1.村田购并美Arctic Sand 锁定功率半导体；
2.东芝案30日揭晓 鸿海面临严格审查；
3.IHS：2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元；
4.DIGITIMES预计2017年半导体硅晶圆出货面积将增4.3%；
5.汽车芯片旺，英飞凌调升2017年营收、获利展望；
6.光子IC路在何方？
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1.村田购并美Arctic Sand 锁定功率半导体；
日本电子零组件厂村田制作所(Murata)，于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业Arctic Sand Technologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，购并金额约70亿日圆(约6,200万美元)。
这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响村田的事业成长，在短期内难以看到手机市场重回先前的高速成长状态，村田必须培养其他重点事业。
在Sony的锂电池事业售予村田后，电池相关的电力与功率半导体，就成为值得村田积极发展的事业领域；而Arctic Sand Technologies的专长，是IT设备与车用功率半导体领域，该厂功率半导体中有大小仅为现有同性能产品20分之1、耗电减少10%的产品。
Arctic Sand Technologies的高效能功率半导体，主要是依靠高性能电容的搭配，强化电流控制能力，而村田正是高性能电容大厂，配合Arctic Sand Technologies的功率半导体，可望制成高效能功率元件，甚至结合双方的特长，研发出比现在性能更好的功率模组。
在村田购并Sony的锂电池事业前，2015会计年度(2015/4~2016/3)村田的功率半导体与电力相关零组件事业的营收，仅约20亿日圆，占公司总营收不过4%水准；在村田的计划中，希望以Sony及Arctic Sand Technologies的购并为开端，在2021会计年度让村田功率半导体事业营收增为5倍，达100亿日圆。
智慧型手机从2007年问世以来，10年内销售量从0增为接近15亿只，每年手机销售量超过全球人口数的20%，要再有过去的高成长率，已相当困难，而且大部分手机厂已开始走低价策略，手机零组件价格也跟着被压低，消费性市场产品稳定性又不足，日本电子零组件厂都已开始考虑发展其他领域事业。
而功率半导体在汽车、电车这类需求较稳定的事业中，有重要地位，特别是电动车风潮，更带动高性能功率半导体的市场，因此成为村田发展相关事业的主因。
Arctic Sand Technologies是2010年由美国麻省理工学院(MIT)成立的新创企业，员工人数26人，财报未公开；村田则是透过美国子公司Pergrine Semiconductor，进行购并。DIGITIMES
2.东芝案30日揭晓 鸿海面临严格审查；
鸿海布局东芝内存能否成局，30日东芝股东临时会可望揭晓，不过日本政府已表达对参与东芝半导体分社化的外资企业、将严格审查的态度。
为重整东芝集团财务、并获得营运资源让内存事业持续成长，东芝在 2月下旬分拆旗下半导体新公司，新公司称为东芝内存（Toshiba Memory），新公司将继承东芝储存和电子装置解决方案事业。
东芝先前公告，相关分拆协议将于3月30日股东临时会上提请通过，预计4月1日生效。
东芝考虑向第三方资金释出大部分东芝半导体股份，规划在 2017会计年度（到2018年3月底为止）早期完成相关作业程序。
日媒先前报导，东芝半导体竞标作业将于 3月底截止，包括同业、投资基金和大企业等，超过10家企业和基金单位对东芝半导体竞标有兴趣。
外媒普遍预期，包括美国威腾电子（Western Digital）、台湾的台积电（2330）、鸿海集团、以及韩国企业和欧美投资基金等，有意参与东芝内存竞标。
不过日本NHK日前报导， 日本经济产业大臣世耕弘成表示，对于参与东芝半导体分社化的外资企业，将进行严格审查。
报导引述世耕弘成谈话表示，东芝分拆半导体事业要考虑维持高度国际竞争力，并且考虑维持日本国内雇用员工、以及维持信息安全等层面。
世耕弘成指出，对于海外资本参与东芝分拆半导体事业，也是采取上述观点，考虑从国家安全的观点严格审查。
日本产经新闻日前报导，针对东芝有意出售旗下东芝内存股权一事，日本政府担心东芝半导体内存的高阶技术外流、担心安全保障的因素，日本政策投资银行和日本官民基金「产业革新机构」（INCJ）等公众基金，有意与美国的投资基金合作，投资东芝内存。
报导引述关系人士谈话指出，日本政策投资银行和日本官民基金「产业革新机构」INCJ将拥有东芝内存超过1/3的股权，因此可望拥有否决权， 美国相关基金取得近2/3股权。
日刊工业新闻日前报导，东芝对于旗下东芝半导体股权出售作业，将规划东芝内存公司在2018年度股票上市作为前期进行。
