不再纸上谈兵！华为麒麟芯片突破新技术，完爆高通联发科

近几年，芯片的研发在企业越来越受重视，越来越多人看到了自研芯片所带来的自主权及其长远的利益，进而投入芯片研发中。华为更是我国芯片研发的先行者，在2004年便涉足芯片领域，更是在2009年推出我国第一块国产智能手机芯片K3，这也标志着华为迈出自研手机芯片的第一步。

华为迈出研发的第一步后便继续投入大量的资金和技术去改良创新芯片。事实证明，华为对芯片研发的大量投入不是在做无用功，从华为在2013年推出采用海思K3V2芯片的D1手机，华为的芯片一下子便名声大噪，紧接着华为全新的SOC芯片品牌麒麟的推出让华为自研芯片更上一层楼，在2016年华为的麒麟芯片的用户更是突破了一亿大关，中国最强芯非他莫属。现在，华为芯片已经成功跻身全球芯片第一阵营，不得不说华为自研芯片确实有其独特的目光和远见，也是及其正确的选择。

华为芯片虽然越来越好，但是与高通、联发科等芯片公司相比还是有一定差距的，华为这几年也在不断寻求在芯片上的突破。华为在2016年推出的海思麒麟960处理器，便凭借出色的设计在性能等多个方面超过了高通骁龙821，这无疑是个极大的进步。华为在手机芯片上越来越多采取自研的芯片，在与高通、联发科芯片公司的博弈中也占据越来越大的优势。