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小米6是一款率先搭载骁龙835处理器（该处理器为全球首款10纳米工艺的商用芯片），运行于Android 7.1操作系统，配备6GB内存+64GB闪存，并支持指纹识别，采用蓝牙5.0，带有双摄像头，防水级别为可防生活溅水的手机。
小米6屏幕为5.15英寸的四曲面护眼屏。底部有Home键，带有指纹识别，不可按压，通过震动反馈实现物理按键一样的按压触感。后盖则采用同为四曲面的玻璃材质。卡槽可容纳2张nano SIM卡。
小米6的后置摄像头为双摄像头，两个摄像头都是1200万像素，前置摄像头为800万像素。
小米6取消3.5mm耳机孔，附件包括一根Type-C TO AUDIO转接线，这也就意味着戴耳机的同时还必须带一根转接线，并且不能在充电同时使用耳机。
小米6支持高通的快充技术，QuickCharge 3.0 快速充电，配备的充电器支持5V 3A/9V 2A/12V输出。
由于主机可防生活溅水，所以在SIM卡槽处，以及USB接口等各个接口处，都采用了硅胶防水圈。
屏幕与后盖都采用曲面玻璃设计，搭配不锈钢高亮的边框，使得外观非常圆润，手感顺滑。由于后盖采用一体成型的玻璃，外壳没有使用一颗螺丝，仅通过胶带固定，因此后盖与主机间的贴合并不是很紧密，缝隙稍有些明显。后端盖上贴有NFC线圈。
电池与主板位置贴了一大块的散热石墨用于散热。
主板屏蔽罩上也涂有大量散热硅脂，和散热石墨。
正面的指纹识别为无开孔式指纹识别，一体性很强，密闭性更好。
配合指纹识别的是不同于寻常电机马达的线性震动马达。
中框采用一体式设计，不锈钢的材质的中框两侧及底部共有四个断点采用注塑工艺，搭配后端盖与底部扬声器模块为射频天线。
主板主要芯片：
主板正面主要IC（下图）：
红色：Samsung-K3UH6H6-6GB内存
Qualcomm-MSM8998-骁龙835 旗舰处理器
黄色：NFC-PN80T-NFC芯片
橙色：Qualcomm-WCD9335-音频芯片
绿色：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB闪存
蓝色：Qualcomm-SMB1381-Quick Charge 3.0快充
深蓝：Qualcomm-PM8005-电源芯片
紫色：Qualcomm-PMI8998-电源芯片
粉色：AKM-AK09916C-电子罗盘
淡紫：Bosch-BMP285-气压传感器
青色：InvenSense-ICM-20690-加速度计+陀螺仪
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm-WCN3990-WiFi芯片
橙色：AVAGO- ACPM-7800-Power Amplifier
紫色：Qualcomm-WTR5975-RF transceiver
绿色：NXP-TFA9888-音频放大器
蓝色：Skyworks-SKY77824-11- Power Amplifier
深蓝：Qualcomm-PM8998-电源芯片
小米6主摄像头为双摄像头，一颗采用6片镜片的索尼IMX386图像传感器的为广角镜头，以及5片镜片的三星S5K3M3感光元件的做长焦镜头。
前置摄像头采用索尼IMX268图像传感器。
指纹识别传感器厂商为汇顶科技（Goodix），触摸屏按键厂商为Synaptics。
小米6主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
总结：
整机采用了大量散热石墨和散热硅脂用于散热，接口处都带有防水硅胶。整机一共通过三种18颗螺丝固定。屏幕与后盖都采用四曲面玻璃，使整机看起来比较圆润。
如果需要购买《四曲面护眼屏的小米6》拆解分析报告，以及IC和MEMS器件分析报告，请发邮件至wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。