报导指出，透过规划东芝内存拟于2018年度上市计划，东芝想向着重内部报酬率（IRR）、有意投资东芝内存的投资基金呼吁，重视东芝内存的价值。
(中央社)
3.IHS：2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元；
经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。
IHS分析师表示，现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，都需要功率半导体来分配与控制由车辆提供的电力。
再加上目前汽车产业也正在努力，希望未来十年能达成为市场提供大量自驾车、绿能车和连网汽车的使命。如此一来，也推动了车用功率半导体的升级。
IHS表示，自驾车系统的自动紧急煞车(automatic emergency braking)与跟车行驶(platooning)功能、其他类汽车的燃料节省系统、电动车及改善车辆废气排放等功能，都需要使用到更多的功率半导体。
资料显示，2015年在车身与便利系统(body and convenience)、车用资讯娱乐系统(Infotainment)、底盘与安全系统(chassis and safety)、动力系统(powertrain)，以及高级辅助驾驶系统(advanced driver assistance system；ADAS)等五大汽车产业领域中，车用功率半导体在动力系统应用上的市场规模，就占了整体车用功率半导体市场的47%。
而随着今后几年混和动力车与电动车销量的成长，预计动力系统车用功率半导体市场也会以年复合成长率9.6%的幅度成长，并于2022年在整体车用功率半导体市场中，占有54%的份额。
在底盘与安全系统、车身与便利系统、车用资讯娱乐系统方面，2015年应用在上述系统的车用功率半导体市场，分别占整体车用功率半导体市场的24%、14%与11%。预估2015~2022年这些应用领域也会分别以年复合成长率3.1%、4~5%与4~5%的幅度成长。
至于2015年市场占比最低的ADAS部分(5%)，则会以年复合成长率16%的幅度成长，成长幅度居五大应用范畴之冠。DIGITIMES
4.DIGITIMES预计2017年半导体硅晶圆出货面积将增4.3%；
DIGITIMES Research观察2016年全球半导体硅晶圆业者营收与获利状况及2017年需求，预估2017~2018年在硅晶圆供给不足下，整体销售额将明显回升，2020年可望突破100亿美元大关。在供给端呈现紧俏环境下，能否取得足够硅晶圆材料，将对半导体制造业营收及获利表现有显著影响。
DIGITIMES Research预估，2017年手机仍将是半导体硅晶圆需求面积最大应用(约占26%)，其后分别为PC用、工业用、固态硬盘(SSD)用以及汽车应用，此前五大应用所占比重将超过67%。
由于过去10年硅晶圆产业绝大多数时间处于供给过剩状态，硅晶圆与半导体价格走势呈现明显脱钩，因获利不易，硅晶圆厂商也不敢轻易扩产，导致2016年下半起半导体硅晶圆(尤其是12吋)供给出现吃紧，下游客户为确保关键材料货源，只能接受价格调涨。
预估在硅晶圆出货面积及平均销售价格上扬推动下，2017年硅晶圆市场以金额计算将成长超过2成，2020年营收有机会达到100亿美元以上规模。
2008~2017年半导体硅晶圆出货面积变化及预测
注：2017年为DIGITIMES预估。
资料来源：SEMI、DIGITIMES，2017/3
5.汽车芯片旺，英飞凌调升2017年营收、获利展望；
欧洲最大半导体业者英飞凌（Infineon）上周五宣布提升本季暨全年财测，不仅营收看增，且获利率也较先前预期好。
在1欧元兑1.07美元的假设基础下，英飞凌预期本季营收将成长约8%，优于二月时预估的6%。据英飞凌表示，汽车芯片需求较预期强劲，是调升财测的主因。在此同时，英飞凌也将预估利润率从16%调升至17%。
展望全年，根据1欧元兑1.1美元的平均汇率设算，英飞凌预期营收可成长8-11%、利润率平均可达17%左右。有鉴于营收与接单都较预期强劲，英飞凌认为资本支出有必要从原先估计9.5亿欧元调高至10.5亿欧元。
包含现代、电动车大厂特斯拉，以及汽车零组件供应商Bosh与Continental等均是英飞凌重要汽车厂客户。根据Strategy Analytics统计，英飞凌汽车芯片市占率达10.4%，排名仅次于恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）的14.2%。TechNews
6.光子IC路在何方？
电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的OFC 2017上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷化铟(InP)谁才是最佳发展路径的论战...
