【传OpenAI自研AI芯片，将由台积电代工并搭载3nm技术，意在摆脱英伟达依赖】
当地时间 2 月 10 日，据路透社报道 #OpenAI# 正在开发其第一代内部 #AI芯片# 。消息人士表示，OpenAI 将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送往台积电制造，台积电将使用 3nm 技术制造 OpenAI 芯片，该芯片有望在 2025 年底进行测试以及在 2026 年开始大规模生产，预计该芯片将具有“高带宽内存”和“广泛的网络功能”。
同时，OpenAI 预计将在“有限规模”部署其内部芯片，并将主要用于运行 AI 模型。通过制造自己的芯片，OpenAI 将不必使用英伟达的芯片来训练和运行 AI 模型。
英伟达的芯片目前占据 80% 的市场份额。与此同时，微软和 #Meta# 等科技巨头也开始自研芯片，因此 OpenAI 的这一举动也符合业内趋势。
OpenAI 的芯片设计团队由前谷歌 TPU 工程师 Richard Ho 领导，近几个月来该团队已从 20 人增加到 40 人。
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传OpenAI自研AI芯片，将由台积电代工并搭载3nm技术，意在摆脱英伟达依赖
当地时间 2 月 10 日，据路透社报道 #OpenAI# 正在开发其第一代内部 #AI芯片# 。消息人士表示，OpenAI 将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送往台积电制造，台积电将使用 3nm 技术制造 OpenAI 芯片，该芯片有望在 2025 年底进行测试以及在 2026 年开始大规模生产，预计该芯片将具有“高带宽内存”和“广泛的网络功能”。
同时，OpenAI 预计将在“有限规模”部署其内部芯片，并将主要用于运行 AI 模型。通过制造自己的芯片，OpenAI 将不必使用英伟达的芯片来训练和运行 AI 模型。
英伟达的芯片目前占据 80% 的市场份额。与此同时，微软和 #Meta# 等科技巨头也开始自研芯片，因此 OpenAI 的这一举动也符合业内趋势。
OpenAI 的芯片设计团队由前谷歌 TPU 工程师 Richard Ho 领导，近几个月来该团队已从 20 人增加到 40 人。
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