专栏名称: 电子后花园
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【天风电子】一周半导体行业动向20170530

电子后花园  · 公众号  · 证券  · 2017-05-30 15:35

正文

摘要

2017年已经过去一半,行业的发展在动态的前行中带来的机会值得我们一再审视,半导体作为电子领域的核心零部件,再怎么强调重要性也不为过。行业的发展从未停止,在前行的过程中把握住趋势和机会,在上行的空间中抓住核心确定性,公司或有起伏,但价值终究回归。

首先,我们始终强调半导体设备大年的开启和行业周期性复苏过程中成长性替代周期性的逻辑兑现。 市场对于国内设备的自主化率和成长性始终抱有一定的怀疑和担心,认为国产设备的进程和使用只会停留在象征性的购置上,而缺乏真正的长期成长机会。我们认为,国产化设备的发展不应该只是静态的观察现阶段的情况,而应该以动态的眼光审视未来的趋势。


我们以日本的半导体设备发展为例来侧面印证。日本的半导体工业(以存储器为代表)在80年代开始崛起,整整横跨了10年的辉煌,并且在1990年前后,日本存储器的市占率达到了顶峰。无独有偶,日本的半导体设备行业也在同时期开始崛起,并且在1990年前后登顶后每况愈下。可以发现,两个市场的发展趋势非常相似。日本的半导体制造商和半导体设备商处于共同进化的状态。比如,曝光设备的制造商就和半导体制造商紧密合作,共同致力于设备及组件的开研发。著名的案例就有NEC和尼康,东芝和尼康,日立和佳能等。这些企业通过紧密合作,逐渐确立了自己称霸于业界的强大地位。

2017-2018年会是半导体WFE非常积极重要的一年。基于几个理由:代工厂的投资还在扩大,受益于新领域对数据容量扩张需求的存储仍然保持强劲,2018年的中国的投资将会加速。观察WFE过去历史增长的数据,几个重要的年份:2000年是因为晶圆尺寸的转变,2007年是DRAM的投资增加,2011年是MOCVD的大年。2017-2018年会是晶圆精准制造对patterns需求带来的设备增长。


半导体市场的成长性在增强,周期性在减弱。受益于新技术趋势:VR&AR,大数据,人工智能,智能汽车。这些新应用对于领先的半导体技术和显示技术都提出了巨大的需求。这些会引领行业增长进入新的局面


我们持续推荐核心覆盖的设备行业的标的:AMAT(美股),ASM Pacific(H股),北方华创,长川科技。

我们继续看好国内封测企业的崛起和在后摩尔定律时代的估值重塑。


我们坚持认为封测板块是在半导体未来向国内转移过程中率先突破的领域,并真正享受本轮半导体复苏长逻辑下的全球分工领域。封测是十分典型的规模效应爬升带来的毛利率提升,产能趋紧带来的周转率提升正向促进公司业绩增长的行业。毫无疑问,在国内大多数上市半导体公司尚无法充分参与国际半导体产业链分工的前提下,最确定增长趋势的封测板块值得在现阶段迎来布局。

估值重塑方面,国际元件与系统技术蓝图(International Roadmap for Devices and Systems;IRDS)最新发表的一份白皮书中提到,传统的半导体制程微缩预计将在2024年前告终;好消息是各种新型的元件、芯片堆叠和系统创新仍持续使运算性能、功耗和成本受益.根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书,传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是,各种新型的元件、芯片堆叠和系统创新,可望持续使运算性能、功耗和成本受益。这正是我们始终强调并一直提示需要重视的机会。在后摩尔定律时代,封测企业正在向方案解决商的角色转变,地位也会被重新定义和架构。扮演愈来愈重要的角色。与传统封测企业所承担的职责不同,随着芯片工艺发展遇到了瓶颈,整体系统性能的提升成为关注的重点。封测企业不再是简单的芯片封装和测试,而会转变为方案解决商。从这个角度而言,封测厂的地位会被重新定义和架构。


封装企业最近的股价表现疲软,与市场尚未完全意识到行业的向好趋势开启有关。 封测龙头的股价已经跌到了底部,在基本面并无变坏的情况下,价值的回归终将带来价格的反弹。 我们坚定推荐“长看长电,短看华天”逻辑,继续看好:长电科技,华天科技。

设计是最具弹性和行业的活力源泉。 在核心竞争力尚掌握在美国公司手上的前提下,国内的设计企业在细分领域中寻找的向上替代机会不容忽视。在估值充分回归下的真成长企业,面向潜在的大空间市场,始终是资本市场偏爱的品种。在现如今的A股市场,中颖电子,富瀚微等企业,都符合这样“小而美”的特征。美股我们则重点推荐Cypress。

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三星独立芯片制造业务 叫板台积电

埃米时代 半导体先进工艺蓝图将更新

2017年IC市场分析:汽车市场大有可为

我国集成电路14纳米芯片研发取得突破

AMD确定7nm芯片今年流片

东芝芯片业务第二轮竞标结束,博通领先富士康或无望

一季度全球内存营收再创新高,韩厂囊括73.5%市占率

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行业新闻回顾与点评

三星独立芯片制造业务 叫板台积电

三星正在提升芯片代工业务,将芯片制造业务剥离组建新的部门,挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位,以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。这家韩国公司周三还许诺客户,将在竞争对手前推出新生产工艺,新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(KelvinLow)称,建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。

