全球半导体设备2017销售创新高

资料显示，2016年韩国在全球半导体设备销售市场中，以76.9亿美元排名第二，台湾则以122.3亿美元居冠。不过到2017年时，韩国半导体设备相关销售金额大增133％，达179.5亿美元，排名第一，台湾则以114.9亿美元居次，销售金额年减约6％。

针对全球半导体设备销售，SEMI指出，韩国、欧洲、中国大陆、日本及北美等区域的年平均支出率增加，而台湾及东南亚为主的其他地区则呈萎缩态势。大陆市场以27%的成长率，连续两年位居全球第三，销售金额为82.3亿美元，日本及美国位居第四及第五。

SEMI表示，若以产品类别来看，前段半导体设备销售增长40%，晶圆代工设备增长36%，封装领域设备则增长29%，而测试相关设备增长27%。

SEMI预估，2018年半导体设备支出金额将持续成长，其中韩国将维持为全球最大设备支出市场，而大陆也将维持为最高成长幅度的市场，包括晶圆代工、3D NAND及DRAM等，均为主要支出动力。2018年中国大陆半导体设备销售额成长幅度最大，将达49.3%、金额达113亿美元。2018年，韩国、中国大陆及台湾地区预料将稳坐前三大市场，韩国将继续蝉联第一达到169亿美元。大陆将跃居第二大市场达到113亿美元，台湾则有接近113亿美元的水准。

SEMI先前已指出，2017年半导体产业表现亮眼，在营收、设备及硅晶圆出货金额等方面，都创下历史新高。在物联网、5G、车用电子、AR／VR，以及人工智能等应用领域带动下，预期半导体成长态势可望一路延续至2025年。