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斩获70亿订单，半导体小而美，深藏不露！

飞鲸投研 · 公众号 · 科技自媒体半导体 · 2024-12-22 18:30

主要观点总结

本文介绍了半导体设备行业的发展现状及前景，以盛美上海为例，详细阐述了其在清洗设备领域的优势及未来发展潜力。文章还从销售地区和产品维度分析了行业的发展趋势和企业的增长动力。

关键观点总结

关键观点1: 半导体设备行业的发展现状及前景

受AI浪潮影响，晶圆厂再度开启扩产周期，预计2025-2027年，晶圆厂设备开支将保持连续增长。半导体设备企业迎来新的发展机遇。

关键观点2: 盛美上海在清洗设备领域的优势

盛美上海凭借技术优势在行业内占据一席之地，是全球市占率达7%的清洗设备领先企业。其差异化性能的设备能提高晶圆制造的良率和生产效率，满足不同产线的需求。

关键观点3: 盛美上海的技术创新和市场应用

盛美上海推出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，帮助客户降低生产成本。其中，SAPS工艺已在国际知名DRAM厂商SK Hynix的1x nm DRAM大生产线上得到应用。

关键观点4: 盛美上海的业务增长和盈利能力

随着清洗设备的业务迅速成长，盛美上海业绩有明显增长。但受费用增长、高毛利产品占比降低和折旧摊销成本增加等因素影响，公司利润率有所削弱。长期来看，公司仍有不错的发展动力。

关键观点5: 行业及企业的发展趋势

随着半导体行业整体回暖，国产替代将成为更重要的增量来源。盛美上海在巩固国内市场的同时，还布局了薄膜沉积设备、涂胶显影设备和先进封装设备，有望打造成新的增长点。

正文

在小领域做到顶尖，也可视为一种“强者”表现。

受 AI 浪潮的影响，晶圆厂再度开启扩产周期。

预计 2025-2027 年，晶圆厂设备开支将保持连续 3 年增长，其中 2027 年设备支出预计会达到创纪录的 1450 亿美元。

在此基础上，半导体设备企业迎来了新的“春天”。

截至 2024 年三季度，半导体设备行业的合同负债总计达 201.8 亿元，同比增长 14% 。

不过，半导体设备种类十分繁杂，粗略算下来就有十多种设备。

不禁要问，在半导体设备中，哪些细分领域的发展前景较好呢？

目前来看，刻蚀、光刻等设备因为价值量较高、技术壁垒较强等特点，比较容易引起讨论。

但是，这并不代表其他半导体设备不重要，一些小领域也能生长出生命力十足的企业。

清洗设备就是个很好的例子。

在整个晶圆制造过程中，清洗设备主要起到去除杂质、提高良率的作用。

目前，清洗设备的价值量占比约为 6% ，相比刻蚀、薄膜沉积设备的价值量小了不少，但已经迸发出不小的活力，目前国产化率已超 30% 。

支撑清洗设备增长的逻辑也很简单，除了前面提到的晶圆厂加速扩产，还有先进制程的发展使得清洗工序数量增加。

随着先进制程技术的持续推进，半导体的制造工艺越来越复杂，制造过程中产生的杂质也变多了，厂商通常采用多次清洗的方式来提高良率，这样一来，对清洗设备的需求自然就加大了。

预计到 2027 年，全球半导体清洗设备市场规模将达 65 亿美元， 2023-2027 年的复合增速达 6.7% 。

在强增长逻辑的支撑下，近几年国内企业纷纷入局， 以盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微四家企业为代表。

其中，盛美上海凭借着技术优势在行业内中占领了一席之地，目前在全球的市占率达 7% ，国内市占率达 23% 排名第一。下游客户囊括了华虹集团、长江存储等知名晶圆厂商。

而说起盛美上海的技术优势，可以总结成一个词，那就是 差异化 。

对公司下游客户而言，尤其是做高端化的厂商，更多在意的是清洗设备差异化的性能如何。

因为不同生产线可能要用到不同的工艺，拥有良好差异化性能的设备能提高晶圆制造的良率和生产效率，从而能提高客户的竞争力。

近些年，盛美上海的清洗设备工艺不断提升， 能够覆盖的清洗步骤已达 90% 以上 ，是 全球范围内覆盖范围最广的厂商 ，能极大满足不同产线的需求。

此外，在细分技术上，盛美上海也做到了国内领先。

公司推出了全球首创的 SAPS 、 TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，提高了清洁效率，同时还大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，帮助客户降低生产成本。

其中， SAPS 工艺已在国际知名 DRAM 厂商 SK Hynix 的 1x nm DRAM 的大生产线上得到应用。

截至 2023 年，公司的清洗设备占比达 67% 。在此业务的迅速成长下，公司业绩有了明显增长。

2024 年前三季度，公司实现营收 39.77 亿元，同比增长 44.6% ；实现归母净利润 7.6 亿元，同比增长 12.7% 。

美中不足的是，公司 2024 年前三季度的归母净利润增速远小于营收增速，整体毛利率和净利率同比减少 4.7 个百分点和 5.4 个百分点。

具体来说，公司盈利能力有所削弱是受以下 3 个因素影响。

1 、费用增长较快

2024 年前三季度，公司的研发费用达 5.4 亿元，同比增长 35.8% ，其投入规模在半导体设备企业中仅次于北方华创、中微公司和长川科技，从而压低了利润。

此外， 2024 年公司也支付了股权激励费用，使得管理费用同比增长 77.8% 达 2.3 亿元，继而影响了利润增长。

2 、高毛利产品占比降低

除清洗设备外，公司的其他半导体设备如电镀、立式炉管也是其利润的重要组成部分，且毛利率达 59.5% ，要比清洗设备高近 10 个百分点。

不过，由于该业务的部分订单还未确认收入，导致该业务的利润占比下降，从而削弱了利润率。

3 、折旧摊销成本增加

2023 年，斥资 12 亿元的盛美设备研发制造中心投入使用，在建工程转固定资产后，公司的折旧摊销成本有所增加，从而压低利润。

截至 2024 年年中，公司固定资产折旧达 3376 万元，同比增长 25.6% 。

但是，在该厂房投产之后，预计未来几年能释放百亿产值，届时公司生产的规模效应将有望显现，从而降低生产成本，提高利润率。

可以看出，盛美上海利润率的削弱更倾向于短期影响，长期来看，公司仍有不错的发展动力。