电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展(OFC 2017)上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷化铟(InP)谁才是最发展路径的论战。
协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。 但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。
相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。 其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的400G系统之后约两个世代，并预计将在2019年出量。
而在2020年左右出现的25.6-Tbits/s开关芯片将会需要光学接口，这是几位作者在去年出书讨论硅光子时所作的预测。 网络资深人士Andreas Bechtolshiem则预测2021年时将会需要板载光组件，他在最近指出800G以太网络(Ethernet)或许是最后使用独立光模块的标准。
InP是一种极其适于整合的优质技术，特别是核心雷射光源，但它需要采用大量硅晶技术，才能将成本降低到相当于SiP的程度，Meint K. Smit在OFC的专题演讲上表示。
Smit表示，InP超越大多数技术领域 （来源：OFC）
荷兰爱因霍芬科技大学(Eindhoven University of Technology)的InP专家Smit带领的欧盟计划至今已开发出350款InP组件了，其中包括来自多家公司的商用化产品，例如180-Gbit/s和320-Gbit/s的波分多任务发射器。
该计划汇集了代工厂、工具制造商和光子设计师。 至今已经打造出经验证的光学组件库和InP制程设计套件，从而在多项目晶圆(MPW)上实现测试组件，并推动从4吋晶圆向6吋晶圆的进展。
然而，Smit坦承，SiP的成本较低，因为它拥有英特尔(Intel)等业者支持使用较大的8吋晶圆厂。 他说：「目前正处于一种复杂的景象，并没有一种适用于全部的解决方案... [最后]，InP、硅组件和SiP都可能共同运作。 」
在欧洲生产的一些InP设计
大厂下注硅光子技术
Smit引用LightCounting的数据预测，InP将在量上超越SiP，但其他分析师则有不同的看法。
Linley Group资深分析师Jag Bolaria表垩，「主要的业者包括Luxtera、英特尔、Mellanox与思科(Cisco)等巨擘，因此，SiP较InP拥有更多的资金投入。 」
市场观察家LightCounting表示，InP将主导光收发器领域
去年，英特尔在经过十多年的实验室研究后推出首款100Gbit/s的SiP收发器。 包括Ciena和瞻博网络(Juniper Networks)等设备制造商透过收购取得了硅光子技术，而基于硅光子的同调收发器制造商Acacia Communications则成功上市。
Linley Group的另一位分析师Loring Wirbel则指出，爱因霍芬科技大学与及EDA合作伙伴Phoenix Software的智能光子研究开始显现与InP制程设计规则之间的良好互动。 「InP有其重要作用，例如布局DWDM调变器与光侦测器等，但InP与SiP之间并不可能直接更换取代。 」
他指出了光子发展路径的不同之处，他指出Luxtera有一篇研究报告提到采用Globalfoundries 45nm绝缘上覆硅(SOI) CMOS制程制造的单芯片，其中封装了一颗RISC核心以及800个光学组件。
整体而言，今年OFC的重点是采用56G串行解串器(serdes)的较短距离光纤，为大型数据中心驱动200-Gbit和400-Gbit以太网络系统。 Wirbel强调，「由于许多终端市场的衰退状态... 而远距离传输与海底电缆市场持平，短距离技术在今年的展场似乎很活跃...」
在另一个专题演讲中，Google执行长呼吁，资中心服务器的容量必须再提高10x倍、成本再降低2x倍，才足以因应带宽约2年成长1倍的需求。 然而，在此领域的许多公司正提出个位数中段的成长率。
数据中心与服务供货商在光纤网络方面仍存在广泛的需求。 Ciena公司策略资深总监Ciena Blair表示，在今年的展会上还看到了可编程方面的成长态势。 Ciena Blair同时身兼OFC指导委员会主席。
他说：「此次会议看来十分正面、乐观，或许是近年来出席率最高的一次。 我们在光网络方面看到更多以软件API、软件定网络(SDN)、开放来源甚至是巨量数据(big data)分析进行控制的更智能化装置。 」
编译：Susan Hong
(参考原文：OFC Debates Road to Photonic ICs，by Rick Merritt)eettaiwan
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