传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂；韩厂扩大出货HBM芯片；德国大陆集团考虑分拆核心汽车部门上市 | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2024-08-13 08:00

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五分钟了解产业大事

每日头条新闻

【传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂 】

近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。

消息称，台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程，高雄市积极解决水电、土地及周围生活需求等问题，据悉，楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂，业界传出第4、5厂晶圆厂朝A14制程布局，只待台积电公布。

对于A14制程，半导体设备行业人士援引台积电制定的High-NA EUV路线图指出，台积电A14制程将于2026年上半年进行风险试产，最快2027年第三季度量产，量产初期仍主要采用ASML第三代标准型EUV设备NXE:3800E。

对此，台积电表示不回应市场传言。

【 韩厂扩大出货HBM芯片 】

据韩媒报道，韩国上半年存储芯片对台出口暴增225%，主要因为SK海力士因应大客户英伟达需求，大量出口高频宽存储（HBM）给英伟达芯片主要代工厂台积电，以进行封装。

据韩国产业通商资源部和韩国贸易协会的数据显示，韩国前六月出口到台湾地区的存储芯片比去年同期增长225.7%，达42.6亿美元，远高于韩国整体存储出口的88.7%增幅。

台湾地区上半年也成为韩国存储芯片的第三大出口市场，比以往上升两名，超越越南和美国。

2010年代以来，韩国每年对台湾地区的存储芯片出口都介于10亿美元至40亿美元。最新数据显示，今年出口额可能刷新纪录，达80亿美元。

【德国大陆集团考虑分拆核心汽车部门上市】

据外媒报道，作为欧洲最大的汽车行业供应商之一，德国大陆集团正在考虑通过上市其核心汽车事业部门来分拆公司。

德国大陆集团于上周表示，汽车事业部门最早可能会在2025年底上市，等待定于今年年底完成的“详细审查”结果。该部门年销售额达203亿欧元（当前约合1589.97亿元人民币），拥有约10万名员工，约占大陆集团业务的一半。

如果德国大陆集团继续推进该计划，大陆集团将保留其轮胎业务以及服务于农业、航空航天和建筑等其他行业的部门。

【 美光将在中国台湾加码投资 】

美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。

据悉，中国台湾经济部门于2021年5月申请领航企业研发深耕计划（大A+），提出DRAM先进技术暨高带宽存储器研发领航计划，在中国台湾设立第一个研发中心，获补助47亿元新台币，将研发先进制程落脚在中国台湾生产。

知情人士表示，在三星及SK海力士都积极追赶先进技术下，美光台湾明年研发中心计划补助届满后，很有可能（很有机会）再提出第二研发计划，成为扩大对中国台湾投资的一部分。

中国台湾经济部门表示，美光近期会加码在中国台湾投资，将制造HBM，中国台湾是美光重要生产基地，美光加大在中国台湾投资可以贴近重要客户台积电。

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