的财报数据，不难发现苹果的研发投入一直在快速增长。更有意思的是，2011 年之前的研发投入占总营收的比例有明显下降趋势，而最近五年的研发投入比重在显著增加。
苹果公司研发投入占总营收比重变化
苹果公司 CFO Luca Maestri 曾公开表示，每年数以十亿计的资金投入，大部分都花在了芯片研发上。
对于苹果而言，在 iPhone 和 iPad 中使用更多自己研发的芯片，能更好地控制时间点，从而在市场上占得先机。
这几年 iPhone 创新缺乏的主要表现就是，在产品特点上一直落后于 Android 阵营。不可按压的 Home 键、双摄像头都是先出现在 Android 手机上的。
除了时间点优势，自研芯片理论上还可以降低成本，保证产品质量。
不过，苹果要想替换掉 ImgTec 之外的更多供应商，还需要不少时间。营收高度依赖苹果的那些公司，越早做准备越好。 好奇心日报
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