不再纸上谈兵！华为麒麟芯片突破新技术，完爆高通联发科

近几年，芯片的研发在企业越来越受重视，越来越多人看到了自研芯片所带来的自主权及其长远的利益，进而投入芯片研发中。华为更是我国芯片研发的先行者，在2004年便涉足芯片领域，更是在2009年推出我国第一块国产智能手机芯片K3，这也标志着华为迈出自研手机芯片的第一步。

华为迈出研发的第一步后便继续投入大量的资金和技术去改良创新芯片。事实证明，华为对芯片研发的大量投入不是在做无用功，从华为在2013年推出采用海思K3V2芯片的D1手机，华为的芯片一下子便名声大噪，紧接着华为全新的SOC芯片品牌麒麟的推出让华为自研芯片更上一层楼，在2016年华为的麒麟芯片的用户更是突破了一亿大关，中国最强芯非他莫属。现在，华为芯片已经成功跻身全球芯片第一阵营，不得不说华为自研芯片确实有其独特的目光和远见，也是及其正确的选择。

华为芯片虽然越来越好，但是与高通、联发科等芯片公司相比还是有一定差距的，华为这几年也在不断寻求在芯片上的突破。华为在2016年推出的海思麒麟960处理器，便凭借出色的设计在性能等多个方面超过了高通骁龙821，这无疑是个极大的进步。华为在手机芯片上越来越多采取自研的芯片，在与高通、联发科芯片公司的博弈中也占据越来越大的优势。

在2017年，华为即将推出的海思麒麟970芯片更是赚足了眼球，据称，今年的海思麒麟970也将使用最先进的台积电10nm工艺，采用A73+A53八核心结构，主频在2.8GHz—3.0GHz之间。这枚芯片支持4K分辨率、支持全网通无需额外挂载基带芯片，而且还将在续航、拍照、通信、音频等多个方面有进一步提升。

华为芯片越来越强，早前看芯片公司的脸色行事早已一去不回。华为芯片的成长和进步无疑是喜人的，中国芯正是需要中国有越来越多像华为那样敢于突破、敢于走创新之路的企业出现才能最终实现！

然而现在我国的现实是许多中国手机厂商由于不能自研芯片，仍然处处受制于人，甚至经常会有“饥饿”的情况出现，为了等待芯片而延迟手机销售时间也时有发生。而小米也正是不想再受制于人，想要掌握更多的主动权，于是继华为成为我国第二个能自主研发芯片的国产公司。今年，小米也终于不负众望，其自研的松果处理器将搭档小米5c推出。小米松果处理器首推，也许他的技术不够成熟，还存在许多不足，然而国产创新值得支持，创新的精神更是值得鼓励。

中国芯现在也许只建成了小小的一角，但相信在未来中国企业的努力和中国政府的支持下，最强中国芯的建成只是时间问题。

罗马不是一日建成的，创新更加不是在短时间内就可以取得成效的。创新之路本不易走，我们更应该给那些敢于突破、敢于创新的企业多些宽容，多些鼓励。