高通QET5100M包络追踪模组，采用SEMCO嵌入式芯片封装技术

据麦姆斯咨询介绍，嵌入式芯片市场最近变得具有吸引力，因为其将在2018年营收（2100万美元）的基础上快速增长。我们预计2021年嵌入式芯片市场将增长近三倍，消费类应用的复合年增长率（CAGR）约为28%。 众所周知，有多家厂商在业内提供该封装技术，例如TDK、英特尔（Intel）、AT&S、Schweizer等。新的参与者正试图通过开发新技术进入该市场。三星电机公司（SEMCO）将其最新的六层嵌入式PCB基板技术引入高通QET510M包络追踪模组（智能手机应用），掀起了一股新浪潮！