沛顿存储Bumping项目正式量产，晶圆前段封装72万片/年

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近期，深科技在接受机构调研时表示：2024年上半年，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。2024年上半年，公司规划布局的Bumping（微凸点）项目于2024年7月初成功完成客户可靠性验证，正式开始量产。

据根据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示。沛顿存储专注于高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务，部署了wBGA/FBGA、FlipChip、TSV技术（DDR4封装）、多层芯片封装和系统级封装目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业。深科技拥有深圳沛顿和合肥沛顿两座先进封装厂。2024年上半年，公司业务收入较去年同期有较高增长。公司目前订单情况正常，产能可以满足客户需求，且有扩产计划。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。