来源:中国半导体协会


点评:在先进制程领域,台积电是当之无愧的行业霸主。台积电最近披露在先进制程方面领先的know how,其中在制造卓越方面是拉开与竞争者之间差距的真正关键。台积电已经将大数据、机器学习技术等应用在制程管理上,目的是为了降低cycle time。一般业界认为三星研发能力与台积电不相上下,但制造管理能力不如台积电。以最先进的7nm为例,内部结构高达100多层,大幅拉长生产时间。台积电目前生产一层的时间约为1.1-1.2天,大幅领先业内同行。而三星在这方面需要等待EUV的量产,已落于竞争下风。

埃米时代 半导体先进工艺蓝图将更新

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米,工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管,他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面,14埃米节点也暗示着原子极限不远了。在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上,Imec半导体技术与系统执行副总裁An Steegen展示最新的半导体开发蓝图,预计在2025年后将出现新工艺节点——14埃米(14A;14-angstrom)。这一工艺相当于从2025年的2nm再微缩0.7倍;此外,新的占位符号出现,显示工艺技术专家乐观看待半导体进展的热情不减。

来源:中国半导体协会


点评:技术的演进永无止境。在早些年半导体制程演进蓝图上,5nm已经是制程的极限,以至“摩尔定律已死”的言论盛嚣其上。事实是,在不断演进的技术面前,超越2nm都能在可预期的未来内实现。“more moore”的脚步并未停止,反而在砥砺前行。

2017年IC市场分析:汽车市场大有可为

据了解,汽车IC市场22%的预计增长乃至于系统增长的驱动,内存以及逻辑器件的价格上涨。用以改善整车性能的电子系统:目的是增加车辆的舒适性和便利性,用以保护驾驶员安全的手段每年都在增多,警告、检测、纠正错误的手段也在增加。消费者对于对于这些新系统的需求,以及政府对于这些的要求,促使与之相关的IC组件的价格上涨。据预计,今年,这一影响将会为汽车IC市场带来22%的市场增长,达到280亿美元的历史记录。

来源:中国半导体协会


点评:在下游驱动半导体增长的逻辑中,普遍认可的是汽车带来的增量。从传统汽车跨越到新能源汽车,价值量增长最快的是功率半导体器件。前装用到的功率半导体售价从几美金到十几美金不等,用量大概在几十片的数量级。随着新能源电动车电池动力模块使用大量的电力设备,而电力设备中都含有功率半导体器件。因此新能源电动汽车中的功率半导体器件使用量大大增加。传统的燃油汽车的功率半导体使用量大概占其汽车半导体总量的21%,成本为71美元;而混合动力功率半导体成本高达354美元,是传统的燃油汽车的5倍;纯电动车功率半导体成本是传统的燃油汽车的5.5倍。

我国集成电路14纳米芯片研发取得突破

科技部23号表示,集成电路国家科技重大专项取得多项重要成果,我国在14纳米集成电路制造先导技术研发方面取得突破,成功打造集成电路制造业创新体系,引领和支撑中国集成电路产业快速崛起,国际竞争力大幅提升。集成电路,也就是芯片,被誉为电子信息产业的根基。然而多来年以来,中国芯片高端装备和材料基本处于空白状态,完全依赖进口,产业链严重缺失。为实现自主创新发展,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(专项)于2008年开始启动实施。专项总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关,掌握核心技术,开发关键产品。

来源:国际在线


点评:市场对于国内设备的自主化率和成长性始终抱有一定的怀疑和担心,认为国产设备的进程和使用只会停留在象征性的购置上,而缺乏真正的长期成长机会。我们认为,国产化设备的发展不应该只是静态的观察现阶段的情况,而应该以动态的眼光审视未来的趋势。

我们以日本的半导体设备发展为例来侧面印证。日本的半导体工业(以存储器为代表)在80年代开始崛起,整整横跨了10年的辉煌,并且在1990年前后,日本存储器的市占率达到了顶峰。无独有偶,日本的半导体设备行业也在同时期开始崛起,并且在1990年前后登顶后每况愈下。可以发现,两个市场的发展趋势非常相似。日本的半导体制造商和半导体设备商处于共同进化的状态。比如,曝光设备的制造商就和半导体制造商紧密合作,共同致力于设备及组件的开研发。著名的案例就有NEC和尼康,东芝和尼康,日立和佳能等。这些企业通过紧密合作,逐渐确立了自己称霸于业界的强大地位。

AMD确定7nm芯片今年流片

在JP摩根全球技术峰会上,AMD CEO苏姿丰确认,7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环,一般从流片到正式推出上市,需要8~12个月。换句话说,AMD潜台词就是,7nm Zen 2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA,AMD在工艺节点上的选择和处理方式是,14nm有两代,接下来跳过10nm,直接进军7nm。其实业界普遍认为10nm就是一个过渡制程,但AMD所要克服的难题主要是队友GF容易发挥不稳定。但从苏姿丰的表态来看,GF目前的进展应当是相当顺利。







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